聚醚醚酮纖維是指分子主鏈含亞苯基醚醚酮鏈節的熱塑性纖維，具有高度結晶性。有單絲和復絲，拉伸強度400～700MPa，伸長率20%～40%，模量3～6GPa，LOI值35，熔點334～343℃，長期使用溫度260℃，復絲的制法采用普通熔紡法，單絲采用類似尼龍鬃絲...

PI聚酰亞胺塑料是一種用于耐高溫自潤滑軸承等領域的高性能材料，具有優異的力學性能、耐磨性、耐熱性和化學穩定性。它普遍應用于壓縮機活塞環、密封圈、煙機械配件、打印機自動化配件等領域。展望：聚酰亞胺作為很有發展前途的高分子材料已經得到充分的認識，在絕緣材料中和結構...

PI塑料的耐磨性能：1. 潤滑性與自修復，在摩擦過程中，PI塑料表面能夠釋放出微量的潤滑物質，這些物質在接觸面之間形成一層潤滑膜，降低了摩擦系數，減少了磨損。同時，PI塑料還具有一定的自修復能力，即在輕微磨損后，其表面能夠通過分子鏈的重排和交聯作用恢復部分平整...

近30 年來 ,聚酰亞胺的發展較快 ,尤其近 10年來更是有了飛速的發展。1977 年～1979 年在美國化學文摘中登載了1000 多條有關聚酰亞胺的文摘 ,100 多篇聚酰亞胺文獻向美國國家技術服務局登記。1982年～1985 年有聚均苯四甲酰亞胺申請專業技...

PEEK是聚醚醚酮（Poly-ether-ether-ketone）的英文縮寫。它是一種高性能熱塑性工程塑料，分子結構含芳環和醚鍵，兼具強度和柔韌性。PEEK耐高溫，玻璃化轉變溫度達143℃，熔點334-343℃，能在260℃長期使用。其機械性能優異，拉伸、彎...

聚酰亞胺塑料（PI）的應用前景：隨著現代工業的不斷發展，聚酰亞胺塑料的應用前景非常廣闊。特別是在航空航天、火箭及汽車等高級制造行業中，其應用前景十分普遍。未來，隨著科技的進步和人們對材料性能需求的不斷提高，聚酰亞胺塑料將有著更加普遍的應用前景。本文介紹了聚酰亞...

PI市場潛力：預計未來幾年內，隨著新技術的不斷涌現和應用場景的拓展，PI材料的市場潛力將進一步釋放。特別是在柔性顯示、5G通信、新能源汽車等新興領域，PI材料的市場規模將持續擴大。PI商業應用的未來發展趨勢：技術創新引導發展：隨著科技的不斷進步和創新能力的提升...

聚酰亞胺（PI）：聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI) ，是目前工程塑料中耐熱性較好的品種之一。PI作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將P...

聚苯并咪唑（PBI）是一種線性無定形聚合物，在無約束的潮濕環境中會吸附水，但不會與水發生反應）。在潮濕的環境中，水會進入聚合物鏈之間的無約束聚合物基體，使其擴散并拉伸形狀或部件的尺寸。水不會與 PBI 結合或發生反應，但會自由進出無約束基質。相反，如果 PBI...

隨著航空技術的不斷進步，對高性能材料的需求日益增長，PI材料的市場潛力巨大。電子電器：在電子電器行業，PI薄膜作為電子顯示和柔性印刷電路(FPC)的關鍵材料，隨著5G通信、柔性顯示和可穿戴設備市場的快速發展，其需求量急劇上升。此外，PI材料還用于制造高性能的電...

性能優異應用廣，PEEK樹脂較早在航空航天領域獲得應用，替代鋁和其他金屬材料制造各種飛機零部件。汽車工業中由于PEEK樹脂具有良好的耐摩擦性能和機械性能，作為制造發動機內罩的原材料,用其制造的軸承、墊片、密封件、離合器齒環等各種零部件在汽車的傳動、剎車和空調系...

PAI改性材料簡介：PAI聚合物的改性用于玻璃或碳纖維等材料，以增加強度和剛度，在機械、電氣、化學、熱學和摩擦學特性之間實現了出色的平衡，并且在高溫和惡劣環境的苛刻應用中表現良好。在高溫下也擁有出色的延展性和韌性以及良好的強度和剛度。產品特點：空氣中允許工作溫...

PI合成途徑：聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。合成介紹如下：聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚喹啉等...

PBl 基質樹脂預浸料鋪層。：PBI 對照在 5.10 至 0.69 MPa 之間的四種不同壓力下固化。所有層壓板均未表現出明顯的玻璃排氣層流動。8000g mol^(-1) 預浸料在研究的壓力下表現出中高流動，這可以通過層壓板上方玻璃層的流動來證明。從質量上...

耐水解：PEEK耐水解性好，23℃下的飽和吸水率只有0.5%。在所有工程塑料中，PEEK具有較好的耐熱水性能和耐蒸汽性能，它可在200℃蒸汽中長期使用，或者在300℃高壓蒸汽中短期使用。電絕緣：PEEK樹脂是理想的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件...

