廣西電子元器件特種封裝供應

封裝基板的主流生產技術，主要的積層精細線路制作方法，半導體封裝基板層間互聯、積層精細線路制作方法是從高密度互聯/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM板制造工藝技術種類繁多，通過可生產性、可靠性和成本等各方面的優勝劣汰和市場選擇，目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數有限，其主流制作技術是印制電路板制造通用技術—蝕刻銅箔制造電子線路技術，屬于減成法。一般芯片封裝已經在各個集成電路封裝測試工廠批量生產。廣西電子元器件特種封裝供應

接下來，就讓我們來具體看看這些封裝類型吧！貼片封裝類型（QFN/DFN/WSON）。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。引線框架是帶有延長引線的合金框架。在QFN封裝中，芯片連接到框架上。然后用焊絲機將芯片連接到每根電線上，然后封裝。由于封裝具有良好的熱性能，QFN封裝底部有一個大面積的散熱焊盤，可以用來傳遞封裝芯片工作產生的熱量，從而有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PCB上，PCB散熱焊盤和散熱過孔必須設計在底部，提供可靠的焊接面積，過孔提供散熱方式；廣西電子元器件特種封裝供應特種外形封裝需要按照客戶的需求進行工藝流程設計、塑封模具、切筋打彎模具、測試機械手治具設計。

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時還介紹了不同封裝類型的特點及應用場景。電子行業的不斷發展，封裝技術也在不斷更新，對于電子產品的穩定性和可靠性至關重要，因此封裝技術也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個四邊形扁平盒。QFP 封裝的優點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于高頻、低功率的場合，如通信設備、計算機內存等。

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產品、設備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易爆、易腐蝕等場合中采用的一種安全措施。防爆封裝產品主要包括防爆開關、防爆燈具、防爆電纜等。防爆封裝具有防止火花、擊穿等安全隱患的特點，普遍應用于石油、化工、制藥等危險品領域。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個，矩形分別為18、22、28和32個。引腳間距有1.0mm和1.27mm兩種。LCCC引出端子的特點是在陶瓷外殼側面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態，如微處理器單元、門陣列和存儲器。LCCC集成電路的芯片是全密封的，可靠性高，但價格高，主要用于特殊用產品中，并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數是否一致的問題。防潮封裝廣泛應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領域。廣西電子元器件特種封裝供應

BOX封裝通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質上。廣西電子元器件特種封裝供應

有核和無核封裝基板，有核封裝基板在結構上主要分為兩個部分，中間部分為芯板，上下部分為積層板。有核封裝基板制作技術是基于高密度互連（HDI）印制電路板制作技術及其改良技術。無核基板，也叫無芯基板，是指去除了芯板的封裝基板。新型無核封裝基板制作主要通過自下而上的電沉積技術制作出層間導電結構—銅柱。它只使用絕緣層（Build-up Layer）和銅層通過半加成（SemiAdditive Process，縮寫為SAP）積層工藝實現高密度布線。積層圖形制作方法：HDI，常規的HDI技術線路制作是靠減成法（蝕刻法）完成，改良型HDI技術主要是采用半加成法（電沉積銅技術）同時完成線路和微孔制作。減成法，減成法（Subtractive），在敷銅板上，通過光化學法，網印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路PCB。加成法，加成法（Additive），在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導電金屬而形成導電圖形的方法。廣西電子元器件特種封裝供應