山東供應超聲波液體處理技術參數

來源: 發布時間:2025-02-16

超聲波換能器(也稱為“超聲波轉換器”和“壓電換能器”)是一種機電元件,它將來自超聲波發生器的電能轉換為超聲波振動形式的機械能,較振幅約為20-25微米。然后將這些機械振動傳輸到工具頭進行放大并輸送到處理過的液體中。這些設備與外部環境密封,適用于高濕度條件以及處理易燃材料,例如燃料和有機溶劑。

工具頭(也稱為超聲波喇叭、超聲波探頭)是放大來自換能器的超聲波振動幅度并將其傳輸到被超聲處理的液體的組件。傳統的超聲波處理器使用只能提供高超聲波振幅的工具頭當它們的輸出頂端直徑很小時,這使得它們適合實驗室研究,但不適用于工業規模的應用。工藝放大需要切換到具有更大輸出頂端直徑的工具頭,能夠將超聲波能量輸出到大量工作液體中,同時仍保持高振幅。工具頭的設計就是為了做到這一點。 超聲波液體處理,促進產業鏈協同發展。山東供應超聲波液體處理技術參數

超聲波液體處理

超聲波篩分:

工業篩子通常以低頻攪動,以幫助產品在表面上均勻分布并幫助小顆粒通過。以超聲波頻率振動篩網(除了這種低頻振蕩之外)可以顯著提高流速,防止產品堵塞篩網中的孔并有助于將小顆粒與大顆粒分開。

超聲波燒結:

粉末冶金工藝用于制造好的鋼材和其他金屬。在燒結過程開始之前,粉末必須盡可能緊密地包裝,以防止在成品中形成空隙或其他缺陷。已發表的研究論文表明,使用超聲波可以顯著提高堆積密度。

超聲波靶材焊接:

超聲波靶材焊接機用于不使用助焊劑的各種靶如 ITO、Al、Mo、Cr、Si等的銦涂層和背板。超聲波靶材焊接機可用于平面、內圓、外圓靶的表面涂層。超聲波焊接機提供了一種不使用助焊劑的環保型焊接解決方案,并且從根本上避免了常規助焊劑焊接的各種問題,從而提供了穩定可靠的焊接。


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通過結合超聲波和熱處理,可以提高果汁中酶的失活率。不過,通常需要結合其他技術來獲得較好效果。同時在果汁中,也可以找到許多碳水化合物,如葡萄糖和果糖,它們與甜味緊密相關。研究表明,在保留食品如菠菜汁、橙汁、胡蘿卜汁和檸檬汁中的碳水化合物含量方面,超聲波處理比熱處理更有效。超聲波技術作為水果和蔬菜汁加工的非熱方法,在提高果蔬汁品質、產量和穩定性方面具有重要作用。它不僅能夠高效地破壞細胞結構,促進浸出和釋放營養成分,還可以進行殺菌和去菌,為水果和蔬菜汁的生產提供了一種可行的技術手段。

通過使用反應室(流通池),超聲波系統可以配置為以“流通”模式進行連續液體處理。 當需要處理大量材料時,這種安排優于“分批”模式,因為它會產生更高的處理能力、改進的超聲曝光均勻性和更好的溫度穩定性。

反應室可以包括一個水冷夾套,以幫助將工作液體的溫度保持在所需水平。 在連續超聲波處理過程中,使用適當設計的反應室可確保所有工作液體都被引導通過由集成的工具頭產生的活性空化區(液體得到“處理”的區域),從而實現均勻處理和高-品質產品 。 簡化工藝流程,超聲波降復雜度。

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液體中的超聲空化:

空化即“液體中氣泡的形成,生長和性崩潰”,空化塌陷產生強烈的局部加熱(約5000K),高壓力 (約 1000 atm),和巨大的加熱和冷卻速率(> 109 K / sec)和液體噴射流(~400 km/ h)。

氣泡是真空氣泡。真空由一側的快速移動的表面和另一側的惰性液體產生。由此產生的壓力差用于克服液體內的內聚力和附著力。空化可以以不同的方式產生,例如文丘里噴嘴,高壓噴嘴,高速旋轉或超聲換能器。在所有這些系統輸入能量轉化為摩擦、湍流、波浪和空化。轉化為空化的輸入能量的比例,取決于液體在空化設備中運動的幾個因素。

加速度的強度是影響能量轉化為空化的重要因素之一。更高的加速度創造更高的壓力差,增加了產生真空氣泡的可能性,而不是產生通過液體傳播的波。因此,加速度越高,轉化為空化的能量的比例越高。在超聲換能器的情況下,加速度由振蕩振幅來描述。

更高的振幅導致更有效地產生空化,FUNSONIC的工業設備可以產生高達115μm的振幅。這些高振幅允許高功率傳輸率,而這反過來又能產生高達100W/cm3的高功率密度。除強度外,還應加快液體的速度,從而在動蕩、摩擦和波浪產生方面造成損失降到小。因此,里想的方式是單向運動。


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超聲波在電子行業的應用

電子行業是超聲波清洗應用早,為普及的行業。電子零件的清洗:電子零件,如半導體管的殼座、IC的殼座、晶體的殼座、繼電器的殼座、電子管座等。電子元器件的基體清洗:電子元器件的基體是由半導體材料制成并封裝在金屬或塑料殼座中形成的,在封裝前,不但對殼座必須清洗,而且也必須對基體進行清洗,如IC芯片、電阻、晶體、半導體、原膜電路等。PCB板的清洗:中國電子行業中,絕大多數企業都在使用PCB,PCB組件焊接采用的助焊劑分為水溶型、松香型和免清洗型三類,使用較多的為前兩種,多采用超聲波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原則上應該不清洗,但是,世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件,仍需要清洗。特別是高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用超聲波清洗,必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃,一旦環境濕度大,極易發生高密度線間和腳間短路而出現故障,而一旦環境干燥,短路故障又自行消失,這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在中國,電子整機廠已開始推廣,并收到了因此舉既提高了產品可靠性,又降低了售后服務成本的雙重效益。 山東供應超聲波液體處理技術參數

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