工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強、耐低溫，可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片（如管道連接、機械部件密封），尤其適合需要無火花、低摩擦的場景（如易燃易爆環(huán)境）。 合金基材與鍍層 ? 作為錫基合金的原料（如巴氏合金、焊料合金），添加鉛、銅、銀等元素后用于軸承、模具等。 ? 鍍錫鋼板（馬口鐵）：在鋼材表面鍍錫，增強耐腐蝕性，用于飲料罐、化工容器等。 熱傳導(dǎo)與散熱 ? 高純度錫片可作為散熱片或熱界面材料，用于功率器件散熱（利用錫的導(dǎo)熱性）。 錫片的源頭...

高壓閥門的「無火花密封」：在石油化工領(lǐng)域，錫片（純度99.9%）制成的密封墊片可承受20MPa壓力與150℃高溫，其莫氏硬度只有1.5（低于鋼鐵），在螺栓緊固時能填滿0.05mm以下的金屬表面缺陷，且摩擦?xí)r不產(chǎn)生火花（燃點＞500℃），杜絕易燃易爆環(huán)境中的安全隱患。 印刷電路板的「波峰焊魔法」：波峰焊設(shè)備中，熔融錫片（溫度250℃±5℃）形成30cm高的錫浪，以2m/s速度沖刷電路板，99.9%的焊點在3秒內(nèi)完成焊接，錫的表面張力（485mN/m）確保焊料均勻覆蓋0.3mm細引腳，漏焊率＜0.001%。 錫片的形狀分別和類型。上海預(yù)成型焊片錫片國產(chǎn)廠家 ...

主要應(yīng)用場景 消費電子 ? 手機、筆記本電腦主板：焊接微型芯片（如BGA、QFP），保障信號傳輸穩(wěn)定與長期使用可靠性。 ? 可穿戴設(shè)備（智能手表、耳機）：超薄錫片焊點適配微型化、柔性電路板，滿足輕便與高集成度需求。 新能源與高級制造 ? 新能源汽車：電池管理系統(tǒng)（BMS）、電控模塊的高可靠性焊接，耐受-40℃~125℃溫差與振動。 ? 光伏組件：電池片串接用無鉛焊帶，在戶外高溫、高濕環(huán)境中抗腐蝕，延長組件壽命。 工業(yè)與醫(yī)療電子 ...

固態(tài)電池的「錫基電解質(zhì)」：中科院團隊研發(fā)的錫-鑭-氧固態(tài)電解質(zhì)片，離子電導(dǎo)率達10?3 S/cm，可承受4V以上電壓，配合金屬鋰負極，使電池能量密度突破500Wh/kg，為電動汽車「充電10分鐘續(xù)航400公里」提供可能。 納米錫片的「催化新角色」：直徑50nm的錫片納米顆粒作為催化劑，在CO?電還原反應(yīng)中，將甲烷生成效率提升3倍（法拉第效率＞80%），助力碳中和技術(shù)從實驗室走向工業(yè)級應(yīng)用，讓溫室氣體轉(zhuǎn)化為清潔燃料。 錫片的源頭生產(chǎn)廠家。汕頭國產(chǎn)錫片 柔性電子的「可拉伸焊點」：MIT開發(fā)的彈性錫片復(fù)合膜（嵌入硅橡膠基體），可承受100%的拉伸變形而不斷裂，焊點...

再生錫片的「資源循環(huán)戰(zhàn)」：通過回收廢舊手機、電腦主板，再生錫片的生產(chǎn)能耗只有為原生錫的32%，二氧化碳排放減少60%。全球每年回收的50萬噸再生錫，可滿足電子行業(yè)40%的錫片需求，相當于少開采100萬噸錫礦石。 無鉛化的「健康性質(zhì)」：2006年歐盟RoHS指令實施后，全球電子行業(yè)淘汰含鉛錫片，使兒童血鉛超標率下降37%。無鉛錫片（如SAC305）的鉛含量＜0.1%，且焊點在高溫下不會釋放有毒氣體，守護著電子工程師的職業(yè)健康。 光伏行業(yè)的「碳中和伙伴」：每生產(chǎn)1GW光伏組件需消耗50噸無鉛錫片，這些錫片焊接的組件在25年生命周期內(nèi)可發(fā)電15億度，減少碳排放120...

