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  • 芯片超精密真空卡盤
    芯片超精密真空卡盤

    精密加工小知識:IT是加工精度的衡量單位,主要為衡量生產產品的精度、品質、加工誤差。IT后面的數值愈大,表示精度越低、誤差越大,如IT9就比IT5來的粗糙;公差等級從IT01,IT0,IT1,IT2,IT3至IT18一共有20個。精密加工技術特色介紹隨著時代變化,工業能力的不斷進步,有可能現在的精密加工也會變成明天的粗加工。常見工藝過程有:車削、銑削、鉆孔、插齒、珩磨、磨削等;若有特殊需求,在車床加工完后還會多一道熱處理的方式,包括:滲碳,淬火,回火等,提升硬度、機械規格。目前精密加工技術能應用在「所有的」金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上,但由于不同材質的表面都有所差異,所以切割與研磨等數值...

  • 納米級超精密精密噴嘴
    納米級超精密精密噴嘴

    微泰開發了一種創新的新技術,用于在PCD工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。利用先進技術,PCD刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術可用于從粗加工到精加工的廣泛應用,并通過在加工過程中隨意調整外殼尺寸,顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。通過改變PCD的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑,可以很大程度地減少斷口材料的變形,從而降低切削負荷,并很大限度地減少加工過程中產生的熱量。這項技術使客戶能夠生產出他們想要的高精度產品,并提高生產率、提高質量和降低加工成本。再一次防止材料變形,降低成本,改善表面粗糙度,延長刀具壽命,提高機器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件,激光加工PCD/PCBN頂部切屑斷屑器...

  • 飛秒激光超精密噴嘴
    飛秒激光超精密噴嘴

    精密激光打孔是激光微加工重要的一方面,其應用范圍很廣,包括金屬鉆孔,陶瓷鉆孔,半導體材料鉆孔,玻璃鉆孔,柔性材料鉆孔等等,尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料,如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測相關,陶瓷,藍寶石,薄膜等優勢尤為明顯。由于激光打孔具有效率高、成本低及綜合技術經濟效益好等優點,已經成為超精密激光打孔認可設備。解決超精密激光打孔長期的痛點。1、激光打孔機的技術已經越來越成熟,不單單可以進行打孔,還能切割、焊接一體化,屬于多功能激光一體機。激光打孔是利用高性能激光束對樣品進行瞬時打孔,激光束打孔無需接觸,熱變形極小,所以也就解決了傳統機械打孔出現變形的問題。2、激光...

  • 芯片超精密拋光
    芯片超精密拋光

    微泰利用激光制造和提供超精密產品。憑借高效率、高質量的專有加工技術,我們專門用于加工Φ0.2度以下的超精密微孔,并采用了Φ0.005mm激光鉆孔技術,使用飛秒激光器。此外,我們還在不斷地開發技術,以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規的MCT鉆孔加工,在熱處理后,孔的加工容易,因此即使在極強度/高硬度或熱處理過的產品中,也能夠獲得恒定質量的孔,如PCD、PCBN和Cerama。我可以用多種材料制成,包括硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業于半導體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL,倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板,MLCC印刷吸膜板,吸附板。超激光精密打孔的特點是可以在硬度高、質地脆或者軟...

  • 韓國加工超精密MLCC
    韓國加工超精密MLCC

    飛秒激光技術在超精密加工領域的應用,如微機械加工、微電子制造等,其重點在于利用飛秒激光的高能量密度和精確控制能力,實現對材料的精細加工。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米甚至納米級別的制造技術,主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些技術廣泛應用于光學元件、航空航天、精密模具、半導體和醫療器械等領域,能夠滿足高精度、高表面質量的產品需求。超精密鉆孔技術是一種高精度加工方法,能夠實現微米級甚至亞微米級的加工精度。該技術廣泛應用于電子、光學、精密儀器等領域,主要用于加工微型孔、異形孔等復雜結構。其加工設備通常包括數控機床、激光鉆孔系統等,并采用特種刀具和特殊控制系統以確保加工質量。...

