孔率是指多孔材料中孔隙所占體積與多孔材料總體積的百分比（包括開口孔、半開孔和閉合孔3種）。研究表明，多孔材料的性能主要取決于孔率。孔隙形貌是指多孔陶瓷中孔隙的形態。當孔隙為等軸孔隙時，材料整體性能呈各向同性；但當孔隙為條狀或扁平狀時，如通過碳化后的木材經由滲硅反應燒結制備的多孔SiC陶瓷，其孔隙結構呈一定的方向性。孔隙直徑小于2nm的為微孔材料，孔隙尺寸在2~50nm之間的為介孔材料，尺寸大于20nm的為宏孔材料。受孔徑及分布影響較大的性能包括透過性、滲透速率和過濾性能。杭州陶飛侖的碳化硅陶瓷體分可調、閉氣孔率及低、陶瓷強度及性能較均一的碳化硅多孔陶瓷預制體。使用碳化硅預制件設備
添加造孔劑法制備多孔碳化硅陶瓷通過將造孔劑加入碳化硅粉末或前驅體中，再通過后續的工藝將造孔劑除去，這樣原本造孔劑所占據的位置便形成孔隙，之后再加熱燒結形成多孔陶瓷。因此，改變造孔劑的種類及添加量可以很方便地控制多孔陶瓷成品的孔率、孔隙形貌和孔徑及分布。造孔劑的種類非常***，包括天然或合成有機高分子、液體、鹽類、陶瓷或其他粉末等。不同的造孔劑去除工藝各不相同，有機高分子造孔劑通常采用加熱分解的方式去除，液體造孔劑則可以通過結晶升華去除，鹽類通過用水浸濾去除，陶瓷粉末則通過適當的溶液浸濾去除。安徽使用碳化硅預制件制定杭州陶飛侖新材料公司可生產大尺寸多孔陶瓷結構件。
鋁碳化硅（AlSiC）復合材料是大功率IGBT封裝的理想材料，目前先進制備技術主要被美日系企業壟斷，國內廠商面臨**、制造水平、加工技術等多方面的壁壘，國內大功率IGBT封裝用AlSiC產品主要依賴于從日本進口。受國內政策支持影響，近年來出現了一批AlSiC復合材料制備的企業，雖然他們在鋁碳化硅復合材料制備技術上取得了較大的發展和進步，但主要集中在復合材料結構件和低體分（≤40%）制造方面，大功率IGBT用高體分（≥55%）的AlSiC復合材料存在加工精度低和焊接性能差的技術壁壘問題并沒有得到有效解決。
SiC因為具備低熱膨脹系數、高熱導率、優異的高溫化學、力學穩定性及高的水通量、生物兼容性而在陶瓷膜的發展過程中受到***關注。由于SiC是共價化合物，純SiC需要在2000℃左右才能完成燒結，這種制備方法燒結溫度過高，在實際生產中常通過添加低溫燒結助劑的方式來有效降低其燒結溫度。高溫燒結會產生二氧化硅玻璃相，對復合材料的導熱率有抑制影響，杭州陶飛侖新材料有限公司研究生產的鋁碳化硅復合材料，所采用的碳化硅多孔陶瓷預制件是采用的新型工藝，無二氧化硅玻璃相的產生。顆粒增強鋁基復合材料是利用顆粒自身的強度，其基體起著把顆粒組合在一起的作用，采用多種顆粒直徑搭配。
顆粒堆積燒結法也稱為固態燒結法，其成孔是通過顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細顆粒及一些添加劑，利用微細顆粒易于燒結的特點，在一定溫度下將大顆粒連接起來。由于每一粒骨料*在幾個點上與其他顆粒發生連接，因而形成大量三維貫通孔道。
多孔SiC陶瓷的制備方法的優點包括：采用顆粒堆積法制得的制品易于加工成型，并且強度也相對比較高；
多孔SiC陶瓷的制備方法的缺點包括：孔隙率比較低，一般的為20%~30%。 杭州陶飛侖新材料有限公司可根據客戶要求定制化生產各種抗彎強度的碳化硅陶瓷預制體。使用碳化硅預制件設備
對坯體中所添加的造孔劑、粘結劑等物質進行成分含量和熔點測定。使用碳化硅預制件設備
多孔陶瓷材料是以剛玉砂、碳化硅、堇青石等質量原料為主料、經過成型和特殊高溫燒結工藝制備的一種具有開孔孔徑、高開口氣孔率的一種多孔性陶瓷材料、具有耐高溫，高壓、抗酸、堿和有機介質腐蝕，良好的生物惰性、可控的孔結構及高的開口孔隙率、使用壽命長、產品再生性能好等優點，可以適用于各種介質的精密過濾與分離、高壓氣體排氣消音、氣體分布及電解隔膜等。特點：(1)氣孔率高。(2)強度高。(3)物理和化學性質穩定。(4)過濾精度高，再生性能好。使用碳化硅預制件設備
杭州陶飛侖新材料有限公司是一家一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；新材料技術研發；模具銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復合材料和陶瓷基復合材料銷售；特種陶瓷制品銷售(除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動)。以下限分支機構經營：一般項目：金屬材料制造；特種陶瓷制品制造；模具制造；金屬工具制造(除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動)。的公司，致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。陶飛侖新材料深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷。陶飛侖新材料致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。陶飛侖新材料始終關注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實現與客戶的成長共贏。