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“點膠”如何保護產品？
在當今社會，手機已成為人們生活中不可或缺的一部分，不僅是通訊工具，更是娛樂和工作的必備品。購買手機時，除了關注系統的流暢度、配置的高低和價格，消費者也越來越重視手機的“抗摔能力”。在觸屏手機出現之前，諾基亞以其堅固耐用的性能贏得了用戶的青睞，成為按鍵手機時代的**。
近年來，隨著智能手機的普及，手機防護套和防護膜等產品也應運而生，這反映出人們對手機抗摔性能的重視。手機制造商也逐漸意識到這一點，開始在手機設計中加入更多的耐跌落性能元素，其中“點膠”技術成為提升手機抗摔能力的關鍵。
點膠技術通過在手機的關鍵部件上涂抹**度膠水，固化后形成保護層，***提升了手機的可靠性和使用壽命。有手機愛好者對當前主流機型進行拆解分析，發現絕大多數手機都采用了點膠保護。AP芯片和字庫芯片的點膠固化是常見做法，這種工藝在其他工藝水平相同的情況下，能夠***提升產品的可靠性和壽命。
點膠技術的保護作用主要體現在以下幾個方面：
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防止熱應力損傷：電路板芯片與基材的熱應力系數不一致，熱應力拉扯可能導致焊球脫落和焊點斷裂。點膠可以有效防止這種情況的發生。
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防止跌落和震動損傷：點膠能夠防止由于跌落或震動引起的芯片或焊點損壞，增強手機的抗摔能力。
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防止焊球開裂：焊球應力分布不均勻可能導致焊球開裂，引發功能失效。點膠可以有效防止這種情況，確保手機的正常運行。
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整體包封：點膠可以實現整體包封，具有防水和防震的功能，進一步提升手機的耐用性。
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填縫密封：點膠可以用于填縫密封，特別是攝像頭等關鍵部位，防止水分侵入，增強防水性能。
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粘接和密封：膠水的使用可以取代傳統的螺絲和膠帶，使產品設計更加簡潔美觀，同時實現防水和密封功能。
在電子產品便攜化、小型化的發展趨勢下，功能集成度越來越高，部件間距越來越小，板件越來越密集，這使得跌落和沖擊下的可靠性保障變得更加困難。因此，點膠技術在電子產品制造中的重要性日益凸顯，對點膠工藝的要求也越來越高。
本文部分內容來源：網絡
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