  • 納米級超精密半導體元件
    納米級超精密半導體元件

    微泰以30年的技術和經驗為基礎,生產各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產現場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等,以避免對被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關鍵技術刀刃部的管理技術是Cutter類的重點技術點。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。激光超精密加工...

  • 超快激光超精密貼片電容
    超快激光超精密貼片電容

    超精密加工的特點包括:1.高精度:能夠實現極高的加工精度,通常在微米甚至納米級別。2.高表面質量:加工表面具有極低的粗糙度,接近鏡面效果。3.材料適應性廣:適用于各種金屬、非金屬材料,包括硬脆材料如陶瓷、玻璃等。4.復雜形狀加工:能夠加工形狀復雜、結構精細的零件。5.高效率:通過優化的工藝參數和先進的設備,實現高效率的生產。6.高成本:由于設備、刀具和工藝的特殊性,超精密加工的成本相對較高。微泰超精密加工承接各類精密加工需求。超精密加工是為了適應核能、大規模集成電路、激光和航天等技術的需要而發展起來的精度極高的一種加工技術。超快激光超精密貼片電容超精密微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系...

  • 芯片超精密蝕刻
    芯片超精密蝕刻

    精密機械精密機器的設計目的是制造具有極高精度和嚴格公差的零件。這些機器利用先進的控制系統,在計算機數控 (CNC) 技術的指導下,執行精確的切割、銑削、車削或鉆孔操作。常見的例子包括數控銑床、數控車床和走心式車床。精密制造精密制造是指整個制造業用于生產高精度零部件的一系列實踐和流程。這種方法包括使用精密機器、嚴格的質量控制措施和先進技術,以確保產品始終滿足精確的規格,并盡量減少差異。CNC制造CNC 制造涉及使用計算機數控 (CNC) 機器,這些機器經過編程以高精度和高效率執行指定操作。該技術簡化了生產過程并提高了制造零件的質量。對于大件產品的加工,大件產品的模具制造費用很高,激光超精密加工不...

  • 進口超精密測包機分度盤
    進口超精密測包機分度盤

    美國是早期研制開發超精密加工技術的國家。早在1962年,美國就開發出以單點金剛石車刀鏡面切削鋁合金和無氧銅的超精密半球車床,其主軸回轉精度為 0.125μm,加工直徑為?100mm的半球,尺寸精度為±0.6μm,粗糙度為Ra0.025μm。1984年又研制成功大型光學金剛石車床,可加工重1350kg,?1625mm的大型零件,工件的圓度和平面度達0.025μm,表面粗糙度為Ra0.042μm。在該機床上采用多項新技術,如多光路激光測量反饋控制,用靜電電容測微儀測量工件變形,32位機的CNC系統,用摩擦式驅動進給和熱交換器控制溫度等。美國利用自己已有的成熟單元技術,只用兩周的時間便組裝成了一臺小...

  • 韓國加工超精密噴嘴
    韓國加工超精密噴嘴

    微泰使用激光加工超精密幾何產品。可以對各種材料(包括PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬)進行精細加工。在工業加工中,沒有激光,很難實現。然而,典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工,而激光成形加工的精度只有±0.1mm。這是因為激光是以切割為主的行業。相比之下,微泰加工技術非常成熟,生產和供應精度高、質量高的激光加工產品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-cup板、MLCC測包機分度盤。激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質量的影響因素少,加工精度高。韓國加工超精密噴嘴超精密通過介于工件和工具間的磨料及加工液,工件及研具...

  • 自動化超精密超細孔
    自動化超精密超細孔

    微泰憑借30年的精密加工技術和銳利刀具的邊緣技術,利用激光的微孔加工技術,生產了客戶所需的各種產品。除了零件,我們還生產和供應需要裝配的部件。與液晶面板(LCD)這樣的大尺寸元件相比,微泰更傾向于半導體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領域,并且在尚未成功國產化的元件的國產化方面也取得了很大成就。從塑料樹脂系列開始,我們生產和供應的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符,包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和MMC材料,沒有限制。應用于多個部件其他半導體/高水平平面度的金屬板、由微孔構成的金屬板、超精密加工件、多數部件組成的設備配件、組裝件、半導體/MLCC/電池行業所需超精密元件。真空卡盤,晶圓卡盤、模組...

