高頻多層線路板散熱**，為行業難題提供創新解法

來源：發布時間：2025-05-09

2025 年 5 月 9 日，國家知識產權局公布一項 ——“一種快速散熱的高頻多層線路板”（專利號：CN222827429U）。這項創新成果為高頻線路板長期存在的散熱難題帶來突破性解決方案，標志著我國在電子散熱技術領域取得重大進展。在當下科技發展浪潮中，高頻多層線路板廣泛應用于 5G 通信、數據中心、人工智能等前沿領域。以 5G 基站為例，其內部高頻多層線路板需處理海量數據傳輸，運行時電路高度集成且信號頻率極高，單位面積產生的熱量是普通線路板的 3 - 5 倍。若熱量無法及時散出，不僅會使信號傳輸速率下降、誤碼率上升，影響設備運行穩定性，嚴重時甚至可能導致硬件長久性損壞，造成巨大經濟損失。該技術在底座內部設計了多組散熱桿與導熱板，散熱桿采用高導熱系數的銅合金材質，能夠迅速將線路板產生的熱量導出。同時，導熱板表面經過特殊處理，具有超大面積的散熱鰭片，大幅增加散熱面積。此外，通過散熱槽與導熱板協同工作，讓線路板上下表面均能充分散熱，有效解決了傳統設計中底部散熱不佳的問題。在實際測試中，模擬 5G 基站連續 72 小時高負載運行，搭載該技術的線路板最高溫度*為 75℃，而傳統線路板溫度則超過 100℃，溫度控制表現優異，設備運行更為穩定，即便長時間運行也能維持理想工作狀態。此項**的出現，不僅展現了線路板散熱技術的創新實力，也反映出整個行業對高效散熱技術的迫切需求。隨著 AI 技術快速發展，數據中心的算力需求呈指數級增長，對高頻多層線路板的散熱性能提出了更高要求。這項**成果不僅解決了散熱難題，更為行業提供了全新技術思路。例如，在未來的 AI 服務器中，應用該技術可使服務器運行效率提升 20%，能耗降低 15%，未來電子產品有望借此變得更加高效、穩定，提升用戶使用體驗。展望未來，該將為高頻多層線路板散熱問題提供創新路徑，為電子行業發展注入新活力。它不僅能推動 5G 通信、人工智能等領域的進一步發展，還可能引發整個電子散熱技術領域的變革，推動行業朝著更高性能、更穩定運行的方向持續前進。