吸聲材料：多孔陶瓷具有相互貫通的開孔結構，這樣聲波進入材料內部傳播時，由于空氣的粘滯性以及材料固有的阻尼特性，使聲能不斷損耗，起到吸聲作用，且SiC多孔陶瓷具有良好的微波吸收特性，是一種非常有前途的吸波材料。
生物材料是人體***的替換性或修補性材料，所要求的性能包括質量輕、強度高和生物相容性良好。由于多孔陶瓷材料的孔率、孔徑參數可以根據需要調整，甚至獲得相互連通的孔隙結構，這使其成為理想的骨骼組織替代物。 杭州陶飛侖新材料有限公司可大批量生產各種體分的碳化硅陶瓷預制體。湖南標準碳化硅預制件發展趨勢
新型特種陶瓷——多孔陶瓷件
性能優點:采用自主研發的創性型工藝方法研制，工藝過程未產生二氧化硅，提高MMCs熱導率；開氣孔率高，提高MMCs致密度；抗彎強度高，浸滲過程不易變形、斷裂，提高MMCs成品率及結構復雜度。可根據產品技術要求，采用多種級配和顆粒粒徑，陶瓷體分可從50%到75%之間調配。
主要應用:高體分MMCs浸滲工藝預制件；液體提純、過濾領域功能件；氣體吸附領域功能件。
主要性能指標（SiC）：
體分%：50-75%；體密度（g/cm3）：1.6-2.4；抗彎強度（MPa）：≥5；開孔率%：≥99
山東通用碳化硅預制件設計標準杭州陶飛侖新材料有限公司生產的多孔陶瓷骨架有效避免鋁碳化硅鑄件內部裂紋、斷裂、變形等缺陷的產生。
發泡成型法是將氣體或者可以通過后續處理產生氣體的物質加入陶瓷坯體或前驅體，然后再經過燒結得到多孔碳化硅陶瓷。與其他制備方法不同，發泡法是一種有效的制備閉孔陶瓷的工藝。化學法是指多孔碳化硅陶瓷中的孔狀結構是由無機鹽或添加的有機物質分解或發生反應之后，在原位置留下空位。常見的化學法制備多孔碳化硅陶瓷的方法有添加造孔劑法、有機泡沫浸漬法及生物模板法等。綜合國內外的發展現狀，每種制備技術都有各自的優勢與不足。現代工業科技的飛速發展，對新材料、新技術不斷提出更高的要求。
碳化硅（SiC）是目前發展**成熟的寬禁帶半導體材料，世界各國對SiC的研究非常重視，紛紛投入大量的人力物力積極發展，美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制定了相應的研究規劃，而且一些國際電子業巨頭也都投入巨資發展碳化硅半導體器件。
碳化硅顆粒增強的鋁基復合材料由于其優良的導熱性、低的膨脹系數、高的比強度與比剛度、抗磨損性能以及近凈成型等優點，被大量應用于航空航天、汽車、電子封裝、**裝備領域，成為金屬基復合材料的研究熱點。 杭州陶飛侖生產的碳化硅陶瓷骨架有效避免鋁碳化硅鑄件內部裂紋、斷裂、變形等缺陷的產生。
碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級，*次于世界上**硬的金剛石（10級），具有優良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化。
碳化硅歷程表1905年***次在隕石中發現碳化硅1907年***只碳化硅晶體發光二極管誕生1955年理論和技術上重大突破，LELY提出生長***碳化概念，從此將SiC作為重要的電子材料1958年在波士頓召開***次世界碳化硅會議進行學術交流1978年六、七十年代碳化硅主要由前蘇聯進行研究。到1978年***采用“LELY改進技術”的晶粒提純生長方法。
杭州陶飛侖新材料公司可為客戶提供高效率、低成本的多孔陶瓷生產方案。湖南標準碳化硅預制件發展趨勢
杭州陶飛侖新材料有限公司生產的碳化硅陶瓷預制體抗彎強度超過5兆帕以上。湖南標準碳化硅預制件發展趨勢
顆粒堆積燒結法也稱為固態燒結法，其成孔是通過顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細顆粒及一些添加劑，利用微細顆粒易于燒結的特點，在一定溫度下將大顆粒連接起來。由于每一粒骨料*在幾個點上與其他顆粒發生連接，因而形成大量三維貫通孔道。
多孔SiC陶瓷的制備方法的優點包括：采用顆粒堆積法制得的制品易于加工成型，并且強度也相對比較高；
多孔SiC陶瓷的制備方法的缺點包括：孔隙率比較低，一般的為20%~30%。 湖南標準碳化硅預制件發展趨勢
杭州陶飛侖新材料有限公司坐落在塘棲鎮富塘路37-3號1幢201-1室，是一家專業的一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；新材料技術研發；模具銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復合材料和陶瓷基復合材料銷售；特種陶瓷制品銷售(除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動)。以下限分支機構經營：一般項目：金屬材料制造；特種陶瓷制品制造；模具制造；金屬工具制造(除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動)。公司。公司目前擁有專業的技術員工，為員工提供廣闊的發展平臺與成長空間，為客戶提供高質的產品服務，深受員工與客戶好評。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷。公司憑著雄厚的技術力量、飽滿的工作態度、扎實的工作作風、良好的職業道德，樹立了良好的鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷形象，贏得了社會各界的信任和認可。