Gerber文件是PCB制造中**關鍵的文件，它詳細描述了電路板上每一層的圖形信息，如導線、焊盤、過孔等的位置和形狀；鉆孔文件則指定了電路板上需要鉆孔的位置和孔徑大小；元件坐標文件用于在貼片環節準確放置電子元件。確保這些文件的準確性和完整性是保證PCB制版質量的基礎。原材料的選擇基板材料：常見的PCB基板材料有酚醛紙基、環氧玻璃布基等。酚醛紙基價格較低，適用于對性能要求不高的一般電子產品；環氧玻璃布基具有較高的機械強度、絕緣性能和耐熱性，廣泛應用于計算機、通信設備等**電子產品。在PCB制版過程中，首先需要設計電路的布局。襄陽高速PCB制版廠家2.1 電路設計電路設計是 PCB 制版的基石，這...

此外，還有一些高性能的基板材料，如聚四氟乙烯（PTFE）基板，具有優異的高頻性能，常用于射頻電路。銅箔：銅箔是形成導電線路的材料，一般分為壓延銅箔和電解銅箔。壓延銅箔具有較好的柔韌性和延展性，適用于柔性PCB；電解銅箔成本較低，生產工藝成熟，廣泛應用于剛性PCB。銅箔的厚度也有多種規格，常見的有18μm、35μm、70μm等，設計師會根據電路的電流承載能力和信號頻率等因素選擇合適的銅箔厚度。阻焊油墨和字符油墨：阻焊油墨用于覆蓋在電路板上不需要焊接的部分，防止焊接時短路，同時保護銅箔不被氧化。字符油墨則用于在電路板上印刷元件標識、測試點標記等信息，方便生產和維修。壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，...

PCB培訓制版是現代電子技術發展的重要組成部分。在這個信息化迅速發展的時代，電子產品逐漸滲透到我們生活的各個角落，從智能家居到**醫療儀器，幾乎每一項技術的背后，都離不開精密的電路板設計與制作。為了掌握這一關鍵領域的技能，PCB培訓制版成為了許多電子工程首先，PCB（印刷電路板）的設計與制版是一個系統而復雜的過程，涉及電氣、機械、材料和工藝等多個學科的知識。在培訓過程中，學員將了解如何利用先進的軟件工具進行電路設計，如何選擇合適的材料以及如何確保電路板的可靠性和可制造性。拼版優化方案：智能排版算法，材料利用率提升15%。黃岡專業PCB制版廠家外層線路制作：定義**終電路圖形轉移外層采用正片工藝...

蝕刻：利用化學蝕刻液將未被光刻膠保護的銅箔腐蝕掉，留下構成電路的銅導線。蝕刻過程需要精確控制蝕刻液的濃度、溫度和蝕刻時間，以確保蝕刻的精度和質量，避免出現線路短路或斷路等問題。鉆孔與電鍍：根據鉆孔文件，使用數控鉆床在基板上鉆出安裝電子元件的孔。鉆孔完成后，進行孔金屬化處理，通過電鍍在孔壁上沉積一層金屬（通常是銅），使孔內的金屬與電路板表面的銅層相連，實現不同層之間的電氣連接。阻焊與絲印：為了防止電路板在焊接過程中出現短路，需要在電路板表面涂覆一層阻焊層。阻焊層通常為綠色或其他顏色，通過絲網印刷的方式將阻焊油墨印刷到電路板上，經過固化后形成一層絕緣保護膜。此外，還會在電路板上絲印元件標識、型號等...

2.3 布線布線是 PCB 制版過程中**為關鍵且復雜的步驟之一。其任務是在電路板的各個層面上，通過銅箔線路將元器件的引腳連接起來，實現電氣連通。布線時，要兼顧多個因素。首先是線寬與線距的設置，線寬需根據通過的電流大小來確定，以保證導線能夠承載相應的電流而不發熱燒毀；線距則要滿足電氣絕緣要求，防止相鄰線路之間發生短路。其次，要注重信號完整性，對于高速信號，如 USB 3.0、HDMI 等，需控制走線長度、避免直角走線，以減少信號反射和衰減。此外，還要考慮布線的美觀性和可制造性，盡量使布線整齊、規則，便于生產加工。高密度互聯板：微孔激光鉆孔技術，突破傳統布線密度極限。黃石印制PCB制版廠家PCB...