晶粒尺寸的「強度密碼」：通過控制軋制溫度（150℃以下），錫片的晶粒尺寸可細化至50μm以下，使抗拉強度從20MPa提升至50MPa，這種「細晶強化」讓超薄錫片（0.05mm）能承受100g的拉力而不斷裂，滿足柔性電路板的彎曲需求（彎折半徑＜5mm）。 表面粗糙度的「焊接密鑰」：電子焊接用錫片表面粗糙度需控制在Ra≤0.2μm，這種鏡面級光滑度使焊料潤濕性提升30%，焊點空洞率從15%降至5%以下，確保5G高頻器件的信號損耗＜0.1dB，維持通信質(zhì)量的穩(wěn)定。 新能源汽車的電池管理系統(tǒng)中，錫片焊接的線路板在震動與溫差中堅守連接，保障動力安全。河南有鉛錫片價格 家...

無鉛錫片是指不含鉛（Pb）或鉛含量低于歐盟RoHS指令（≤0.1%）的錫基合金材料，通過添加銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、鎳（Ni）等元素，替代傳統(tǒng)含鉛焊料，兼具環(huán)保性與可靠焊接性能，是現(xiàn)代電子制造業(yè)的主流材料。 二、主要成分與典型合金 Sn-Ag-Cu（SAC合金） ? 常用配方（如SAC305：96.5%Sn-3.0%Ag-0.5%Cu），熔點約217℃，兼具高機械強度、優(yōu)良導(dǎo)電性和抗疲勞性，適用于精密電子焊接。 Sn-Cu（SC合金） ? 低成本無鉛選擇（如Sn-0.7Cu）...

操作細節(jié)與工藝優(yōu)化 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 預(yù)熱步驟 必須執(zhí)行階梯式預(yù)熱（如分低溫100℃→中溫150℃→高溫200℃），確保板材水分揮發(fā)和助焊劑激發(fā)，減少爆板風(fēng)險。 可簡化預(yù)熱（甚至不預(yù)熱），直接進入焊接溫度。 焊點檢測 需通過X射線檢測BGA焊點內(nèi)部空洞（允許率＜5%），或使用AOI（自動光學(xué)檢測）排查表面缺陷。 目視檢測即可滿足多數(shù)場景，只高可靠性產(chǎn)品需X射線檢測。 人員培訓(xùn) 操作人員需掌握高溫焊接技巧，避免燙傷元件；需熟悉無鉛焊料的流動性差異（如拖焊時速度需比有鉛慢10%~20%）。 操作門檻低，傳統(tǒng)焊接培訓(xùn)即可勝任。 ...

巧克力的「錫箔時光機」：市售90%的巧克力采用鍍錫鋁箔紙包裝，錫層（厚度1-3μm）雖薄，卻能將氧氣滲透率降低至0.5cm3/(m2·day)，比普通鋁箔提升3倍，讓黑巧克力在25℃、濕度70%的環(huán)境中存放6個月仍保持絲滑口感。 馬口鐵罐頭的「百年防腐術(shù)」：食品級鍍錫鋼板（馬口鐵）的秘密在于「陰極保護」——當錫層（電位-0.136V）與鐵基材（電位-0.44V）接觸酸性果汁時，錫作為陰極被保護，鐵的腐蝕速率從0.5mm/年降至0.01mm/年，使罐頭保質(zhì)期長達3年以上。 耐低溫的錫片在冷鏈包裝中抵御嚴寒，為疫苗、生鮮撐起“抗凍盾牌”。廣東預(yù)成型錫片多少錢 再生錫片的「資...

國際廠商 1. Alpha Assembly Solutions（美國，日立化成子公司） ? 產(chǎn)品定位：全球比較大的焊接材料供應(yīng)商之一，焊片產(chǎn)品線覆蓋全場景。 ? 技術(shù)優(yōu)勢： ? 無鉛焊片（SAC305、Sn-Bi），適配高速回流焊； ? 高可靠性合金（如Sn-Ag-Cu-Sb），用于航空航天； ? 提供助焊劑涂層、復(fù)合結(jié)構(gòu)焊片，簡化工藝。 ? 應(yīng)用場景：半導(dǎo)體封裝、汽車電子、5G通信。 2. Heraeus（德國） ...

