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1.連接器的微型化開發技術

該技術主要針對連接器微型化趨勢而開發，可應用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產品新品種。可用于多接點擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術對接點共面的嚴格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術

該技術主要針對多種無線設備通訊應用，應用范圍較為廣。

3、模擬應用技術研究

模擬技術是以多種學科和理論為基礎，以計算機及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具，通過建立產品模型和相應的邊界條件，對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認，從而減小因材料選擇、結構不合理等因素造成的產品開發失敗的成本，提高開發成功率，有助于為產品實現復雜系統應用提供支持。 中顯創達是一家專業此連接器現貨銷售公司，有想法的可以來電咨詢！SAMTECINC/申泰MEC8-130-02-L-DV

連接器的發展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 MEC8-130-02-L-DV中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷，歡迎您的來電！

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內)，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。

玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數·除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外，金屬預氧化玻璃液粘度變化、2次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。

數目:可根據電路的需要來選擇接觸對的數目，同時要考慮連接器的體積和總分離力的大小·接觸對數目多，當然其體積就大，總分離力相對也大。在某些可性要求高、而體積又允許的情況下，可采用兩對接觸對并聯的方法來提高連接的可靠性。連接器的插頭、插座中，插針(陽接觸件)和插孔(陰接觸件)一般都能互換裝配·實際使用時，可根據插頭和插座兩端的帶電情況來選擇·如插座需常帶電，可選擇裝插孔的插座，因為裝插孔的插座，其帶電接觸件埋在絕緣體中，人體不易觸摸到帶電接觸件，相對來說比較安全振動、沖擊、碰撞:主要考慮連接器在規定頻率和加速度條件下振動、沖擊、碰撞時的接觸對的電連續性接觸對在此動態應力情況下會發生瞬時斷路的現象·規定的瞬斷時間一般有10100 lms和10ms· 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達，用戶的信賴之選，歡迎您的來電！

何謂連接器電子連接器泛指各種電子組件間的連接單元,主要作為芯片對電路板.電路板之間和電路板對箱體電子訊號連結與傳輸.種類而言,可分為基板用連接器,角形連接器,柱形連接器,以及趨熱門的PCMCIA 規格連接器等9

電子連接器雖然定義上一直不太清楚,其涵蓋的范圍,一般的了解并不包括電源插頭或插率以外的高電壓.高電流的電器或電氣連接器:電開關也不包括大內.在日本大部分業界的人都直接用英文(Connector)的音譯.有時叫[連續件]在中國大陸則使用[電接捅]或[電接插件]包括連接器和開關在內,不分電子,電器的名詞.就應用而言,大部分電子連接器都用在計算機,電訊,航空,汽車及各種儀器上面.，連接器的應用

電子連接器用于電氣產品中,顧名思義它是扮演著電子號,或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產品,并蓋金屬片材,表面電鍍,精密加工與塑料成型等關鍵技術作為電子號的傳輸與連接,若電子連接器發生問題,會導致電子組件 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中顯創達歡迎客戶來電！SAMTECINC/申泰QMS-026-05.75-L-D-RF1

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相同的耐壓指標根據不同的使用環境和安全要求，可使用到不同的最高工作電壓·這也比較符合客觀使用情況。額定電流:額定電流又稱工作電流·同額定電壓一樣，在低于額定電流情況下，連接器一般都能正常工作在連接器的設計過程中，是通過對連接器的熱設計來滿足額定電流要求的，因為在接觸對有電流流過時，由于存在導體電阻和接觸電阻，接觸對將會發熱。當其發熱超過一定極限時，將破壞連接器的絕緣和形成接觸對表面鍍層的軟化，造成故障·因此，要限制額定電流，事實上要限制連接器內部的溫升不超過設計的規定值·在選擇時要注意的問題是:對多芯連接器而言，額定電流必須降額使用·這在大電流的場合更應引起重視，例如3.5mm 接對，一般規定其額定電流為 50A，但在5芯時要降額 33%使用，也就是每芯的額定電流只有 38A，芯數越多，降額幅度越大。 SAMTECINC/申泰MEC8-130-02-L-DV

中顯創達，2019-10-16正式啟動，成立了IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等幾大市場布局，應對行業變化，順應市場趨勢發展，在創新中尋求突破，進而提升I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）的市場競爭力，把握市場機遇，推動電子元器件產業的進步。旗下I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）在電子元器件行業擁有一定的地位，品牌價值持續增長，有望成為行業中的佼佼者。隨著我們的業務不斷擴展，從IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等到眾多其他領域，已經逐步成長為一個獨特，且具有活力與創新的企業。深圳市中顯創達科技有限公司業務范圍涉及產品主要有連接器、端子、繼電器、線材設備、被動元器件 、手機、平板數碼、消費性電子、 LED 照明、儀表、馬達控制、手持產品、醫療設備汽車電子、通信產品、安防產品等產品。公司成立以來一直以行業內的優良產品供貨商為目標，傳遞我們的商業價值，服務于新老客戶朋友。我公司所售產品都是以現貨為主，訂貨為輻的經營模式。我公司常備產品庫存達到七、八百余種型號，庫存數量也相當可觀，現有產品正常交期為3至5天，不會超過2周。如有需要歡迎各工廠采購、工程及貿易商來人來電咨詢。等多個環節，在國內電子元器件行業擁有綜合優勢。在IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等領域完成了眾多可靠項目。