珠海出口聲表面諧振器功能

聲表面波器件是在壓電基片上制作兩個聲一電換能器——叉指換能器。所謂叉指換能器，就是在壓電基片表面上形成形狀像兩只手的手指交叉狀的金屬圖案，它的作用是實現(xiàn)聲一電換能。聲表面波器件的工作原理是，基片左端的換能器(輸入換能器)通過逆壓電效應(yīng)將愉入的電信號轉(zhuǎn)變成聲信號，此聲信號沿基片表面?zhèn)鞑ィK由基片右邊的換能器(輸出換能器)將聲信號轉(zhuǎn)變成電信號輸出。整個聲表面波器件的功能是通過對在壓電基片上傳播的聲信號進(jìn)行各種處理，并利用聲一電換能器的待性來完成的。聲表面波被瑞利發(fā)現(xiàn)，所以也被稱為瑞利波。珠海出口聲表面諧振器功能

SAW filter主要封裝形式是金屬封裝、陶瓷封裝，倒裝焊封裝和圓片級三維封裝。倒裝焊技術(shù)的引入，摒棄了傳統(tǒng)點焊技術(shù)，降低了封裝體總厚度，同時也使得整個封裝過程從表面貼裝器件（Surface Mounted Devices，SMD）進(jìn)入芯片尺寸級封裝（Chip Scale Package，CSP），主要封裝流程是：在劃片前先對器件焊盤上進(jìn)行銅金屬層和焊球的制作，然后劃片倒裝焊接到PCB基板或陶瓷基板上，并將樹脂膜以熱壓方式壓合到基板上，此時器件表面已形成包裹封裝，劃片將器件分離形成終產(chǎn)品。凸塊是定向生長于芯片表面，與芯片焊盤直接相連或間接相連的具有金屬導(dǎo)電特性的凸起物，由金凸塊（Gold Bump）、焊球凸塊（Solder Bump）和銅柱凸塊（Pillar Bump）組成。金凸塊由底部金屬層（Under Bump Metallization，UBM）以及電鍍金組成，加工價格昂貴，用于液晶屏驅(qū)動芯片或玻璃基板的電互連；銅柱凸塊由電鍍銅柱和焊球組成，可完全替代焊球凸塊在倒裝封裝中使用，且銅具有良好的電、熱學(xué)性能，可彌補焊球凸塊在電學(xué)和熱學(xué)性能上的問題。江門品質(zhì)聲表面諧振器生產(chǎn)企業(yè)聲表面諧振器以極陡的過渡帶使CATV的鄰頻傳輸?shù)靡詫崿F(xiàn)。

由于聲表面波系沿固體表面?zhèn)鞑ィ由蟼鞑ニ俣葮O慢，這使得時變信號在給定瞬時可以完全呈現(xiàn)在晶體基片表面上。于是當(dāng)信號在器件的輸入和輸出端之間行進(jìn)時，就容易對信號進(jìn)行取樣和變換。這就給聲表面波器件以極大的靈活性，使它能以非常簡單的方式去.完成其它技術(shù)難以完成或完成起來過于繁重的各種功能。

比如脈沖信號的壓縮和展寬，編碼和譯碼以及信號的相關(guān)和卷積。一個實際例子是1976年報道的一個長為一英寸的聲表面波卷積器，它具有使兩個任意模擬信號進(jìn)行卷積的功能，而它所適應(yīng)的帶寬可達(dá)100MHz，時帶寬積可達(dá)一萬。這樣一個卷積器可以代替由幾個快速傅里葉變換(FFT)鏈作成的數(shù)字卷積器，即實際上可以代替一臺卷積計算機(jī)。此外，在很多情況下，聲表面波器件的性能還遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了比較好的電磁波器件所能達(dá)到的水平。

比如，用聲表面波可以作成時間-帶寬乘積大于五千的脈沖壓縮濾波器，在UHF頻段內(nèi)可以作成Q值超過五萬的諧振腔，以及可以作成帶外抑制達(dá)70dB、頻率達(dá)1低Hz的帶通濾波器。