4.2 設計規則遵循在 PCB 設計過程中，嚴格遵循設計規則是確保電路板可制造性和性能的關鍵。設計規則涵蓋了眾多方面，如線寬與線距的最小值、過孔的尺寸與類型、焊盤的形狀與大小等。不同的制版廠由于設備和工藝水平的差異，可能會有略微不同的設計規則要求。一般來說，線寬要根據電流大小來確定，例如，對于通過 1A 電流的線路，線寬通常不小于 1mm，以保證導線有足夠的載流能力，防止發熱。線距則要滿足電氣絕緣要求，在一般的 PCB 設計中，線距最小值通常為 0.2mm 左右。過孔的尺寸和類型也需合理選擇，過孔直徑要根據電路板的層數、電流大小以及元器件引腳尺寸等因素來確定，常見的過孔直徑在 0.3mm - ...

實踐操作與案例分析實踐操作：通過實際操作軟件，讓學員親手進行PCB設計，包括布局、布線、層分配等步驟，加深理解。案例分析：分析一些典型的PCB設計案例，講解其中的設計思路、技巧和問題解決方法，提高學員的實際應用能力。七、總結與展望總結：回顧本次培訓的主要內容，強調PCB制版技術在電子產品開發中的重要性。展望：展望PCB技術的未來發展趨勢，鼓勵學員不斷學習新知識，提高技能水平。通過這套***的PCB制版培訓內容，學員可以系統地掌握PCB設計的基本原理、方法和技巧，具備**進行PCB設計的能力。同時，通過實踐操作和案例分析，學員還可以加深對PCB制版技術的理解和應用，為未來的職業發展打下堅實的基礎...

阻焊和字符印刷阻焊印刷：使用絲網印刷或噴涂的方式將阻焊油墨均勻地覆蓋在電路板表面，然后通過曝光和顯影工藝，將需要焊接的焊盤和孔暴露出來，形成阻焊圖形。阻焊油墨可以起到絕緣、防潮、防氧化和防止短路等作用。字符印刷：在阻焊層上使用字符油墨印刷元件標識、測試點標記等信息，方便生產和維修。字符印刷一般采用絲網印刷工藝，要求字符清晰、準確、不易磨損。表面處理為了提高電路板的焊接性能和抗氧化能力，需要對焊盤表面進行表面處理。常見的表面處理工藝有熱風整平（HASL）、化學沉銀（ImAg）、化學沉錫（ImSn）、有機保焊膜（OSP）等。局部鍍厚金：選擇性區域30μinch鍍層，降低成本浪費。鄂州設計PCB制版...

2.5 制版文件生成審核通過后的 PCB 設計，需轉換為制版廠能夠識別和加工的文件格式。常見的制版文件包括 Gerber 文件和鉆孔文件。Gerber 文件包含了電路板各層的圖形信息，如線路層、阻焊層、絲印層等，它以標準化的格式描述了電路板上銅箔的形狀、尺寸以及位置。鉆孔文件則詳細記錄了電路板上各類孔的位置、孔徑大小等信息，用于指導鉆孔設備在電路板上精確鉆孔。生成制版文件時，要確保文件的完整性和準確性，避免因文件錯誤導致制版失誤。顯影、蝕刻、去膜：完成內層板的制作。鄂州正規PCB制版原理鉆孔與孔金屬化：實現層間互聯機械鉆孔使用數控鉆床（主軸轉速60-80krpm）鉆出通孔，孔徑公差±0.05m...

干擾機理分析：傳輸線串擾峰值出現在1.2GHz，與疊層中電源/地平面間距正相關；電源地彈噪聲幅度達80mV，主要由去耦電容布局不合理導致。關鍵技術：混合疊層架構：將高速信號層置于內層，外層布置低速控制信號，減少輻射耦合；梯度化接地網絡：采用0.5mm間距的接地過孔陣列，使地平面阻抗降低至5mΩ以下。實驗驗證：測試平臺：KeysightE5072A矢量網絡分析儀+近場探頭；結果：6層HDI板在10GHz時插入損耗≤0.8dB，串擾≤-50dB，滿足5G基站要求。結論本研究提出的混合疊層架構與梯度化接地技術，可***提升高密度PCB的電磁兼容性，為5G通信、車載電子等場景提供可量產的解決方案。3D...

