PAI優缺點：亮點：1、熱膨脹系數小，250℃溫度范圍內擁有良好的尺寸穩定性；2、自潤滑、耐磨和摩擦性能；3、抗紫外線性能；4、固有的阻燃性；5、強度高、絕緣、耐腐蝕、抗高能輻射；6、耐高溫性能；局限性：1、易受到化學物質的破壞；2、熱蒸汽會導致其性能下降（當...

在醫療領域，PI的生物相容性和耐化學性使其適用于制造各種醫療器械，如導管、手術工具和植入物。PI的透明度和光學性能也使其在某些特殊的醫療設備中有著潛在的應用。環境方面，PI特種塑料對環境的適應性也非常強。它能夠抵抗大多數有機和無機化學品的侵蝕，包括酸、堿和溶劑...

PAI制品生產加工工藝流程：預處理：在塑料制品生產加工的第一步，需要進行預處理。預處理的目的是將原料進行清潔，去除雜質，并達到一定的物理性能。預處理的具體步驟包括:原料篩選:選擇適合生產的原料，并根據需要進行混合。原料清洗:通過洗滌、浸泡等方法去除原料表面的污...

PEEK的主要應用領域有，汽車等（包括航空）運輸業市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫療器械和分析儀器等其他市場占10%。IT制造業領域，半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一...

Peek的相關詞匯和短語：與Peek相關的詞匯和短語主要包括其化學名稱、物理性質、應用領域以及加工方法等方面。例如，“聚醚醚酮樹脂”是Peek的一種常見稱呼，強調了其作為樹脂材料的特性。而“Peek塑料”則更側重于強調其作為塑料材料的普遍應用。此外，還有一些與...

聚醚醚酮（PEEK）是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等物理化學性能，是一類半結晶高分子材料，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。一般采用與芳香族二元酚...

應用領域：應用情況：航空航天領域：可加工成各種高精度的飛機零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機的內/外部件及火箭發動機的許多零部件。汽車制造：聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽車制造業，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金屬（包括不銹鋼、鈦）制...

近幾十年來，氫氣作為一種高質量的可再生能源載體，在全球范圍內重新獲得了越來越多的關注，這主要是由于燃料電池的進步以及人們對環境問題的日益關注。目前，化石資源的蒸汽轉化是生產 H2 的主要途徑。但這一工藝的缺點是會產生大量溫室氣體，包括作為副產品的二氧化碳。在過...

在 DMAC（6-13%）中制備 PBI 聚合物，將其旋涂在硅晶片上，按照表 4 固化，并測量厚度。第二組樣品含有重組形式的 PBI 聚合物細粉。重組 "形式的 PBI 粉末用于非DMAC 溶劑或進行紫外線固化時。PBI "recon "的制備過程，即用于紫外...

根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺（PI）可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的...

包裝材料：復合包裝膜制造商提供各種產品，可作為 PBI 的較佳防潮層，具有很高的撕裂強度和爆裂強度。較好的防潮層和較具成本效益的包裝膜是拉伸聚丙烯和聚乙烯的鍍鋁復合膜，或者是超重型結構--尼龍、聚乙烯和乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH）的鍍鋁復合膜。這些不透明的熱...

PI材料耐磨性能解析：PI(聚酰亞胺)是一種高性能工程塑料，具有優異的耐磨性、耐高溫性、耐化學腐蝕性和電氣絕緣性能。因此，PI材料在許多領域中都得到了普遍應用，如航空航天、汽車制造、電子工業、醫療器械等。那么·，PI材料為何具有如此出色的耐磨性能呢？這與其化學...

無機顆粒的加入：在過去的三十年里，為了不斷尋找低成本、高性能且性能更好的膜，人們開發并普遍研究了混合基質膜（MMM）。混合基質膜基于固-固系統，由嵌入聚合物基質的無機分散相組成。除了提高機械強度外，MMM 還兼具無機填料的選擇性和有機聚合物的易加工性。二氧化硅...

PEEK應用：絕緣材料：PEEK因具有優良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業中得到普遍應用。醫療器械：可在134℃下經受3000次循環高壓滅菌，這一特性能滿足滅菌要求高、需反復使用的手術和牙...

正如它們的高 Tg（>400℃）所示，這些類型的聚合物具有非常堅硬的結構，可明顯抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高溫下也能保持分離性能。盡管具有這些優點，PBI 聚合物在氣體分離方面仍面臨著一些挑戰，包括由于高度的鏈堆積和堅硬的聚合物骨架以及脆性而導致的低 H2 ...

PBI聚合物的TGA曲線顯示熱阻在空氣中>500℃，在N2中>600℃。純 PBI 聚合物的特性如右表所示。這些值表示聚合物的“整體”特性。對于涂層來說，其性能可能會有所不同，具體取決于厚度和基材。PBI 共混物的示例如圖 4 所示，其中 PBI 與聚醚酮酮 ...