工藝品與日用品 錫制工藝品與餐具 ? 純錫或錫合金（如添加銻、銅提升硬度）制成餐具（酒杯、茶具）、裝飾品（擺件、雕塑），利用錫的無毒、易加工性和金屬光澤，兼具實用性與觀賞性。 ? 傳統(tǒng)錫器在歐洲、東南亞及中國部分地區(qū)（如云南個舊）有悠久歷史。 首飾與裝飾 光伏組件的電池串接處，無鉛錫片在高溫下熔合，將陽光轉(zhuǎn)化的電流無阻輸送至逆變器。湖南有鉛焊片錫片國產(chǎn)廠家 特殊領(lǐng)域應(yīng)用 電池與能源 ? 鋰離子電池中，錫基材料（如錫碳合金）可作為負極...

助焊劑與潤濕性處理不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 潤濕性問題 純錫表面張力大（約500 mN/m），潤濕性差，焊點易出現(xiàn)不規(guī)則邊緣或漏焊。 錫鉛合金表面張力小（約450 mN/m），熔融后自然鋪展性好，焊點飽滿圓潤。 助焊劑選擇 需使用 高活性助焊劑（如含松香增強型、有機酸類），或增加助焊劑涂布量（比有鉛多20%~30%）；部分場景需預(yù)涂助焊劑改善潤濕性。 可使用普通松香型助焊劑，甚至免清洗助焊劑即可滿足，對助焊劑依賴度低。 表面處理 焊接前需徹底清潔母材表面（如去除氧化層），必要時對引腳鍍鎳/金提高可焊性；PCB焊盤建議采用OSP、沉金等無鉛兼容涂...

焊接工藝差異 無鉛錫片 有鉛錫片 焊接溫度 需更高溫度（240℃以上），可能導(dǎo)致PCB板材（如FR-4）受熱變形、元件引腳氧化加劇，需優(yōu)化設(shè)備溫控精度（±5℃以內(nèi)）。 焊接溫度低（210℃~230℃），對設(shè)備和工藝要求較低，兼容性強。 潤濕性 純錫表面張力大，潤濕性較差，需使用活性更強的助焊劑（如含松香或有機酸），或增加預(yù)熱步驟（120℃~150℃）。 錫鉛合金表面張力小（約450 mN/m），潤濕性優(yōu)異，焊接時焊點飽滿、成形性好，對助焊劑要求低。 焊點缺陷 易出現(xiàn)焊點空洞、裂紋（因冷卻時收縮率大，約2.1%），需控制冷卻速率和合金成分（如添加0.3%...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司 ? 產(chǎn)品定位：國家高新技術(shù)企業(yè)，專注半導(dǎo)體材料23年，焊片（錫基合金焊片）為主要產(chǎn)品之一，適配芯片封裝、功率模塊等高級場景。 ? 技術(shù)優(yōu)勢： ? 進口原材料（美、德、日），合金純度高（如Sn96.5Ag3Cu0.5），雜質(zhì)含量＜5ppm； ? 支持超薄（20μm以下）、異形切割，表面鍍鎳/金處理，適配倒裝芯片焊接； ? 通過ISO9001、RoHS認證，部分產(chǎn)品符合IATF 16949汽車行業(yè)標準。 ? 應(yīng)用場景：IGBT模塊、BGA封裝、LE...

焊片（錫基焊片）主要特性 材料與性能 ? 高純度合金：采用進口原材料，錫基合金純度高（如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比），雜質(zhì)含量低，確保焊接界面低缺陷、高可靠性。 ? 工藝控制：通過全自動化生產(chǎn)設(shè)備及嚴格品控，焊片厚度均勻（公差±5μm級）、表面平整，適配精密焊接設(shè)備（如共晶焊機、熱壓機）。 ? 性能參數(shù)： ? 熔點范圍：支持低溫（138℃，如Sn-Bi合金）至中高溫（217℃，如Sn-Ag-Cu合金），滿足不同場景需求； ? 潤濕性：優(yōu)異的金屬表面附著力...

