深圳Sn42Bi57Ag1錫膏

錫膏使用注意事項：1、使用錫膏時，應注意溫度，高溫會使錫膏變質。2、使用錫膏時，應注意濕度，濕度過高會使錫膏變質。3、使用錫膏時，應注意錫膏的質量，以保證焊接質量。4、使用錫膏時，應注意錫膏的涂抹量，以保證焊接質量。5、使用錫膏時，應注意錫膏的儲存，以保證錫膏的新鮮度。錫膏使用方法：1、清潔焊點：用拋光布將焊點表面擦拭干凈，以免影響焊接質量。2、將錫膏涂抹在焊點上：將錫膏涂抹在焊點上，以使電子元件與焊點之間的接觸更好。3、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定，然后將焊錫鉗放在焊接件上，按下焊錫***，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點上，并穩定地保持一段時間，使焊錫均勻地潤濕焊點，以保證焊接質量。4、清理焊點：用拋光布將焊點表面擦拭干凈，以免影響焊接質量。購買錫膏前需了解錫膏的技術支持和售后服務，確保使用過程中的順暢。深圳Sn42Bi57Ag1錫膏

錫膏SMT回流焊后產生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環境中;4,不適當的加熱方法;5,加熱速度太快;6,預熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。上海高鉛高溫錫膏供應商質量好的錫膏在使用時會更加容易涂抹，而質量差的錫膏可能會出現堵塞或者不易涂抹的情況。

高溫錫膏與低溫錫膏六大區別：一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮;低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現二次熔化。六、配方成熟度不同。

錫膏使用管理規定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質量擬定本規定。2．錫膏存放：2.1根據生產需要控制錫膏使用周期，庫存量一般控制在90天以內。2.2錫膏入庫保存要按不同種類、批號，不同廠家分開放置。2.3錫膏的儲存條件：溫度5~10℃，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。2.4錫膏使用遵循先進先出的原則,并作記錄。2.5每周檢測儲存的溫度及濕度，并作記錄。在使用錫膏前，請確保工作環境清潔無塵，避免雜質影響焊接質量。

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當焊料、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(預熱區)升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度；預熱溫度是一低于焊料熔點的溫度。升溫段的一個重要參數是“升溫速率”，一般情況下其值應在1-2.0度/S；由于PCB及元器件吸熱速率不同，各元器件升溫速率也會有所不同，從而導致PCB板面上的溫度分布出現梯度。因為此段所有點的溫度均在焊料熔點以下，所以“溫度梯度”的存在并無大礙。一升溫區結束時，溫度約為100度-110度；時間約為30-90秒，以60秒左右為宜。第二升溫區溫度從150度左右上升到183度，這一溫區是活化劑的活化期，PCB板溫度均勻一致的區域，一般時間接30-45秒，時間不宜長，否則影響焊接效果。在選擇錫膏時，可以參考行業內的較好品牌和口碑，以獲取更可靠的產品。浙江無鉛錫膏

使用錫膏時，務必按照產品說明書上的建議溫度和時間進行操作，以確保焊接效果。深圳Sn42Bi57Ag1錫膏

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導電性能和抗氧化能力。首先，銀具有很高的導電性能。在電子器件的制造過程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點的導電性能，從而降低電路板的電阻，提高信號的傳輸性能。其次，銀具有很好的抗氧化性能。在焊接過程中，錫膏會接觸到氧氣和高溫環境，容易被氧化而導致焊接不良。銀具有良好的耐氧化性，可以防止錫膏在高溫環境下氧化，保持焊接點的穩定性，提高焊接的可靠性。因此，為了滿足現代電子器件對高性能焊接材料的要求，錫膏中常加入銀元素，以改善其導電性能和抗氧化能力。深圳Sn42Bi57Ag1錫膏