焊點質量問題：在焊接過程中，可能出現虛焊、焊錫過多或過少等焊點質量問題。這與電路板表面的可焊性、焊接工藝參數以及元件引腳的質量等因素有關。通過對電路板進行表面處理，提高其可焊性，優化焊接工藝參數，以及嚴格控制元件質量，可以有效改善焊點質量。PCB 制版作為電子制造的**技術之一，不斷推動著電子產品向更小、更快、更可靠的方向發展。隨著科技的進步，PCB 制版技術也在持續創新，從傳統的制版工藝向高精度、高密度、高性能的方向邁進。快速量產響應：72小時完成100㎡訂單，交付準時率99%。荊州PCB制版加工PCB制造與測試PCB制造流程：概述PCB的制造過程，包括設計、制作基材、蝕刻、鉆孔、鍍銅、后續...

蝕刻：利用化學蝕刻液將未被光刻膠保護的銅箔腐蝕掉，留下構成電路的銅導線。蝕刻過程需要精確控制蝕刻液的濃度、溫度和蝕刻時間，以確保蝕刻的精度和質量，避免出現線路短路或斷路等問題。鉆孔與電鍍：根據鉆孔文件，使用數控鉆床在基板上鉆出安裝電子元件的孔。鉆孔完成后，進行孔金屬化處理，通過電鍍在孔壁上沉積一層金屬（通常是銅），使孔內的金屬與電路板表面的銅層相連，實現不同層之間的電氣連接。阻焊與絲印：為了防止電路板在焊接過程中出現短路，需要在電路板表面涂覆一層阻焊層。阻焊層通常為綠色或其他顏色，通過絲網印刷的方式將阻焊油墨印刷到電路板上，經過固化后形成一層絕緣保護膜。此外，還會在電路板上絲印元件標識、型號等...

設計過程通常使用電路設計軟件，將電子元件的連接關系以圖形方式表示，其后通過計算機輔助制造技術（CAM），將設計文件轉化為用于生產的模板。制版的第一步是選擇合適的基材，常用的有環氧樹脂、聚酰亞胺等，這些材料具有優良的絕緣性能和耐熱性，能夠滿足電子元件在各種環境中的工作要求。接下來，技術人員會對基材進行預處理，以確保后續工藝順利進行。然后，通過光刻技術將電路圖案轉移到基材上，這一過程需要極高的精度，以保證電路的每一條路徑都符合設計規格。二次銅與蝕刻：進行二次銅鍍和蝕刻，包括二銅和SES等步驟。黃岡印制PCB制版功能孔金屬化鉆孔后的電路板需要進行孔金屬化處理，使孔壁表面沉積一層銅，實現各層線路之間的...

不同的表面處理工藝具有不同的特點和適用范圍，設計師會根據產品的要求和使用環境選擇合適的表面處理方式。成型加工根據設計要求，使用數控銑床或模具沖切等方式將電路板切割成**終的形狀和尺寸。成型加工過程中需要注意控制切割的精度和邊緣的平整度，避免產生毛刺和變形。PCB制版的質量控制外觀檢查對制版完成的電路板進行外觀檢查，查看是否有劃傷、氧化、變色、油墨脫落等缺陷，以及字符是否清晰、準確，元件標識是否完整等。電氣性能測試使用專業的測試設備對電路板進行電氣性能測試，包括導通測試、絕緣測試、阻抗測試等，確保電路板的電氣連接符合設計要求，沒有短路、斷路等故障。抗CAF設計：玻璃纖維改性處理，擊穿電壓＞100...

曝光：將貼好干膜的基板與光罩緊密貼合，在紫外線的照射下進行曝光。光罩上的透明部分允許紫外線透過，使干膜發生聚合反應；而不透明部分則阻擋紫外線，干膜保持不變。通過控制曝光時間和光照強度，確保干膜的曝光效果。顯影：曝光后的基板進入顯影槽，使用顯影液將未發生聚合反應的干膜溶解去除，露出銅箔表面，形成初步的線路圖形。蝕刻：將顯影后的基板放入蝕刻液中，蝕刻液會腐蝕掉未**膜保護的銅箔，留下由干膜保護的形成線路的銅箔。蝕刻過程中需要嚴格控制蝕刻液的濃度、溫度和蝕刻時間，以保證線路的精度和邊緣的整齊度。去膜：蝕刻完成后，使用去膜液將剩余的干膜去除，得到清晰的內層線路圖形。沉金工藝升級：表面平整度≤0.1μm...