其他參數(shù)規(guī)格 純度： ? 純錫片純度通常≥99.95%，電子級可達99.99%以上；合金錫片（如錫銅、錫鋅鎳）根據(jù)用途調(diào)整成分（如焊料中錫含量常為63%Sn-37%Pb，或無鉛化的99.3Sn-0.7Cu）。 寬度與長度： ? 工業(yè)級錫片寬度多為50~1000mm，長度可定制（如卷材或定尺板材）；手工用錫片常見尺寸為200×200mm、500×500mm等。 總結(jié) 錫片規(guī)格以厚度為參數(shù)，覆蓋0.03~3.0mm范圍，具體選擇需結(jié)合應(yīng)用場景（如電子、包裝、工藝、新能源）...

無鉛錫片是指不含鉛（Pb）或鉛含量低于歐盟RoHS指令（≤0.1%）的錫基合金材料，通過添加銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、鎳（Ni）等元素，替代傳統(tǒng)含鉛焊料，兼具環(huán)保性與可靠焊接性能，是現(xiàn)代電子制造業(yè)的主流材料。 二、主要成分與典型合金 Sn-Ag-Cu（SAC合金） ? 常用配方（如SAC305：96.5%Sn-3.0%Ag-0.5%Cu），熔點約217℃，兼具高機械強度、優(yōu)良導(dǎo)電性和抗疲勞性，適用于精密電子焊接。 Sn-Cu（SC合金） ? 低成本無鉛選擇（如Sn-0.7Cu）...

耐腐蝕性在不同場景中的體現(xiàn) 1. 食品與醫(yī)藥包裝領(lǐng)域 ? 抗有機酸與弱堿腐蝕： 錫對食品中的有機酸（如檸檬酸、醋酸）、弱堿及中性溶液有極強抗性，不會發(fā)生明顯腐蝕或溶出有害物質(zhì)。例如： ? 鍍錫鋼板（馬口鐵）用于飲料罐（如可樂、啤酒），能抵御內(nèi)容物的弱酸性侵蝕，且錫的溶出量極低（符合食品接觸材料安全標準，如歐盟EC 1935/2004）。 ? 純錫箔紙包裹巧克力、茶葉，可長期隔絕水汽和氧氣，避免食品氧化變質(zhì)，同時錫本身不與食品成分發(fā)生反應(yīng)。 ? 無毒特性疊加耐腐蝕性： 錫的腐蝕產(chǎn)物（如Sn2?、Sn?...

設(shè)備與工具要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 焊接設(shè)備 需適配高溫的設(shè)備：- 回流焊爐：需更高溫區(qū)（如峰值溫度255℃~265℃）- 波峰焊：需耐鉛-free焊料的鈦合金焊料槽（普通銅槽易被錫腐蝕）- 手工焊臺：功率≥60W，帶溫度補償功能。 傳統(tǒng)設(shè)備即可：- 回流焊峰值溫度230℃~240℃- 波峰焊可用普通銅槽- 手工焊臺功率40W~60W即可。 烙鐵頭維護 純錫易氧化且對銅烙鐵頭腐蝕性強，需定期上錫保養(yǎng)（每10分鐘鍍錫一次），建議使用鍍鐵/鍍鎳烙鐵頭（壽命延長3倍）。 鉛錫合金對烙鐵頭腐蝕性弱，常規(guī)銅烙鐵頭即可，保養(yǎng)頻率較低（每30分鐘鍍錫一次）。 ...

再生錫片的「資源循環(huán)戰(zhàn)」：通過回收廢舊手機、電腦主板，再生錫片的生產(chǎn)能耗只有為原生錫的32%，二氧化碳排放減少60%。全球每年回收的50萬噸再生錫，可滿足電子行業(yè)40%的錫片需求，相當于少開采100萬噸錫礦石。 無鉛化的「健康性質(zhì)」：2006年歐盟RoHS指令實施后，全球電子行業(yè)淘汰含鉛錫片，使兒童血鉛超標率下降37%。無鉛錫片（如SAC305）的鉛含量＜0.1%，且焊點在高溫下不會釋放有毒氣體，守護著電子工程師的職業(yè)健康。 光伏行業(yè)的「碳中和伙伴」：每生產(chǎn)1GW光伏組件需消耗50噸無鉛錫片，這些錫片焊接的組件在25年生命周期內(nèi)可發(fā)電15億度，減少碳排放120...