PAI擠出：塑料擠出，這種技術主要用于生產連續形狀的塑料產品，其基本流程包括材料準備、熔融塑化、擠出成型、冷卻定型、后處理及檢驗等多個環節。塑料擠出工藝，以其出色的連續生產能力和高效率，成為了塑料加工領域中的一項關鍵技術。這種工藝不僅適用于多種類型的塑料，而且...

聚酰亞胺（PI）的分子結構，在主鏈重復結構單元中含酰亞胺基團，芳環中的碳和氧以雙鍵相連，芳雜環產生共軛效應，這些都增強了主鍵鍵能和分子間作用力。聚酰亞胺的性能：1、 全芳香聚酰亞胺按熱重分析，其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞...

Peek的相關詞匯和短語：與Peek相關的詞匯和短語主要包括其化學名稱、物理性質、應用領域以及加工方法等方面。例如，“聚醚醚酮樹脂”是Peek的一種常見稱呼，強調了其作為樹脂材料的特性。而“Peek塑料”則更側重于強調其作為塑料材料的普遍應用。此外，還有一些與...

PAI加工技術：主要的塑料加工技術依然適用PAI，注塑成型：就是把熔融的塑料注入模具中，冷卻后得到成品。這種工藝普遍應用于各種塑料零件和產品，比如手機外殼、家電部件、汽車內飾等。擠出成型：把熔融的塑料通過模頭擠出，形成連續的塑料制品。這種工藝常用于生產管材、板...

PAI加工工藝：PAI聚酰胺酰亞胺可以通過注射成型、擠出成型、模壓成型等方法加工。注塑成型時，PAI的熔融粘度較高，需要特殊的螺桿設計和高背壓。模具溫度對PAI的結晶度和較終性能有明顯影響，通常需要控制模具溫度在204—218℃。PAI是吸濕性樹脂，成型前需要...

交聯：通過增強鏈剛度和減少自由體積，交聯可以改變聚合物的納米結構，提高其尺寸吸收能力，而不會明顯影響 H2 的滲透性，尤其是在高溫條件下。在溫和條件下將 m-PBI 薄膜浸泡在對苯二甲酰氯溶液中不同時間，以獲得不同程度的交聯，從而開發出多種交聯膜（圖 9a）。...

擴散系數通常受聚合物分子結構的影響，聚合物分子結構允許特定氣體分子根據其大小優先通過，這些大小通常用其動力學直徑表示。H2 和 CO2 的動力學直徑分別為 0.289 納米和 0.33 納米，這意味著 H2 的擴散速率通常較高。另一方面，CO2 的溶解度比 H...

預浸料加工評估：基于熱分析和動態粘度數據，預浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“標準”PBl 制成，作為對照，在由 Hercules AS-4 3K 無上漿碳纖維編織的 Techniweave 5HS 織物（面積重量 364...

PEEK（聚醚醚酮）：性能優異的特種工程塑料，具有良好的物理、化學性能，具有優良的耐化學性，熱穩定性和抗氧化性能，同時具有良好的機械強度，抗蠕變和電學特性。它可以承受高能輻射，阻燃性能好。長期工作溫度范圍可從-100℃至+260℃。加纖PEEK熱變形溫度較高3...

聚酰亞胺塑料的簡稱是PI。聚酰亞胺塑料的特性及用途：聚酰亞胺塑料是一種高性能工程塑料，具有優異的高溫耐性、耐化學腐蝕性、機械強度和尺寸穩定性。它不僅在高溫、腐蝕環境下表現出色，同時也具有良好的耐磨性和耐疲勞性能。因此，聚酰亞胺塑料常被用來替代金屬、陶瓷和其他塑...

PI塑料以其突出的耐磨性和耐高溫特性在材料科學中脫穎而出，普遍用于航空航天、汽車等領域。其高剛性和潤滑性提升了耐磨性，高溫下保持穩定性和機械性能，未來應用前景廣闊。在材料科學的廣闊領域中，PI（聚酰亞胺）塑料以其突出的耐磨性能和耐高溫特性脫穎而出，成為眾多高級...

聚苯并咪唑（PBI）是一種線性無定形聚合物，在無約束的潮濕環境中會吸附水，但不會與水發生反應）。在潮濕的環境中，水會進入聚合物鏈之間的無約束聚合物基體，使其擴散并拉伸形狀或部件的尺寸。水不會與 PBI 結合或發生反應，但會自由進出無約束基質。相反，如果 PBI...

PEEK應用領域：PEEK在航天、醫療、半導體、制藥和食品加工業得到非常普遍的應用，如衛星上的氣體分板儀構件、熱交換器刮片；因其優越的摩擦性能，在摩擦應用領域成為理想材料，如套筒軸承、滑動軸承、閥門座、密封圈、泵耐磨環等。各種生產線用零部件，半導體液晶制造裝置...

PEEK（聚醚醚酮）：性能優異的特種工程塑料，具有良好的物理、化學性能，具有優良的耐化學性，熱穩定性和抗氧化性能，同時具有良好的機械強度，抗蠕變和電學特性。它可以承受高能輻射，阻燃性能好。長期工作溫度范圍可從-100℃至+260℃。加纖PEEK熱變形溫度較高3...