針座其實也可稱探針座，但在半導體業界稱之探針座主要應用Probe上，半導體行業以及光電行業的測試。使用范圍:1。小電流量測及電容量測。2。高壓量測。3。R/F量測。4。I/O點量測。液相針座堵塞后將針座連接的六通閥的5號位置拆開，用兩個小扳手從下面將整個針座撬出取下，或是用尖嘴鑷子從自動進樣器上面將針座拔出，之后超聲清洗。如不擅長或不熟練拆卸針座，可將針提起后，采用懶人辦法：直接互換接頭位置，在針座處放幾張吸水紙，吸收針座流出的液體，避免出現漏液爆紅，無法完成清洗。針座可以使異形轉輪對活動板間歇式施加壓力。汕頭雙排針座工廠
自動排氣的輸液針座，包括輸液外管，輸液外管上段的空腔內套裝有輸液內管，輸液內管的上端沿輸液外管伸出，輸液內管的伸出端連接針頭，輸液內管的下端固接在輸液外管上，輸液內管的下端連接自排氣組件，自排氣組件由側壁和底端組成，自排氣組件與輸液內管相通，自排氣組件側壁的下段開有通孔，自排氣組件的側壁與輸液外管的內壁之間留有空隙。在輸液內管底端固裝自排氣組件，自排氣組件側壁的下段開有通孔，使得無論針座處于豎直方向還是水平方向，空氣都會由于其密度比液體密度小而浮在上方，那么液體會從通孔進入輸液內管，從而達到可以自動排氣的目的。東莞單排針座尺寸針座進而縮小了產品體積，降低了產品生產成本。
針座是檢測芯片的重要設備，在芯片的設計驗證階段，主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術指標，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設計驗證的產品型號才會量產。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行，主要用到的設備為測試機和針座。半導體的測試環節，主要包括芯片設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）和封裝完成后的成品測試（FT測試）。半導體測試設備主要包括測試機、針座和分選機。在所有的測試環節中都會用到測試機，不同環節中測試機需要和分選機或針座配合使用。
針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩，所以需要經常用灑精清洗針座并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測試時打點器沒有調整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點接觸時，壓點窗口上墨跡沾污，使片子與AL層接觸不良，參數通不過，還有對后續封裝壓焊有影響，使芯片與封裝后成品管腳焊接質量差，所以平時裝打點器時，不要把打點器裝得太前或太后和太高或太低，而應該使尼龍絲與硅片留有一定距離，然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心，如已經沾上墨跡，要立即用酒精擦干凈，并用氮氣吹干。針座可通過壓縮瓶體直接釋放藥液，無需額外消毒及使用注射器抽吸。
針座為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時，提供前所未有的自動化水平。這種新技術使針座系統能夠感知，學習和反應以多溫度和特征的極其復雜的環境。隨著集成電路產品不斷進入汽車應用等更高發熱量的環境，在越來越寬的溫度范圍內表征器件性能和耐用性變得越來越重要。以前，大多數芯片在兩個溫度點進行晶圓級測試，通常為20?C（室溫）和90?C。現在，該范圍已經擴大到-40?C至125?C，并且可能需要在此范圍內的四個溫度步驟中進行一整套測試。某些情況下需要更普遍的范圍，如-55?C至200?C，晶圓可靠性測試可能要求高達300?C的溫度。針座推力和轉向金屬鉤的共同作用下，針座會翻轉180度，杯底朝下落入軌道。韶關pcb針座標準尺寸
針座沿送料軌道的送料方向依次排布可實現將連接器針座的各部件自動組裝成后蓋式連接器針座。汕頭雙排針座工廠
帶后蓋的連接器針座的自動組裝機，其機臺上設有送料軌道，針座本體送料機構，推料機構，第1排pin針送料組裝機構，第二排pin針送料組裝機構，pin針整形機構，第1排pin針折彎機構，第1排pin針整形到位機構，第二排pin針折彎機構，后蓋送料組裝機構和第二成品卸料機構，送料軌道通過支撐座固定在機臺上，推料機構的推料部位從送料軌道的進料端插入到送料軌道的內部，其余機構分別沿送料軌道的送料方向依次排布可實現將連接器針座的各部件自動組裝成后蓋式連接器針座。汕頭雙排針座工廠