吉林防爆特種封裝技術

目前的CSP還主要用于少I/O端數集成電路的封裝，如計算機內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網絡WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片價格大幅下降，但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場，受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場增長，紅黃價格較為平穩，產品市場整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來提高產品競爭力的關鍵。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。吉林防爆特種封裝技術

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個，矩形分別為18、22、28和32個。引腳間距有1.0mm和1.27mm兩種。LCCC引出端子的特點是在陶瓷外殼側面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態，如微處理器單元、門陣列和存儲器。LCCC集成電路的芯片是全密封的，可靠性高，但價格高，主要用于特殊用產品中，并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數是否一致的問題。吉林防爆特種封裝技術QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。

由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用。

封裝基板與PCB的區別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯及過渡作用，同時也為芯片提供保護、支撐、散熱、組裝等功效。QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規格。

封裝基板發展歷史，當前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行業發展趨勢，隨著國內封裝基板產業升級，本土封裝基板需求將迅速提升。我國封測產業地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。SOT封裝主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。貴州特種封裝參考價

SMD封裝是表面貼裝技術（SMT）中較常用的封裝形式。吉林防爆特種封裝技術

封裝、實裝、安裝及裝聯的區別：封裝，封裝是指構成“體”的過程（packaging）。即通過封裝（如將可塑性絕緣介質經模注、灌封、壓入、下充填等），使芯片、封裝基板、電極引線等封為一體，構成三維的封裝體，起到密封、傳熱、應力緩和及保護等作用。此即狹義的封裝。封裝技術就是指從點、線、面到構成“體或塊”的全部過程及工藝。安裝，板是搭載有半導體集成電路元件，L、C、R等分立器件，變壓器以及其他部件的電子基板即為“板”。安裝即將板（主板或副板）通過插入、機械固定等方式，完成常規印制電路板承載、連接各功能電子部件，以構成電子系統的過程稱為安裝。裝聯，裝聯將上述系統裝載在載板（或架）之上，完成單元內（板或卡內）布線、架內（單元間）布線以及相互間的連接稱為裝聯。吉林防爆特種封裝技術