固態(tài)電池的「錫基電解質(zhì)」：中科院團隊研發(fā)的錫-鑭-氧固態(tài)電解質(zhì)片，離子電導(dǎo)率達10?3 S/cm，可承受4V以上電壓，配合金屬鋰負極，使電池能量密度突破500Wh/kg，為電動汽車「充電10分鐘續(xù)航400公里」提供可能。 納米錫片的「催化新角色」：直徑50nm的錫片納米顆粒作為催化劑，在CO?電還原反應(yīng)中，將甲烷生成效率提升3倍（法拉第效率＞80%），助力碳中和技術(shù)從實驗室走向工業(yè)級應(yīng)用，讓溫室氣體轉(zhuǎn)化為清潔燃料。 在手機主板的方寸之間，錫片化作微米級焊料，將芯片與線路板焊接成智能世界的神經(jīng)中樞。安徽無鉛錫片價格 柔性電子的「可拉伸焊點」：MIT開發(fā)的彈性錫...

合金化添加材料（根據(jù)用途） ? 焊錫片（電子焊接用）： 常添加 鉛（Pb）（傳統(tǒng)含鉛焊錫）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、銻（Sb） 等，形成錫基合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu無鉛焊錫），以調(diào)整熔點、強度和焊接性能。 ? 包裝用錫片（如食品包裝）： 通常使用純錫或低合金錫，確保耐腐蝕性和安全性。 ? 工業(yè)用錫片（如襯墊、電極）： 可能添加少量銅、鋅等改善硬度或?qū)щ娦浴? 輔助材料（生產(chǎn)過程中使用） ? 軋制潤滑劑：減少錫坯軋制時的摩擦，常用礦物油或軋制油。 ...

操作細節(jié)與工藝優(yōu)化 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 預(yù)熱步驟 必須執(zhí)行階梯式預(yù)熱（如分低溫100℃→中溫150℃→高溫200℃），確保板材水分揮發(fā)和助焊劑激發(fā)，減少爆板風(fēng)險。 可簡化預(yù)熱（甚至不預(yù)熱），直接進入焊接溫度。 焊點檢測 需通過X射線檢測BGA焊點內(nèi)部空洞（允許率＜5%），或使用AOI（自動光學(xué)檢測）排查表面缺陷。 目視檢測即可滿足多數(shù)場景，只高可靠性產(chǎn)品需X射線檢測。 人員培訓(xùn) 操作人員需掌握高溫焊接技巧，避免燙傷元件；需熟悉無鉛焊料的流動性差異（如拖焊時速度需比有鉛慢10%~20%）。 操作門檻低，傳統(tǒng)焊接培訓(xùn)即可勝任。 ...

工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強、耐低溫，可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片（如管道連接、機械部件密封），尤其適合需要無火花、低摩擦的場景（如易燃易爆環(huán)境）。 合金基材與鍍層 ? 作為錫基合金的原料（如巴氏合金、焊料合金），添加鉛、銅、銀等元素后用于軸承、模具等。 ? 鍍錫鋼板（馬口鐵）：在鋼材表面鍍錫，增強耐腐蝕性，用于飲料罐、化工容器等。 熱傳導(dǎo)與散熱 ? 高純度錫片可作為散熱片或熱界面材料，用于功率器件散熱（利用錫的導(dǎo)熱性）。 錫片的分類...

歷史冷知識：錫的「冬天之痛」 當溫度低于13.2℃，白錫會逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘤驳幕义a（「錫疫」），1912年南極探險隊的錫制燃油桶因錫疫破裂，導(dǎo)致燃料泄漏，成為探險失敗的重要原因之一。現(xiàn)代錫片通過添加0.1%鉍，可將錫疫起始溫度降至-50℃以下，徹底解決這一隱患。 收藏小知識：錫器的「保養(yǎng)之道」 古董錫制茶具的保養(yǎng)需避免接觸強酸（如檸檬汁）和強堿（如洗衣粉），日常用軟布擦拭即可——錫的氧化膜雖薄，卻能被橄欖油輕微拋光，恢復(fù)金屬光澤的同時形成額外保護層，讓百年錫器歷久彌新。 吉田半導(dǎo)體錫片（錫基焊片）。山西有鉛焊片錫片多少錢 合金化添加材料（根據(jù)用途） ...