2.7 測試與檢驗制作完成的 PCB 板需經過嚴格的測試與檢驗，以確保其質量符合標準。常見的測試方法包括外觀檢查，通過肉眼或顯微鏡觀察電路板表面是否存在劃傷、銅箔脫落、絲印模糊等缺陷；電氣性能測試，使用專業的測試設備，如萬用表、示波器、網絡分析儀等，檢測電路板的導通性、絕緣性、信號傳輸性能等是否正常；功能測試，將 PCB 板組裝成完整的電子設備，對其各項功能進行***測試，驗證是否滿足設計要求。對于一些**或對可靠性要求極高的 PCB 板，還可能進行環境測試，如高溫、低溫、濕度、振動等測試，評估其在不同環境條件下的性能表現。HDI任意互聯：1階到4階盲孔，復雜電路一鍵優化。生產PCB制版多少錢...

層壓（針對多層板）將制作好的內層線路板與半固化片、外層銅箔按照一定的順序疊放在一起，在高溫高壓的環境下進行層壓。半固化片在高溫高壓下會軟化并流動，填充內層線路之間的空隙，同時與銅箔和內層基板緊密結合，形成一個整體的多層板結構。層壓過程中需要精確控制溫度、壓力和時間等參數，以確保多層板的質量和可靠性。鉆孔根據鉆孔文件的要求，使用數控鉆孔機在電路板上鉆出各種孔徑的通孔、盲孔和埋孔。鉆孔過程中需要保證孔徑的精度和孔壁的光潔度，避免產生毛刺和偏孔等缺陷。鉆孔完成后，還需要對孔壁進行去毛刺和清潔處理，以提高后續電鍍的質量。拼版優化方案：智能排版算法，材料利用率提升15%。荊州生產PCB制版加工從智能手機...

PCB（Printed Circuit Board），即印制電路板，是電子產品中的關鍵組成部分，它作為電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，在電子設備中發揮著至關重要的作用。隨著電子技術的飛速發展，PCB制版技術也日益成熟和復雜。為了幫助學員掌握這一技術，以下是一套***的PCB制版培訓內容。一、PCB基礎知識PCB概念與功能：介紹PCB的定義、作用以及在電子設備中的重要性。解釋PCB如何作為電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，實現電子元器件之間的連接和信號傳輸。鋁基板加工：導熱系數2.0W/m·K，LED散熱效率翻倍。宜昌設計PCB制版原理提升貼裝精度與物流存儲效率：拼板設計能夠提升貼裝精...

PCB制版，即印刷電路板的制作，是現代電子設備中不可或缺的重要環節。隨著科技的不斷進步，電子產品的性能和功能日益提升，PCB制版技術也在持續演變，以滿足市場對更高效、更小型以及更復雜線路的需求。在PCB制版過程中，首先需要設計電路的布局，這一步驟通常通過專業的設計軟件來完成。設計師需要對電路的功能有清晰的理解，同時也要考慮到信號的傳輸質量、熱管理以及電源分配等關鍵因素。在這個過程中，設計師會不斷地進行迭代與優化，以確保**終的線路設計不僅滿足電氣性能要求，還能在實際生產中實現。BGA封裝適配：0.25mm焊盤間距，支持高密度芯片集成。武漢印制PCB制版原理布線與層分配：講解如何連接元器件，設計...

布線與層分配：講解如何連接元器件，設計信號線、電源線、地線等，保證信號的傳輸質量。同時，介紹PCB層的分配方法，如信號層、電源層、地層等。信號完整性分析：深入講解時序分析、信號傳輸線路的匹配與阻抗控制等信號完整性分析技術，確保信號在傳輸過程中的穩定性和準確性。地線和電源規劃：介紹如何設計合理的地線和電源布局，減小電磁干擾，確保電源的穩定供應。散熱設計：講解為需要散熱的元器件設計散熱器的方法，確保元器件在工作時不過熱。EMC設計：介紹電磁兼容性的基本概念和設計方法，降低電磁輻射和對外界電磁干擾的敏感性。軟板動態測試：10萬次彎折實驗，柔性電路壽命保障。荊門生產PCB制版布線在經過蝕刻、鉆孔、鍍銅...