2000：PBI 成為新興燃料電池行業高溫膜電極組件的 PBI 聚合物和薄膜供應商，并于 2004 年分拆出質子交換膜 (PEM) 電池業務。2005：Jerry 和 Anita Zucker夫婦擁有的InterTech Group, Inc.從塞拉尼斯公司手...

PEEK應用領域：PEEK在航天、醫療、半導體、制藥和食品加工業得到非常普遍的應用，如衛星上的氣體分板儀構件、熱交換器刮片；因其優越的摩擦性能，在摩擦應用領域成為理想材料，如套筒軸承、滑動軸承、閥門座、密封圈、泵耐磨環等。各種生產線用零部件，半導體液晶制造裝置...

復合材料制造背景：Bennet Ward 博士在第 34 屆國際 SAMPE 研討會上介紹了具有連續纖維增強的 PBl 基質復合材料的初步加工概況。該路線使用粘性、富含溶劑的 PBl 預浸料原料，以便于制造復雜形狀，在預浸料旁邊放置一層 CelgardTm 微...

PAI成型加工：塑料成型加工，涵蓋了從合成樹脂或塑料轉化為各式塑料制品的諸多工藝，是塑料工業中不可或缺的重大生產領域。這一過程通常包含配料、成型、機械加工、接合、修飾及裝配等多個環節，其中后四者主要在塑料已初步成型為制品或半制品后進行，因此也被統稱為塑料的二次...

聚酰胺酰亞胺（PolyamideImide，簡稱PAI）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩定性而著稱。以下是對PAI材料特性、工藝及應用的詳細介紹：物理化學特性：耐熱性：PAI在高溫環境下表現出優良的機械性能和尺寸穩定性，空氣中...

聚酰胺酰亞胺（PolyamideImide，簡稱PAI）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩定性而著稱。以下是對PAI材料特性、工藝及應用的詳細介紹：物理化學特性：耐熱性：PAI在高溫環境下表現出優良的機械性能和尺寸穩定性，空氣中...

PAI擠出：塑料擠出，這種技術主要用于生產連續形狀的塑料產品，其基本流程包括材料準備、熔融塑化、擠出成型、冷卻定型、后處理及檢驗等多個環節。塑料擠出工藝，以其出色的連續生產能力和高效率，成為了塑料加工領域中的一項關鍵技術。這種工藝不僅適用于多種類型的塑料，而且...

PAI改性材料簡介：PAI聚合物的改性用于玻璃或碳纖維等材料，以增加強度和剛度，在機械、電氣、化學、熱學和摩擦學特性之間實現了出色的平衡，并且在高溫和惡劣環境的苛刻應用中表現良好。在高溫下也擁有出色的延展性和韌性以及良好的強度和剛度。產品特點：空氣中允許工作溫...

PI塑料的耐高溫數據：高溫數據實例：在航天器的熱防護系統中，PI塑料常被用作隔熱層材料，其優異的耐高溫性能能夠有效阻擋外部高溫熱流對航天器內部的侵襲。此外，在電子工業中，PI塑料也被普遍應用于制造高溫環境下的電路板、連接器等部件，確保了電子設備的穩定運行。綜上...

加聚型PI：由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得普遍應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬...

PEEK具有優良的綜合性能，機械性能好，耐高溫，耐化學性能優越，使之成為較通用的高級塑料。PEEK(聚醚醚酮)與PPS(聚苯硫醚)，PSF(聚砜),PI(聚酰亞胺),PAR(聚芳酯)，LCP（液晶聚合物）一起被成為5大特種工程塑料。此外，在電子電氣領域，由于P...

peek中文叫聚醚醚酮。Peek的基本定義和用途：Peek，全稱為聚醚醚酮（Polyetheretherketone，簡稱PEEK），是一種高性能的熱塑性塑料。這種材料因其出色的機械性能、耐熱性、耐化學腐蝕性和生物相容性而被普遍應用于多個領域。PEEK的強度和...

PEEK：（1）PEEK（?聚醚醚酮）?是一種特種高分子材料，?具有耐高溫、?耐化學藥品腐蝕等物理化學性能，?被普遍應用于多個領域；（2）在醫療領域，?PEEK因其良好的生物相容性、?耐腐蝕性以及彈性模量接近人體骨植入級，?而被用于制造人工骨修復骨缺損、?顱骨...

塑料可根據其性能和應用領域進行分類，主要分為通用塑料、工程塑料和特種工程塑料。通用塑料，如聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、聚苯乙烯（PS）和丙烯酸-丁二烯-苯乙烯（ABS）等，因其產量大、應用普遍而得名。而工程塑料，則是指那些能夠承受一定外...

PAI制品定制加工流程詳解：塑料制品的定制加工流程通常包括以下步驟：接收訂單：首先，接收客戶提交的塑料產品訂單，詳細了解訂單的要求、數量和交貨時間等信息。產品報價：根據客戶提供的要求，對產品進行定價，并向客戶提供詳細的報價。訂單確認：客戶確認報價后，雙方確認訂...