  • 飛秒激光超精密CHUCK
    飛秒激光超精密CHUCK

    要求更小更精密的前列IT產業中,有追求納米級超精密加工的次世代企業,精密加工技術及設計技術為背景,在半導體和電子部件市場中,有生產自動化設備的精密部件,切削工具的企業,上海安宇泰科技有限公司。用自主技術-電解在線砂輪修整技術(ELID)與飛秒激光拋光技術融合在一起,生產世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜,開發了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術(ELID)與飛秒激光拋光融合在一起,生產超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機的幾何工藝,制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件,微泰的競爭力是超精密加工技術和生產,管理系統。保證產品的徹底的品質檢查。利用自主開發的...

  • 自動化超精密真空板
    自動化超精密真空板

    精度高、表面質量好、加工效率高、材料利用率高、能夠加工復雜形狀的零件。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米級甚至納米級的制造技術,主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些方法能夠實現對硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工,適用于光學元件、微型機械、生物醫療器件等領域。常見的超精密加工方法有:1.超精密車削:使用金剛石刀具進行加工,能夠實現對非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削:采用超硬磨料磨具,適用于加工硬質合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削:利用金剛石或立方氮化硼刀具,適用于復雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學加工:通過電解作用去除材料,適用于加工微細、復...

  • 進口超精密MLCC輪刀
    進口超精密MLCC輪刀

    現有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石,需要切削油,加工后需要清洗,異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題:產生細微裂紋,熔化-再凝固產生熱變形,表面物性發生變化,周圍會產生多個顆粒。飛秒激光打磨:改善現有打磨技術的問題-熱影響極小,可以局部打磨,異形件打磨,不需要化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。高功率激光打磨:測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率,利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果)拋光后,[AOI(自動光學檢查)]對孔不良進行檢測(手動或自動)(光學相機掃...

  • 工業超精密超精細
    工業超精密超精細

    精密加工聽起來很遙遠,其實與我們生活中非常貼近!像是前文有提到的航太、能源、醫療、半導體等產業都是因為有高精度的加工才能穩定成長。接下來也將跟你分享我們過去如何透過精密加工技術來成就這4個領域。 防衛產業偵查、爆破還是防御系統,都是不可或缺的領域,而這些都必須要有高質量的精密加工,才能穩定成就安全保衛的環節。像是偵查系統,就有光學感測、紅外線感測、雷達、無線電傳感器、聲學等技術支援,且需要在極端氣候如:沙漠、深海、極地地區保持良好的準確性,才能在緊要關頭時偵測到敵方的一舉一動。 能源產業不管是過往的天然氣、火力發電,到近年來盛行的綠色能源都與精密加工密不可分!比如說太陽能、風電設備等,就非常需...

  • 高效超精密刀具制造
    高效超精密刀具制造

    我公司利用自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔技術,可以在各種金屬,陶瓷,藍寶石,超硬材料,PCD上加工各種形狀的微孔,MIN可加工5微米的孔,MIN孔距可做到0.3微米,而且可以對孔壁進行拋光,使之孔壁光滑。飛秒激光不同于納秒激光,微孔平整,熱變形和物理變形很小。這是納秒激光加工件,這是飛秒激光加工件。我公司飛秒激光螺旋鉆孔技術為電子,光學,機械,化學,醫療等不同行業的高精度微孔需求,提供高精度加工服務。上海安宇泰環保科技有限公司,利用韓國先進技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機,日本村田等很多企業的業績,是韓...

  • 日本加工超精密打孔
    日本加工超精密打孔

    利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機等很多中外企業的業績,主要生產:1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機中,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達八十萬個孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規則孔。7.可混合加工不規則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生...

  • 韓國技術超精密打孔
    韓國技術超精密打孔

    微泰使用激光加工超精密幾何產品。可以對各種材料(包括PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬)進行精細加工。在工業加工中,沒有激光,很難實現。然而,典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工,而激光成形加工的精度只有±0.1mm。這是因為激光是以切割為主的行業。相比之下,微泰加工技術非常成熟,生產和供應精度高、質量高的激光加工產品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-cup板、MLCC測包機分度盤。超激光精密打孔的特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔,孔徑小、加工速度快、效率高。韓國技術超精密打孔超精密精密加工小知識:IT是加工精度的衡量單位,主要為衡量...