在現代電子設備中，印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱 PCB）猶如神經系統，負責連接和支持各種電子元件，確保信號的準確傳輸與設備的穩定運行。PCB 制版作為電子制造領域的關鍵環節，其質量直接影響著電子產品的性能與可靠性。本文將深入探討 PCB 制版的相關知識，包括其工藝流程、技術要點以及常見問題與解決方案。PCB 制版的工藝流程設計階段：這是 PCB 制版的起始點，工程師利用專業的電子設計自動化（EDA）軟件，如 Altium Designer、Eagle 等，進行電路原理圖的設計。軟板動態測試：10萬次彎折實驗，柔性電路壽命保障。荊門正規PCB制版報價與傳統制版方法...

外層線路制作：定義**終電路圖形轉移外層采用正片工藝：貼合干膜后曝光，顯影后未固化干膜覆蓋非線路區，電鍍時作為抗蝕層。電鍍銅厚增至35-40μm，隨后鍍錫（厚度5-8μm）作為蝕刻保護層。蝕刻與退錫堿性蝕刻去除裸露銅箔，退錫液（硝酸基）溶解錫層，露出**終線路圖形。需控制蝕刻因子（蝕刻深度/側蝕量）≥3:1，避免側蝕導致線寬超差。五、表面處理與阻焊：提升可靠性與可焊性表面處理沉金（ENIG）：化學鎳（厚度3-6μm）沉積后，置換反應生成金層（0.05-0.1μm），提供優異抗氧化性與焊接可靠性。噴錫（HASL）：熱風整平使熔融錫鉛合金（Sn63/Pb37）覆蓋焊盤，厚度5-10μm，成本低但平...

PCB 制版作為電子制造的**技術之一，不斷推動著電子產品向更小、更快、更可靠的方向發展。隨著科技的進步，PCB 制版技術也在持續創新，從傳統的制版工藝向高精度、高密度、高性能的方向邁進。了解 PCB 制版的工藝流程、技術要點以及常見問題的解決方法，對于電子工程師和相關從業者來說，是確保電子產品質量和性能的關鍵。在未來，隨著 5G、人工智能、物聯網等新興技術的蓬勃發展，PCB 制版將面臨更多的機遇與挑戰，需要不斷探索和應用新的材料、工藝和技術，以滿足日益增長的市場需求。環保沉錫工藝：無鉛化表面處理，符合RoHS全球認證標準。鄂州PCB制版廠家3.1 化學蝕刻法化學蝕刻法是一種**為常用的 PC...

實踐是PCB培訓制版中至關重要的一環。學員將通過實際操作，掌握制版的關鍵技能，包括布線、焊接、測試等環節，切實感受從設計圖紙到成品電路板的全過程。在這一過程中，學員不僅能夠培養出嚴謹的工作態度，還能不斷提升解決問題的能力，為今后的職業生涯打下堅實的基礎。再者，***的培訓課程通常會邀請行業內的**進行授課，這些**不僅具備豐富的理論知識，更擁有多年的行業實踐經驗。在他們的指導下，學員們能夠更加深入地理解PCB制版的前沿技術和市場趨勢，從而在激烈的競爭中立于不敗之地。阻抗模擬服務：提供SI/PI仿真報告，降低EMI風險。武漢高速PCB制版哪家好提升貼裝精度與物流存儲效率：拼板設計能夠提升貼裝精度...

實踐是PCB培訓制版中至關重要的一環。學員將通過實際操作，掌握制版的關鍵技能，包括布線、焊接、測試等環節，切實感受從設計圖紙到成品電路板的全過程。在這一過程中，學員不僅能夠培養出嚴謹的工作態度，還能不斷提升解決問題的能力，為今后的職業生涯打下堅實的基礎。再者，***的培訓課程通常會邀請行業內的**進行授課，這些**不僅具備豐富的理論知識，更擁有多年的行業實踐經驗。在他們的指導下，學員們能夠更加深入地理解PCB制版的前沿技術和市場趨勢，從而在激烈的競爭中立于不敗之地。埋容埋阻技術：集成無源器件，電路布局更簡潔高效。十堰高速PCB制版從智能手機到人工智能設備，每一款創新科技產品的背后都離不開PCB...

