廣東防潮特種封裝方案

LGA封裝，LGA封裝為底部方形焊盤，區別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設計也有很高的要求，否則批量生產很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級程度的應用場景中這種封裝的使用較多。LQFP/TQFP封裝，PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細，用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進行焊接，焊盤為單面焊盤，不需要打過孔，在焊接上相對DIP封裝的難度較大。特種封裝指芯片特種外形封裝，和一般的芯片封裝不同。廣東防潮特種封裝方案

這里用較簡單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構成完整的電路。為了更好地應用 MOS 管，設計者們研發了許多不同類型的封裝，以適應不同的電路板安裝和性能需求。下面，我們將向您介紹常見的七種 MOS 管封裝類型：DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP，并探討它們的應用情況、優點和缺點，讓你更加深入地了解 MOS 管的封裝技術。廣東防潮特種封裝方案封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護芯片、提高元件的機械強度和耐熱性等性能。

目前，在常規PCB板的主流產品中，線寬/線距50μm/50μm的產品屬于檔次高PCB產品了，但該技術仍然無法達到目前主流芯片封裝的技術要求。在封裝基板制造領域，線寬/線距在25μm/25μm的產品已經成為常規產品，這從側面反映出封裝基板制造與常規PCB制造比，其在技術更為先進。封裝基板從常規印制電路板中分離的根本原因有兩方面：一方面，由于PCB板的精細化發展速度低于芯片的精細化發展速度，導致芯片與PCB板之間的直接連接比較困難。另一方面，PCB板整體精細化提高的成本遠高于通過封裝基板來互連PCB和芯片的成本。

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用圖形電鍍增加精細線路的厚度，而未電鍍加厚非線路區域在差分蝕刻過程則快速全部蝕刻，剩下的部分保留下來形成線路。封裝基板制作技術-高密度互連（HDI）改良制作技術，高密度互連（HDI）封裝基板制造技術是常規HDI印制電路板制造技術的延伸，其技術流程與常規HDI-PCB板基本相同，而二者的主要差異在于基板材料使用、蝕刻線路的精度要求等，該技術途徑是目前集成電路封裝基板制造的主流技術之一。由于受蝕刻技術的限制，HDI封裝基板制造技術在線路超精細化、介質層薄型化等方面遇到了挑戰，近年出現了改良型HDI封裝基板制造技術。BOX封裝通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質上。

特種材質的超高頻RFID標簽封裝技術常用兩種：貼片技術（SMT）和綁線技術（Wire Bonding）。這些封裝技術主要服務的對象是特種材質標簽，如PCB抗金屬標簽等。這些封裝技術對比普通材質特種標簽封裝技術穩定性高，生產設備價格便宜，但生產速度慢很多。標簽芯片較常見的形式是Wafer晶圓，其次是封裝片，還有少數的條帶Strap。其中封裝片的形式有多種，如DFN封裝、SOT封裝、QFN封裝。如圖4-79（a）所示為H3芯片的SOT323封裝照片，圖4-79（b）為封裝片的管腳說明。（a）封裝照片 （b）管腳示意圖。特種外形封裝需要按照客戶的需求進行工藝流程設計、塑封模具、切筋打彎模具、測試機械手治具設計。湖南防震特種封裝方案

TO 封裝是典型的金屬封裝。廣東防潮特種封裝方案

無核封裝基板的優劣勢。優勢：薄型化；電傳輸路徑減小，交流阻抗進一步減小，而且其信號線路有效地避免了傳統有芯基板上的PTH（鍍銅通孔）產生的回波損耗，這就降低電源系統回路的電感，提高傳輸特性，尤其是頻率特性；可以實現信號的直接傳輸，因為所有的線路層都可以作為信號層，這樣可以提高布線的自由度，實現高密度配線，降低了C4布局的限制；除部分制程外，可以使用原來的生產設備，且工藝步驟減少。劣勢，沒有芯板支撐，無芯基板制造中容易翹曲變形，這是目前較普遍和較大的問題；層壓板破碎易于發生；需要引進部分針對半導體封裝無芯基板的新設備。因此，半導體封裝無芯基板的挑戰主要在于材料與制程。廣東防潮特種封裝方案