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隨著智能家居市場的蓬勃發展，對線路板的集成度、功耗和尺寸提出了更高要求。某企業順應這一趨勢，推出了厚度只有為 0.2mm 的超薄線路板，采用高頻高速材料（Dk = 3.0，Df = 0.0018），支持 Wi - Fi 7 和藍牙 5.3 協議，為智能家居設備的低功耗、小型化發展提供了有...
航空航天領域對電子元件的性能要求極為苛刻，尤其是在極端溫度環境下的可靠性。某企業憑借深厚的技術積累和創新能力，成功為嫦娥六號探測器定制了抗極端溫度線路板，該線路板通過了嚴格的太空環境模擬測試，成為嫦娥六號月背采樣任務的重點元件之一，標志著我國在航空航天 PCB 領域實現了國產化突破。 ...
隨著電子產業的快速發展，廢舊線路板的產生量日益龐大，如何有效回收處理這些廢舊線路板，實現資源的循環利用，成為環保領域和電子產業共同關注的焦點。某環保科技公司敏銳地捕捉到這一市場機遇，構建了完整的廢舊線路板回收產業鏈，通過“低溫破碎 + 靜電分離 + 真空熔煉”等一系列先進技術，實現了銅、金、鈀等...
在智能手機和 AI 芯片封裝領域，類載板（SLP）技術因其能夠實現更高的線路密度和更好的電氣性能，成為行業競爭的焦點。某中國企業成功攻克 SLP 技術，實現線路密度比傳統 HDI 提升 3 倍，線寬/線距達 20μm，憑借這一技術優勢，成功打入蘋果 iPhone 16 Pro 的 A18 芯片封...
電容器和電池一樣，也有兩個電極。在電容器內部，兩個電極連接到兩個被電介質隔開的金屬板上。介質可以是空氣、紙、塑料或任何其他不導電并防止兩個金屬極相互接觸的物質。充電后，電容電壓與電池相同。為了減少阻抗，旁路電容應該盡可能靠近負載設備的電源引腳和接地引腳。這樣可以很好地防止因輸入值過高而引...
隨著5G通信、人工智能、物聯網等技術的快速發展，電子元器件行業正迎來新一輪技術升級。作為重要被動元件之一，貼片電感的技術演進備受關注。行業預測，2025年貼片電感技術將圍繞集成化、高頻化、智能化三大方向突破創新，為下游應用領域提供更高效、更可靠的解決方案。 集成化：小型...
國家知識產權局公開消息顯示，東莞市大忠電子有限公司成功獲得一項實用新型研發授權。該研發名稱為“一種大功率服務器臥式平板變壓器”，授權公告號為CN222980276U，申請日期為2024年8月。 根據研發摘要披露，此項研發屬于變壓器技術領域，旨在提供一種專為大功率服務器應用設計的臥式平板變壓...
隨著鋰電池在電動工具、儲能設備及教育實驗中的廣泛應用，市場對電池管理系統提出了多樣化需求。一種支持三節串聯結構的鋰電池保護板逐漸成為關注焦點。該類產品適配11.1V或12.6V電壓平臺，具備多重安全機制，可滿足不同場景下的使用要求。根據功能側重點的不同，目前市場上主要分為兩類：增強型保護板...
在食品加工行業，配料環節堪稱決定產品品質與口感一致性的**工序。隨著消費者對食品質量與安全要求的不斷攀升，以及食品生產朝著大規模、自動化方向邁進，傳統人工稱量或簡易計量方式，已無法滿足精細配料的嚴苛需求。稱重傳感器憑借其精確測量物料重量的能力，在食品加工配料環節中占據了關鍵地位，成為保障食品品質...
隨著電子產品對性能和功耗要求的不斷提升，芯片驅動電路板作為連接各類元器件的重要載體，正在經歷一輪新的技術升級。不僅在消費類設備中扮演關鍵角色，在工業控制、汽車電子、通信系統等多個領域也展現出越來越重要的作用。近年來，隨著高密度互連（HDI）技術和先進封裝方式的應用，電路板的設計與制造水平持續提高...
獨石電容器是由鈦酸鋇基陶瓷材料燒結而成的多層片式超小型電容器。云母電容器。云母電容器是以云母為介質，在云母表面噴涂一層金屬薄膜作為電極，將薄片按所需容量壓合，然后浸壓成型為電木外殼（或陶瓷、塑料外殼）。紙電容器紙電容器（CZ）。紙電容器使用電容器的薄紙作為介質，鋁箔或鉛箔作為電極，在封裝之前經過...
隨著5G通信網絡建設的持續推進，對設備內部元器件的技術要求也在不斷提升。高頻連接器因其在高速數據傳輸中的穩定表現，正逐步成為各類通信設備的重要組成部分。特別是在基站、光模塊、射頻單元等關鍵部位，其使用頻率明顯增加，相關廠商也開始加大對該類產品的研發和產能投入。 從...
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