黃浦區通用OM550錫膏

來源: 發布時間:2025-04-08

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點: 比較的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。 回流焊接后極的焊點和殘留物外觀 減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。黃浦區通用OM550錫膏

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該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點:比較的無鉛回流焊接良率,對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。。。黃浦區通用OM550錫膏與現有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環性能。

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4.耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量,隨著焊接的進行,烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求,就必須要更換烙鐵頭,會增加焊接成本,而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷,減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定,焊接質量穩定。 5.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制,焊接精度有限,而激光焊接,光斑可達微米級別,焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。 6.耗能方面,傳統焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗,加大電能的損耗,而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小,而且不焊接時不會有熱量產生節省電能減少成本。

無鉛免清洗錫膏, 適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用。 出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀***,易于目檢。另外, ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點:焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大。

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OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力,尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計,而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很地在CuOSP板上完成焊接,于各種尺寸的焊點上均有良的熔合。其***的性能包括防止不規則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338-PT還達到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別,確保產品的長期可靠性。由于熱的傳遞需要溫度梯度差,同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗。黃浦區通用OM550錫膏

例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導電性能,導電性能降低,則會直接影響電子產品的質量。黃浦區通用OM550錫膏

800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數黃浦區通用OM550錫膏

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