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域 ? 芯片與基板焊接： ? 采用SAC305焊片焊接QFP、BGA等封裝的芯片與引線框架/陶瓷基板，確保電連接與機械強度。 ? 場景應(yīng)用（如功率芯片）使用高鉛焊片，耐受200℃以上長期高溫（如IGBT模塊的銅基板焊接）。 ? 倒裝芯片（Flip Chip）： ? 超薄Sn-Ag-Cu焊片（厚度20μm）配合回流焊，實現(xiàn)芯片凸點與PCB的高精度互連。 電子組裝與PCB焊接 ? 表面貼裝（SMT）： ? 雖然錫膏是主流，...

鋰電池的「儲鋰新希望」：科研團隊開發(fā)的錫碳合金負極片（錫含量50%），利用錫的「合金化儲鋰」機制（每克錫可嵌入4.2個鋰原子），使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g，未來有望讓電動車續(xù)航突破1000公里。 3D打印的「模具潤滑劑」：在金屬3D打印中，打印頭噴嘴內(nèi)壁鍍0.1mm錫層，利用錫的低摩擦系數(shù)（0.15-0.2），使不銹鋼粉末的黏附率從30%降至5%，打印精度從±0.5mm提升至±0.1mm，助力航空航天復(fù)雜部件的快速成型。 船舶管道的「抗鹽霧衛(wèi)士」：遠洋貨輪的海水冷卻管道采用熱浸鍍錫工藝（錫層厚度20μm），在鹽霧測試（...

家庭小實驗：錫片的「抗銹能力」 將兩片相同大小的錫片與鐵片同時浸入5%鹽水，24小時后鐵片布滿紅銹，而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢（比鐵高0.3V），使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動」。 廚房小技巧：錫片的「防粘妙用」 烘焙時在烤盤鋪一層0.02mm錫箔紙（鍍錫面朝上），錫的表面張力（485mN/m）比油脂（30-50mN/m）高10倍以上，能減少80%的食物粘連，且清洗時輕輕一擦即可去除殘渣，比普通油紙更耐用 錫片廠家推薦吉田半導(dǎo)體。黑龍江有鉛預(yù)成型錫片工廠 巧克力的「錫箔時光機」：市售90%的巧克力采用鍍錫鋁箔紙...

錫片因具有低熔點、良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性及延展性等特性，在多個領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。以下是其常見用途分類及具體說明： 一、電子與電氣行業(yè) 電子焊接（主要用途） ? 焊錫片：用于焊接電子元件（如電路板上的電阻、電容、芯片等），利用錫合金（如Sn-Ag-Cu無鉛焊錫、Sn-Pb傳統(tǒng)焊錫）的低熔點（通常183℃~260℃）和良好導(dǎo)電性，實現(xiàn)可靠的電氣連接。 ? 場景：消費電子（手機、電腦）、家電、工業(yè)設(shè)備、新能源（如光伏組件焊接）等。 導(dǎo)電與屏蔽材料 ? 錫片可作為導(dǎo)電襯墊或屏蔽...

錫片的主要分類（按材料與性能劃分） 按合金成分分類 類型 典型成分 熔點（℃） 主要特性 應(yīng)用場景 Sn-Pb（有鉛錫片） Sn63Pb37（共晶）等 183 潤濕性很好、焊接強度高、成本低，但含鉛（需符合RoHS豁免）。 傳統(tǒng)電子組裝、耐高溫器件（如汽車電子中的發(fā)動機控制模塊）。 Sn-Ag-Cu（SAC無鉛） SAC305（Sn96.5/Ag3/Cu0.5）等 217 無鉛環(huán)保、機械強度高、抗熱疲勞性好，主流無鉛焊料。 半導(dǎo)體封裝（如芯片與基板焊接）、消費電子（手機、電腦）、工業(yè)控制設(shè)備。 Sn-Bi（低溫錫片） Sn58Bi...