  • 超快激光超精密真空板
    超快激光超精密真空板

    精密、超精密加工技術是提高機電產品性能、質量、工作壽命和可靠性,以及節材節能的重要途徑。如:提高汽缸和活塞的加工精度,就可提高汽車發動機的效率和馬力,減少油耗;提高滾動軸承的滾動體和滾道的加工精度,就可提高軸承的轉速,減少振動和噪聲;提高磁盤加工的平面度,從而減少它與磁頭間的間隙,就可提高磁盤的存儲量;提高半導體器件的刻線精度(減少線寬,增加密度)就可提高微電子芯片的集成度。工業發達國家的一般工廠已能穩定掌握3 μm的加工精度(我國為5 μm)。同此,通常稱低于此值的加工為普通精度加工,而高于此值的加工則稱之為高精度加工。超精密加工是為了適應核能、大規模集成電路、激光和航天等技術的需要而發展起...

  • 微加工超精密倒裝芯片鍵合
    微加工超精密倒裝芯片鍵合

    超精密加工是指在微米級或納米級尺度上進行的加工技術,它能夠制造出具有極高精度和表面質量的零件。這種加工技術廣泛應用于半導體制造、光學元件、醫療器械、航空航天等領域。超精密加工技術包括超精密車削、磨削、銑削、拋光等工藝,這些工藝要求使用高精度的機床設備、高質量的刀具材料以及精細的加工參數控制。隨著科技的進步,超精密加工技術正向著更高的精度、更復雜的形狀和更廣泛的應用領域發展。超精密技術是指在制造和測量過程中達到極高的精度和精確度。這種技術廣泛應用于半導體制造、精密工程、航空航天、醫療設備等領域。超精密加工技術能夠實現微米甚至納米級別的加工精度,而超精密測量技術則能夠檢測出極微小的尺寸變化和形狀誤...

  • 半導體超精密無氧銅真空卡盤
    半導體超精密無氧銅真空卡盤

    超精密加工的機理研究:包括微細加工機理研究;微觀表面完整性研究;在超精密范疇內的對各種材料(包括被加工材料和刀具磨具材料)的加工過程、現象、性能以及工藝參數進行提示性研究1。超精密加工的設備制造技術研究:如納米級超精密車床工程化研究;超精密磨床研究;關鍵基礎件,像軸系、導軌副、數控伺服系統、微位移裝置等研究;超精密機床總成制造技術研究1。超精密加工工具及刃磨技術研究:例如金剛石刀具及刃磨技術、金剛石微粉砂輪及其修整技術研究1。超精密測量技術和誤差補償技術研究:包含納米級基準與傳遞系統建立;納米級測量儀器研究;空間誤差補償技術研究;測量集成技術研究1超精密加工中的微細加工技術是指制造微小尺寸零件...

  • 自動化超精密刀具制造
    自動化超精密刀具制造

    微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片邊緣粗糙度:Ra0.02um,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3°刀刃直線度:低于5um。MLCC刀具方面,生產MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現有產品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢,具有1,高耐磨性。2...

  • 韓國技術超精密CHUCK
    韓國技術超精密CHUCK

    整個行業對半導體和相機模塊領域、MLCC生產領域、各種真空板領域、量子計算機組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術的企業有很多,但以自己的技術來應對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業并不多。微泰是一家擁有這些自主技術的公司,以滿足對高精度和高質量的不斷增長的需求,我們正在努力成為第四產業的小管理者中的公司,始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設備成為可能。作為合作伙伴供應商,我們供應各種精密零件,以便我們的客戶能夠開展可持續的業務。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬(+0.01)公差范圍內加工,去毛刺,平整度很重要使用超精密激光設備進行高速加工...

