如圖一所說的R應(yīng)盡量靠近運算放大器縮短高阻抗線路。因運算放大器輸入端阻抗很高,易受干擾。輸出端阻抗較低,不易受干擾。一條長線相當于一根接收天線,容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時,R1、R2要靠近三極管Q1放置,因Q1的輸入阻抗很高,基極線路過長,易受干擾,則R1、R2不能遠離Q1。在圖三的B中排版時,C2要靠近D2,因為Q2三極管輸入阻抗很高,如Q2至D2的線路太長,易受干擾,C2應(yīng)移至D2附近。二、小信號走線盡量遠離大電流走線,忌平行,D>=。三、小信號線處理:電路板布線盡量集中,減少布板面積提高抗干擾能力。四、一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。如:電流取樣信號線和來自光耦的信號線五、光電耦合器件,易于干擾,應(yīng)遠離強電場、強磁場器件,如大電流走線、變壓器、高電位脈動器件等。六、多個IC等供電,Vcc、地線注意。串聯(lián)多點接地,相互干擾。七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積,如下(圖一、圖二)一般的布板方式2、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二,C1盡量靠近Q1,C3靠近D1等。3、脈沖電流流過的區(qū)域遠離輸入、輸出端子,使噪聲源和輸入、輸出口分離。圖三:MOS管、變壓器離入口太近。 信賴的 PCB 設(shè)計,助力企業(yè)發(fā)展。湖北高速PCB設(shè)計銷售
易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐的方向:二、布局時,DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC(SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反)。三、布線方向為水平或垂直,由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短,特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500平方毫米),應(yīng)局部開窗口。如下圖:八、橫插元件(電阻、二極管等)腳間中心,相距必須濕300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由)跳線腳間中心相距必須濕200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。九、PCB板上的散熱孔,直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,如下圖(孔隙為)十一在用貼片元件的PCB板上,為了提高貼片元件的貼裝準確性。 十堰PCB設(shè)計功能厚板材提供更好的機械支撐和抗彎曲能力。
注意高速信號的阻抗匹配,走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath),以減少高頻的反射與輻射。在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計所需。對外的連接器附近的地可與地層做適當分割,并將連接器的地就近接到chassisground??蛇m當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。電源層比地層內(nèi)縮20H,H為電源層與地層之間的距離。
按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類,可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用,其關(guān)系簡單表示為:福斯萊特電子產(chǎn)業(yè)鏈玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大,一般需上億資金,且一旦點火必須24小時不間斷生產(chǎn),進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似,可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì),且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定,自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。專業(yè) PCB 設(shè)計,為電子設(shè)備筑牢根基。
以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案,所述接收在預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟:當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案,所述將smdpin中心點作為基準,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟:根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應(yīng)的pastemask時,將smdpin中心點作為基準,以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面。 精細 PCB 設(shè)計,提升產(chǎn)品價值。黃石打造PCB設(shè)計
信賴的 PCB 設(shè)計,助力企業(yè)騰飛。湖北高速PCB設(shè)計銷售
圖6是本發(fā)明提供的選項參數(shù)輸入模塊的結(jié)構(gòu)框圖;圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結(jié)構(gòu)框圖。具體實施方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例用于更加清楚地說明本發(fā)明的、技術(shù)方案,因此只作為示例,而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計中l(wèi)ayout的檢查方法的實現(xiàn)流程圖,其具體包括下述步驟:在步驟s101中,接收在預(yù)先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);在步驟s102中,將smdpin中心點作為基準,根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中,獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。在該實施例中,執(zhí)行上述步驟s101之前需要預(yù)先配置該布局檢查選項配置窗口,如圖2所示,在該布局檢查選項配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項內(nèi)容;其中,pintype包括dippin和smdpin,而pinsize有圓形和橢圓形,當橢圓形時,其尺寸表達為17x20mil,當是圓形時表達為17mil,在此不再贅述。在本發(fā)明實施例中,如圖3所示。 湖北高速PCB設(shè)計銷售