隨著AlSiC復合材料在航空航天、汽車、***、電子、體育用具等領域的廣泛應用,對其制品的加工精和表面質量的要求也越來越高,采用傳統的機械加工方法或單一的特種加工方法,都難以實現高標準的加工要求。這就要求在對AlSiC復合材料的機械切削加工、激光加工、超聲加工和電火花加工的加工工藝、加工機理進行研究的同時,更多地注重研究復合加工技術,尤其是超聲加工與機械切削加工、電解加工、電火花加工相配合的復合加工技術的研究工作。杭州陶飛侖制備的大尺寸結構件不僅材料性能優異,且大幅提高了材料的可加工性能。湖南通用鋁碳化硅發展趨勢
中體分鋁碳化硅的功能化特性比較突出,即不僅具有比鋁合金和鈦合金高出一倍的比剛度,還有著與鈹材及鋼材接近的低膨脹系數和優于鈹材的尺寸穩定性。因此,其可替代鈹材用作慣性導航系統器件,被譽為“第三代航空航天慣性器件材料”。其已被正式用于美國某型號慣性環形激光陀螺制導系統,并已形成美國的國軍標(MIL-M-46196)。此外,還替代鈹材被成功地用于三叉戟導彈的慣性導航向地球及其慣性測量單元(IMU)的檢查口蓋,并取得比鈹材的成本低三分之二的效果。微屈服(MYS)是表征材料尺寸穩定性的主要指標,而該種復合材料的微屈服度為118MPa,該值是國產真空熱壓鈹材的5倍,且已超過美國布拉什公司研制的高尺寸穩定性新型光學儀表級**I-250鈹材。江蘇通用鋁碳化硅銷售公司鋁碳化硅可有效防止大功率元器件熱失效問題。
鋁基碳化硅(AlSiC)顆粒增強復合材料,因其具有高比強度和比剛度、低熱膨脹系數、低密度、高微屈服強度、良好的尺寸穩定性、導熱性以及耐磨、耐疲勞等優異的力學性能和物理性能,被用于電子封裝構件材料,在大功率率IGBT 散熱基板、LED封裝照明、航空航天等**領域以及民用信息相控陣天線T/R模塊、大功率微波產品以及宇航電源熱沉載體、殼體中被廣泛應用。高體分SiCp/Al復合材料中主要采用焊接的方式與器件連接,基體材料由于碳化硅顆粒的存在,導致其表面潤濕性能較差,無法滿足焊接功能要求,因此必須在材料表面制備可焊金屬鍍覆層。
真空壓力浸滲法
工藝流程;多孔SiC陶瓷制備—模具裝配—盛鋁坩堝裝爐—抽真空、升溫、浸滲—工裝拆解—鋁碳化硅熱處理—機加(—表面處理)
工藝設備:真空壓力浸滲爐
工藝優勢:1、可實現近凈成型加工,尤其是復雜的零件;2、組織致密度高,材料性能好;3、相對于粉末冶金,其工藝過程易于控制。
工藝不足:1、對成型設備要求高;2、受限于設備尺寸,制造大尺寸零件困難;3、組織易粗大。
適應性:高體分鋁碳化硅、中體分鋁碳化硅的應用。 杭州陶飛侖是專業從事金屬陶瓷復合材料研發、生產、銷售一體型新材料公司。
低體分鋁碳化硅(SiC體積比5%-35%)材料介紹與應用1、性能優勢及應用方向:(1)、低密度:2.8g/cm3左右,比鋼(7.9g/cm3)低,在汽車和列車剎車盤上可減重40%~60%,活塞(如豐田)可減重10%~5%;(2)、高比強度、高比剛度:(10%~35%)AlSiC剎車盤抗拉強度及彈性模量與鑄鐵差異不大,但由于其密度低,故其比強度及比模量可達鑄鐵的(2~4)倍;(3)、耐磨性好:(10%~35%)AlSiC復合材料能夠使制動盤具有更好的耐磨性,使用壽命**加長,減少運行保養成本;(4)、耐熱性好:鋁合金具有較大的熱容性和良好的導熱性(豐田制造發動機活塞導熱性比鑄鐵活塞導熱性提升4倍),在相同速度相同載荷下,制動盤摩擦過程中溫度變化較小,熱裂紋產生的可能性減小、摩擦穩定性更好;(5)、主要應用方向及**零件:低體分鋁碳化硅主要應用于輕量化、耐磨等方向,可替代鋁合金、鑄鋼、鑄鐵、鈦合金等材料。**零件為剎車類零件、活塞及連桿、戰機腹鰭、直升機旋翼模鍛件等。因鋁碳化硅具有熱導率高、熱膨脹系數低(熱膨脹系數同芯片材料相近),有效減少芯片和電路開裂的幾率。浙江鋁碳化硅復合基板
高體分鋁碳化硅目前已應用于光學反射鏡、空間掃描機構主框架及光學平臺、衛星箱體及蓋板、散熱基板領域。湖南通用鋁碳化硅發展趨勢
火星大氣密度約為地球的百分之一,主要成分是二氧化碳。表面平均溫度大約為-60℃,比較低-123℃,比較高為27℃。中國***火星探測任務工程火星探測器*****孫澤洲介紹,為適應火星的特殊環境,火星車將采用復合記憶纖維、鋁基碳化硅、蜂窩夾層等多種材料制造。它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度。其特性主要取決于碳化硅的體積分數(含量)及分布和粒度大小,以及鋁合金成份。湖南通用鋁碳化硅發展趨勢
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