專業OM338PT錫膏推薦

來源: 發布時間:2025-04-12

(1)使用錫膏時應采取“先進先出”原則,OM338PT錫膏,讓錫膏一直處于性能狀態;

(2)保證在生產的任何時候使用的都是新鮮錫膏,減少環境帶來的影響。對已開蓋和使用過的錫膏,不用時,請立即緊緊蓋上內外蓋;

(3)為保持錫膏的焊接品質,印有錫膏的PCB應盡快流到下一工個序,以防止其粘度變化; 焊料的潤濕性能是非常良好。專業OM338PT錫膏推薦

pha錫膏*OM338PT SAC305在線測試上實現了業界錫膏中比較好異的防頭枕缺點性能和***合格良率。Alpha錫膏*OM338PT SAC305展現出優越的印刷性能,特別適合在超細間距可重復(11mil)和快速印刷。Alpha錫膏*OM338PT SAC305***的回流工藝窗口保證了其在噴錫板和OSP板上良好的焊接效果。ICT測試是具有***的測試通過率。
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4.耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量,隨著焊接的進行,烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求,就必須要更換烙鐵頭,會增加焊接成本,而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷,減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定,焊接質量穩定。 5.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制,焊接精度有限,而激光焊接,光斑可達微米級別,焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗,加大電能的損耗,而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小,而且不焊接時不會有熱量產生節省電能減少成本。專業OM338PT錫膏推薦另外, ALPHA OM-338-PT 還達到 IPC 第 3 等級的空洞性能以及 ROL0 IPC 類別,確保產品的長期可靠性。

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激光焊錫和傳統焊錫相比主要存在以下幾點差異:1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發現,當焊接一些表面比較復雜的工件時,傳統的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大,很容易和工件表面的元器件發生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小,相較于傳統焊錫機比較不易長生干涉,即激光焊錫機對于工件的適應性更強。2.對焊接元器件性質影響差異,傳統焊錫機對焊點焊接時是整板加熱,即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度,就要對焊點持續加熱,這樣做不僅時間長,而且會造成整塊板子一起升溫,然而有些工件上會存在一些熱敏元件,當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質產生影響,這無疑時大家不愿看到的。

    專為標準間距和細間距網板印刷而設計,使用(”)至(”)之間的網板厚度,印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和150mm/sec(6”/sec)之間。根據不同的印刷速度,刮刀壓力設為(Ibs/inch)。印刷速度越快,所需的刮刀壓力越大。寬闊的回流工藝窗口提供了高焊接良率、良好的外觀以及將返工減到**少。?冷藏以保證穩定性@1-10oC(34-50oF)?冷藏條件下保質期為生產日期后六個月。?焊膏能在室溫下25oC(77oF)存放2個星期。?將焊膏溫度回升至室溫達4小時。焊膏在使用前必須達到19oC(66oF)或以上。設置前用溫度計確認焊膏已經達到19oC(66oF)或更高。印刷時溫度可達到29oC(84oF)。?不要將網板上用過的焊膏與罐中的焊膏混合。這樣會影響未使用的焊膏的流變性。 助焊劑在使用完報廢的話,必須要讓專人來進行處理,因為如果隨意丟棄將會造成環境污染,破壞生態平衡。

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    ALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題較少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(11mil方型,10mil圓型)印刷一致和需要高產出的應用。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM338的在線針測量通過率而設計,此改變不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有較好的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀較好,易于目檢。另外,ALPHAOM-338-PT還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 用戶是,輔助熱傳導,去除各種氧化物,降低被焊接材質表面的張力。專業OM338PT錫膏推薦

ALPHA OM-338-PT 是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。專業OM338PT錫膏推薦


 雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,

 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點: 比較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產量高。

 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高直通率。

 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 專業OM338PT錫膏推薦

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