  • 工業超精密MLCC輪刀
    工業超精密MLCC輪刀

    微泰,精湛的超精密加工技術,可達到微米級加工,充分考慮材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于3um零件精密加工的關鍵在于確保高水平的精度和質量,并確保與既定尺寸的偏差小實現。精密加工的半導體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過3μm,并通過三維接觸測量儀進行全數檢查和系統質量的管材,為全球客戶提供精密加工。鋁(AL5052、AL6061、AL7075)、不銹鋼(SUS304、SUS316、SUS630)。銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金(MONEL)。處理聚醚醚酮(PEEK)、聚甲醛(POM)和聚酰亞胺(PI)等材料,需要精密加工。使用高難度材料,如無氧高導銅(OFHC)制造半導體精密零件。激光超精密加工...

  • 芯片超精密陣列遮罩板
    芯片超精密陣列遮罩板

    精密磨削技術-電解在線砂輪修整技術(ELID)對于精密零件的加工生產,精密磨削技術是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC和新能源電池等領域中,精密元件的使用率很高。常見的磨削技術的問題是,必須根據磨削后的弓形磨損量繼續修整,這給保持同等質量帶來了困難,因為表面狀況會發生細微變化。簡而言之,ELID磨削技術是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術。微泰采用了高精度的磨削技術,這些技術都以ELID技術和專有技術為基礎,在這種技術中,我們生產的產品具有高精度、平坦度和高質量,這是很難生產的。真空板ELID磨削技術ELID磨削技術(真空板)。利用電解在線砂輪修整技術(ELID),提高真空吸附板、刀片的表...

  • 超精密
    超精密

    微泰以30年的技術和經驗為基礎,生產各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產現場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等,以避免對被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關鍵技術刀刃部的管理技術是Cutter類的重點技術點。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。超精密加工是指...

  • 半導體超精密機器人零件
    半導體超精密機器人零件

    超精密加工主要包括三個領域:超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削,可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統和天體望遠鏡的大型拋物面鏡的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規模集成電路基片的加工。超精密特種加工如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工,線寬可達0.1μm。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工,線寬可達2~5nm。超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3~0.03μm,表面粗糙度為Ra0.03~0.005μm)和納米級(精度誤差為0.03μm,表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實現這些加工所采取的工藝方法和技術措施...

  • 代工超精密真空板
    代工超精密真空板

    飛秒激光技術在超精密加工領域的應用,如微機械加工、微電子制造等,其重點在于利用飛秒激光的高能量密度和精確控制能力,實現對材料的精細加工。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米甚至納米級別的制造技術,主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些技術廣泛應用于光學元件、航空航天、精密模具、半導體和醫療器械等領域,能夠滿足高精度、高表面質量的產品需求。超精密鉆孔技術是一種高精度加工方法,能夠實現微米級甚至亞微米級的加工精度。該技術廣泛應用于電子、光學、精密儀器等領域,主要用于加工微型孔、異形孔等復雜結構。其加工設備通常包括數控機床、激光鉆孔系統等,并采用特種刀具和特殊控制系統以確保加工質量。...

  • 微米級超精密相機模組鏡頭切割器
    微米級超精密相機模組鏡頭切割器

    現有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石,需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題:細微裂紋,熔化-再凝固產生熱變形,表面物性發生變化,周圍會產生多個顆粒飛秒激光打磨:改善現有打磨技術的問題-熱影響極小,可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。高功率激光打磨:測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率,利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果)拋光后,[AOI(自動光學檢查)]對孔不良進行檢測(手動或自動)(光學相機掃描儀)材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。...

  • 微加工超精密分配板
    微加工超精密分配板

    要求更小更精密的前列IT產業中,有追求納米級超精密加工的次世代企業,精密加工技術及設計技術為背景,在半導體和電子部件市場中,有生產自動化設備的精密部件,切削工具的企業,上海安宇泰科技有限公司。用自主技術-電解在線砂輪修整技術(ELID)與飛秒激光拋光技術融合在一起,生產世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜,開發了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術(ELID)與飛秒激光拋光融合在一起,生產超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機的幾何工藝,制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件,微泰的競爭力是超精密加工技術和生產,管理系統。保證產品的徹底的品質檢查。利用自主開發的...

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