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3月的光博會和半導體展會馬波斯還有哪些新設備新技術值得關注？
馬波斯在2025 慕尼黑上海光博會和上海國際半導體展覽會上都帶來了今年的新技術和新設備，有不少“干貨”值得一看。
2025 慕尼黑上海光博會 Laser Photonic 2025
慕尼黑上海光博會由慕尼黑展覽(上海)有限公司主辦，作為亞洲激光、光學、光電行業盛會，慕尼黑上海光博會以國際化的視角呈現光電行業的多元產品內容。本屆展會將于2025年3月11日至13日在上海新國際博覽中心舉辦。馬波斯將攜旗下STIL 傳感器及控制器、NCG 測厚儀、Opto 光學機以及Aeroel 激光測徑儀亮相本次展會。
時間：2025年3月11日至13日
地點：上海新國際博覽中心
展位號：E7-7501
上海國際半導體展覽會 SEMICON China
伴隨著中國半導體產業的蓬勃發展，上海國際半導體展覽會(SEMICON China)已然成為一場集技術、產業、市場、創新、投資于一身的半導體產業盛會，2025年3月26日至28日馬波斯將攜旗下 STIL 新款傳感器和控制器、NCG 測厚儀以及馬波斯 VBI 破刀偵測亮相本次展會。
時間：2025年3月26日至28日
地點：上海新國際博覽中心
展位號：E6-6136
展品搶先看
STIL 光譜共焦
市場對產品的精度和質量的要求越來越高。非接觸式解決方案能夠助力實現高精度標準。
馬波斯旗下的STIL傳感器和控制器，能在苛刻的車間環境中穩定運行，適用于半導體、3C、醫療、航空航天及新能源與電池制造等行業，是工業環境中光譜共焦控制器的可靠選擇。
ZENITH控制器
ZENITH 控制器兼容馬波斯 STIL 全系光學筆，能確保測量表現達到納米級精度。
HORIZON
Horizon 是馬波斯新推出的離線測量技術，它的測量速度更快，測量范圍更廣。
NCG測厚儀
如果工件的表面反射強烈，粗糙或不透明，那么要如何對其進行精細測量呢？馬波斯 NCG 測厚儀是一種基于干涉技術的測厚儀，它將反射在被測物體邊界層的光波列引入干涉，計算出被測物體的層厚。該測量儀設計用于控制硅片的厚度，也適用于測量其他材料，如玻璃、藍寶石或任何其他對紅外光透明的材料。
馬波斯VBI破刀偵測
在芯片生產中，晶圓劃片工序至為關鍵，精度要求高，被切材料易碎，即使劃片所造成的缺陷十分微小，也可造成嚴重的生產損失。為此，馬波斯成功開發了一款全新的創新方案：馬波斯 VBI 破刀偵測。
該解決方案可實現：全切割刀監控、高速采樣、綜合性的切割刀分析、易于集成。
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