BGA封裝allgridarray）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1．5mm的360引腳BGA只為31mm見方；而引腳中心距為0．5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。非常初，BGA的引腳（凸點）中心距為1．5mm，引腳數為225?，F在也有一些LSI廠家正在開發500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。從嚴格從定義上來說，集成電路 ≠ 芯片。北京手機行業快充芯片解決了周期長的痛點
芯片的發展它有它的客觀規律，既沒有像大家想象的那么好，也沒有像大家想象那么壞，當然我們現在還不能滿足需求，但是只要堅持不懈走下去，我們的發展就一定可以走到我們所希望的那個水平上去。中國的芯片產業發展速度非?？?，從2004年到2018年中國的芯片產業的發展的曲線圖中可以看到，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元，1000億美元，這個增長速度是當期全球增長速度的四倍左右。6500多億元，其實是我們的設計、封測業和芯片制造業三業疊加的結果。我們看到芯片的設計業去年達到了2500多億元，這是真正意義上的產品，而我們的封測業2190億元和芯片制造業1800多億元，這個更多的是一種加工。北京電源類芯片國產化之后價格便宜如今，芯片已和人們的生活息息相關，具有重要地位。
在IC芯片設計階段，EDA工具發揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設計自動化），是在電子CAD基礎上發展起來的軟件系統。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設計的復雜度越來越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復雜的“立體高速公路”。芯片制造，是一個“點沙成金”的過程，總體上分為三個階段。從上游的IC芯片設計，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測試，其間要經過數百道工藝的層層精細打磨，方可制成芯片成品。
引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm的QFP（見QFP）。部分導導體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝PQFP（PlasticQuadFlatPackage）PQFP的封裝形式非常為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細，很多大規模或超大集成電路都采用這種封裝形式，引腳數量一般都在100個以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。此種封裝形式的芯片必須采用SMT技術（表面安裝設備）將芯片與電路板焊接起來。采用SMT技術安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設計好的相應引腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門工具是很難拆卸下來的。SMT技術也被普遍的使用在芯片焊接領域，此后很多高級的封裝技術都需要使用SMT焊接。這么多芯片，有沒有什么系統的分類方式呢？
蝕刻技術就是利用化學或物理方法，將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質層除去，從而在晶片表面或介質層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的，因而光刻工藝總是多次反復進行。例如，大規模集成電路要經過約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞。在半導體制造中有兩種基本的刻蝕工藝：干法刻蝕和濕法腐蝕。目前主流所用的還是干法刻蝕工藝，利用干法刻蝕工藝的就叫等離子體蝕刻機。在集成電路制造過程中需要多種類型的干法刻蝕工藝，應用涉及硅片上各種材料。被刻蝕材料主要包括介質、硅和金屬等，通過與光刻、沉積等工藝多次配合可以形成完整的底層電路、柵極、絕緣層以及金屬通路等。了解芯片可以先區分幾個的基本概念：芯片、半導體、集成電路。江蘇電源類芯片浙江芯麥全系列產品
芯片根據用途分為系統芯片和存儲芯片。北京手機行業快充芯片解決了周期長的痛點
芯片生產需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等。對于大家經常聽說的光刻機，我們用非常通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產過程中非常重要的原材料。芯片制造所需的原料有很多，其中需求量比較大的當屬硅晶圓。數據顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高，達到37%。硅晶圓制造行業整合現象早在上世紀90年代就已經出現，經過三十年時間廝殺，目前90%的市場份額都被日韓四巨頭占據。它們分別是信越化學、環球晶圓、勝高以及SKsiltron。北京手機行業快充芯片解決了周期長的痛點
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