聲表面波先被瑞利發(fā)現(xiàn)，所以也被稱為瑞利波。1885年，瑞利勛爵發(fā)現(xiàn)了表面聲波的傳播模式，并在他的經(jīng)典論文[1]中預(yù)測了這些波的特性。聲表面波具有縱向和垂直剪切分量，可以和設(shè)備表面接觸的介質(zhì)進(jìn)行耦合，其能量被限制在接觸表面上進(jìn)行傳播。由于接觸表面襯底上的SAW存在與之相關(guān)的靜電波，所以我們可以在換能器上進(jìn)行電聲轉(zhuǎn)換。由于換能器的形狀像一對交叉的手指，所以通常被稱為叉指式換能器（IDT）。

叉指型換能器通過壓電效應(yīng)進(jìn)行電聲信號的轉(zhuǎn)換。通過將合適的振蕩信號（交流電壓）施加到一組經(jīng)過特定設(shè)計的叉指型換能器柵極兩端可以激勵出SAW信號。叉指型由多對交叉電極組成，形成光柵狀結(jié)構(gòu)，光柵之間的間距決定了SAW波長。通過將換能器的一側(cè)接地并以SAW速度（對于GaAs約為2700m/s）除以換能器的間距得到的頻率施加信號，可以完成電信號到SAW聲信號的轉(zhuǎn)換。 在傳播過程中的聲表面波易于被采樣分析和處理，所以SAW可以模擬電子器件的各種功能。

聲表面波濾波器具備如下特點：聲表面波濾波器通過調(diào)整叉指換能器的指條寬度、間距、數(shù)量等能夠任意地對信號進(jìn)行裁剪，信號處理過程簡單且靈活；聲表面波濾波器的制作采用半導(dǎo)體平面工藝，因此芯片生產(chǎn)的一致性和重復(fù)性較好，具有規(guī)模效應(yīng)與成本優(yōu)勢。聲表面波濾波器早期多應(yīng)用于以電視機(jī)為的視聽類家電產(chǎn)品，隨著通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，90年代后聲表面波濾波器的產(chǎn)量與需求快速上升，并廣泛應(yīng)用于手機(jī)等移動終端設(shè)備。隨著通訊技術(shù)的不斷升級，聲表面波濾波器的應(yīng)用場景也在不斷擴(kuò)寬，技術(shù)上也愈發(fā)呈現(xiàn)小型化、模組化、高頻化、高功率和大帶寬等趨勢與芯片的制造一樣，SAW濾波器的工藝和設(shè)計同等重要。廣東好的聲表面諧振器現(xiàn)貨

近年來國外已將聲表面諧振器片式化，重量只有0.2g。珠海出口聲表面諧振器功能

SAW是在壓電基片材料表面產(chǎn)生并傳播，且振幅隨著深入基片材料的深度增加而迅速減少的一種彈性波。SAW濾波器的基本結(jié)構(gòu)是在具有壓電特性的基片材料拋光面上制作兩個聲電換能器－叉指換能器(Interdigital Transducer,IDT)，分別用作發(fā)射換能器和接收換能器。發(fā)射換能器將RF信號轉(zhuǎn)換為聲表面波，在基片表面上傳播，經(jīng)過一定的延遲后，接收換能器將聲信號轉(zhuǎn)換為電信號輸出。濾波過程是在電到聲和聲到電的轉(zhuǎn)換中實現(xiàn)，所以可以將SAW濾波器等效為一個兩端口的無源網(wǎng)絡(luò)。H1(ω)是發(fā)射(或輸入)叉指換能器IDT1的頻率響應(yīng), H2(ω)是接收(或輸出)叉指換能器IDT2的頻率響應(yīng)， H3 (ω)是SAW在兩叉指換能器間的傳輸特性。設(shè)聲表面波的波速是Vs，由于Vs是非色散性的，顯然H3(ω)可等效為一個具有一定延時t0的全通時延網(wǎng)絡(luò)。若輸入和輸出叉指換能器中心間的距離為L，則有式中A3為常數(shù)，一般記為1。于是，SAW濾波器總的傳輸函數(shù)（或頻率響應(yīng)）是應(yīng)用傅里葉變換特性，在分析中考慮1|)(|3≈ωH，因此，可以不計入)(3ωH。聲表面波濾波器的頻率響應(yīng)為珠海出口聲表面諧振器功能

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