實踐是PCB培訓制版中至關重要的一環。學員將通過實際操作，掌握制版的關鍵技能，包括布線、焊接、測試等環節，切實感受從設計圖紙到成品電路板的全過程。在這一過程中，學員不僅能夠培養出嚴謹的工作態度，還能不斷提升解決問題的能力，為今后的職業生涯打下堅實的基礎。再者，***的培訓課程通常會邀請行業內的**進行授課，這些**不僅具備豐富的理論知識，更擁有多年的行業實踐經驗。在他們的指導下，學員們能夠更加深入地理解PCB制版的前沿技術和市場趨勢，從而在激烈的競爭中立于不敗之地。金面平整度：Ra＜0.3μm，滿足芯片貼裝共面性要求。鄂州定制PCB制版3.4 其他制版方法除了上述三種常見的制版方法外，還有一些...

外層線路制作：定義**終電路圖形轉移外層采用正片工藝：貼合干膜后曝光，顯影后未固化干膜覆蓋非線路區，電鍍時作為抗蝕層。電鍍銅厚增至35-40μm，隨后鍍錫（厚度5-8μm）作為蝕刻保護層。蝕刻與退錫堿性蝕刻去除裸露銅箔，退錫液（硝酸基）溶解錫層，露出**終線路圖形。需控制蝕刻因子（蝕刻深度/側蝕量）≥3:1，避免側蝕導致線寬超差。五、表面處理與阻焊：提升可靠性與可焊性表面處理沉金（ENIG）：化學鎳（厚度3-6μm）沉積后，置換反應生成金層（0.05-0.1μm），提供優異抗氧化性與焊接可靠性。噴錫（HASL）：熱風整平使熔融錫鉛合金（Sn63/Pb37）覆蓋焊盤，厚度5-10μm，成本低但平...

在經過蝕刻、鉆孔、鍍銅等環節后，PCB的基本形狀和電路已經成型。此時，工程師會進行電氣測試，確保線路的完整性與功能性。測試合格后，PCB將被涂覆保護層，以增強其耐用性和抗干擾能力，隨后再進行切割和包裝，準備發往各個電子產品制造商。PCB制版不僅*是一個技術性的過程，更是科學與藝術的結合。它需要工程師們對材料、電子原理及美學的深刻理解。在日常生活中，幾乎所有的電子設備，如手機、電腦、家用電器等都離不開PCB，正是這些小小的電路板，支撐起了現代科技的脊梁，推動著社會的進步與變革。軟板動態測試：10萬次彎折實驗，柔性電路壽命保障。黃岡生產PCB制版原理設計階段：這是 PCB 制版的起始點，工程師利用...

布線與層分配：講解如何連接元器件，設計信號線、電源線、地線等，保證信號的傳輸質量。同時，介紹PCB層的分配方法，如信號層、電源層、地層等。信號完整性分析：深入講解時序分析、信號傳輸線路的匹配與阻抗控制等信號完整性分析技術，確保信號在傳輸過程中的穩定性和準確性。地線和電源規劃：介紹如何設計合理的地線和電源布局，減小電磁干擾，確保電源的穩定供應。散熱設計：講解為需要散熱的元器件設計散熱器的方法，確保元器件在工作時不過熱。EMC設計：介紹電磁兼容性的基本概念和設計方法，降低電磁輻射和對外界電磁干擾的敏感性。鋁基板加工：導熱系數2.0W/m·K，LED散熱效率翻倍。黃岡印制PCB制版廠家顯影與蝕刻顯影...

4.2 設計規則遵循在 PCB 設計過程中，嚴格遵循設計規則是確保電路板可制造性和性能的關鍵。設計規則涵蓋了眾多方面，如線寬與線距的最小值、過孔的尺寸與類型、焊盤的形狀與大小等。不同的制版廠由于設備和工藝水平的差異，可能會有略微不同的設計規則要求。一般來說，線寬要根據電流大小來確定，例如，對于通過 1A 電流的線路，線寬通常不小于 1mm，以保證導線有足夠的載流能力，防止發熱。線距則要滿足電氣絕緣要求，在一般的 PCB 設計中，線距最小值通常為 0.2mm 左右。過孔的尺寸和類型也需合理選擇，過孔直徑要根據電路板的層數、電流大小以及元器件引腳尺寸等因素來確定，常見的過孔直徑在 0.3mm - ...