河南防潮特種封裝測試

IC設計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應的半導體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結構制造領域，相比于蝕刻銅箔技術（減成法），半加成法主要采用精確度更高、綠色的電沉積銅技術制作電子電路互連結構。近十幾年來，在封裝基板或者說整個集成電路行業(yè)，互連結構主要是通過電沉積銅技術實現(xiàn)的，其原因在于金屬銅的高性能和低價格，避免了蝕刻銅流程對互連結構側面蝕刻，銅的消耗量減少，互連結構的精細度和完整性更好，故電沉積銅技術是封裝基板制作過程中極其重要的環(huán)節(jié)。TO 封裝具有高速、高導熱的優(yōu)良性能。河南防潮特種封裝測試

QFN、DQFN封裝，TO：晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。還有TO-220(目前主流的直插式封裝)SOT（小功率MOSFET,比TO封裝尺寸小）:小外形晶體管封裝，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）對SO（P）-8封裝技術改進為LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝；而QLPAK具有體積小、散熱效率更高的特點，與普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面積為6*5mm，同時熱阻為1.5k/W。河南防潮特種封裝測試云茂電子可為客戶定制化開發(fā)芯片特種封裝外形的產(chǎn)品。

半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領域的持續(xù)投資布局。近些年，先進封裝技術不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關的名稱至少有幾十種。說到這里需要簡單介紹一下所謂的“BGA焊球”。

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計算、服務器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為106億元，同比增長11.6%。國內(nèi)市場供需方面，2022年我國封裝基板行業(yè)需求量大幅增加，產(chǎn)量增長有限。據(jù)統(tǒng)計，2022年我國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量約為152.0萬平方米，需求量約為307.8萬平方米，分別同比增長12.6%、14.1%，國內(nèi)對外進口依賴度還處于較高的程度，特別是檔次高產(chǎn)品。市場均價方面，受益于本土企業(yè)的市場份額將持續(xù)提升，行業(yè)的規(guī)模效益將會更加明顯，預計未來將推動行業(yè)市場價格持續(xù)下降。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優(yōu)異、可自動化生產(chǎn)等特點，適用于通信、計算機等高密度集成電路。

目前普遍應用的有機基板材料有環(huán)氧樹脂，雙馬來醜亞胺三嘆樹脂（聚苯醚樹脂，以及聚醜亞胺樹脂等。2019年封裝材料市場規(guī)模在200億美金左右，封裝基板約占64%21世紀初，封裝基板已經(jīng)成為封裝材料細分領域銷售占比較大的原材料，占封裝材料比重超過50%，全球市場規(guī)模接近百億美金。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年有機基板以及陶瓷封裝體合計市場規(guī)模達104.5億美元，合計占比53.3%。引線框架的市場規(guī)模為34.6億美元，占比17.6%，封裝承載材料(包括封裝基板和引線框架)合計市場規(guī)模約為140億美元，占封裝材料的比重達70%。而傳統(tǒng)引線框架在其自身性能和體積的局限性，以及各種新型檔次高技術發(fā)展替代的趨勢下，占比在17%左右波動，且隨著對密度要求的提高，預計未來會逐漸減小。IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。河南防潮特種封裝測試

D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機硬盤等。河南防潮特種封裝測試

HDI基板：一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，檔次高HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。檔次高HDI板主要應用于4G手機、高級數(shù)碼攝像機、IC載板等。在電子封裝工程中，電子基板（PCB）可用于電子封裝的不同層級（主要用于1～3級封裝的第2～5層次），只是封裝基板用于1、2級封裝的2、3層次，普通PCB用于2、3級封裝的3、4、5層次。但是它們都是為電子元器件等提供互聯(lián)、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性為目的。河南防潮特種封裝測試