精密激光打孔是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括金屬鉆孔，陶瓷鉆孔，半導體材料鉆孔，玻璃鉆孔，柔性材料鉆孔等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測相關，陶瓷，藍寶石，薄膜等優勢尤為明顯。目前弘遠激光智能科技有限公司能夠實現高深徑比的精密鉆孔，高效密集鉆孔，比如安瓿瓶、西林瓶打微米孔，打裂紋，輸液袋打微米孔、醫用霧化片打孔等等。超精密激光打孔因為其材料特殊，用以往的打孔機械如果掌握不好，打出來的孔會出現扁孔、多邊孔等不圓的情況，而且打出來的孔不光滑孔口毛邊很大，有的還需要進行二次加工才能使用。而且機械打孔目前不能實現微米級別打孔，...

微泰擁有30多年的技術和專業知識，生產了各種刀具和刀片。切割加工（包括MLCC和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產品造成損壞。刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關鍵技術。為此，weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質量和長壽命刀具。用于MLCC生產流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片。·同心度（通常小于10微米）小于10微米·刀鋒直線度小于3微米，小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子...

高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題。總的來說，固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度，而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當前超精密加技術如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質量和表面完整性，但以部分放棄加工效率為保證。超精密切削、磨削技術雖然加工效率高，但無法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法，成為超精密加工領域研究人員的目標。半固著磨粒加工方法的出現即體現了這一趨勢。另一方面表現為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復合加工方法的誕生。超精密激光可以高效實現微米級尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無熔化痕跡，邊緣光滑無飛濺物。半導體加...

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，可以實現超精密微孔加工。微泰利用先進的飛秒激光高速螺旋鉆削技術，用掃描儀，可以在任何位置自由調整聚焦點，還可以調節激光束的入射角，從而實現錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統通過調整入射角和焦距，可以進行產業所需的各種形狀的加工，可以進行5um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后，用微孔檢測系統，將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描，確認每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于，需...

客戶可以信賴的超精密K半導體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶滿意度放在中心半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計。專業制造半導體設備的精密組件，包括半導體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無氧銅等特殊材料半導體設備，以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面，對于特殊材料，精密加工急件、具有快速服務及應急響應能力。加工半導體晶圓真空卡盤，半導體精密卡盤，半導體精密流量計，半導體液位傳感器，半導體精設備精密元件，JIG制作。模組部件組裝方面，根據客戶要求組裝模組型元件，生產半導體重要零部件，半導體精密流量計。研發中心開發新產品，研發新材料，新的加工技術。超精密飛秒激光技...

整個行業對半導體和相機模塊領域、MLCC生產領域、各種真空板領域、量子計算機組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術的企業有很多，但以自己的技術來應對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業并不多。微泰是一家擁有這些自主技術的公司，以滿足對高精度和高質量的不斷增長的需求，我們正在努力成為第四產業的小管理者中的公司，始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設備成為可能。作為合作伙伴供應商，我們供應各種精密零件，以便我們的客戶能夠開展可持續的業務。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬(+0.01)公差范圍內加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光設備進行高速加工...

(4)超精密機電系統器件加工。微機電系統(ME—MS)是從集成電路制造技術發展起來的新興機電產品，如微小型傳感器、執行器等。硅光刻技術、LIGA技術和其它微細加工技術的生產設備、檢測設備都是超精密加工的產品。超精密加工技術的發展及分析超精密加工技術是以高精度為目標的技術，它必須綜合應用各種新技術，在各個方面精益求精的條件下，才有可能突破常規技術達不到的精度界限，達到新的高精度指標。近20年來超精密加工技術在以下幾個方面有很大的進展：①超精密加工機床技術;②超精密加工刀具及加工工藝技術;③超精密加工的測量與控制技術;④超精密加工環境控制(包括恒溫、隔熱、潔凈控制等)。超精密加工機床的設計與制造技...

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行產業所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔。可以加工多種材料，包括PCD、PCB...

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產各種超精密零部件。夾持器方面，供應各種夾具，這些夾具在自動化過程中被普遍使用。主要用于相機模塊生產過程中的鏡頭夾持器，并根據客戶要求生產其他夾持器。鏡頭模組組裝JIG，LED夾持器（PEEK），陶瓷端夾持器。微泰生產和供應多種噴嘴。從簡單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴。噴嘴被用于許多領域。在高速噴射液體或氣體時，油路末端的空洞管理是一個重要環節，有時會使用耐磨材料。微泰生產和供應高質量/高耐磨的噴嘴，這些噴嘴可由多種材料制成，從不銹鋼到碳化物、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成。應用于焊球噴嘴...

微泰利用激光制造和提供超精密產品。憑借高效率、高質量的專有加工技術，我們專門用于加工Φ0.2度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005mm激光鉆孔技術，使用飛秒激光器。此外，我們還在不斷地開發技術，以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規的MCT鉆孔加工，在熱處理后，孔的加工容易，因此即使在極強度/高硬度或熱處理過的產品中，也能夠獲得恒定質量的孔，如PCD、PCBN和Cerama。我可以用多種材料制成，包括硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業于半導體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。激光超精密加工可分為四類應用，分別是精密切割、精...

微泰利用激光制造和供應超精密零件。從直接用于MLCC和半導體生產線的零件到進入該生產線的設施的零件，他們專門生產需要高精度、高公差和幾何公差的產品。微泰以30年的磨削和成形技術、鉆孔技術和激光技術為基礎，生產并為各行各業的客戶提供各種高質量的精密零件。利用激光進行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工，從樹脂系列到金屬系列，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制。在需要時，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰，始終致力于成為很好的合作伙伴，并滿足所有這些條件。應用于1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密...

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業中，都會發生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優勢...

專門從事 K 半導體材料和零件! 微泰，專業制造半導體設備中的精密元件，包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計，并在自己的研發技術實驗室幫助提高產品質量和技術開發。 積極參與公司和國家研究支持項目，幫助實現零件本地化，并建立了系統的質量控制和檢測系統，以及戰略性集成的制造基礎設施。我們為客戶快速提供品質好、有競爭力的產品。與零件和設備制造商建立了有機合作關系，從產品開發的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產出具有高耐用性和高穩定性的產品。美國半導體設備制造業是世界上的半導體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優化的成本降低了生產成本，在零件設計、直接加工...

精密、超精密加工技術是提高機電產品性能、質量、工作壽命和可靠性，以及節材節能的重要途徑。如：提高汽缸和活塞的加工精度，就可提高汽車發動機的效率和馬力，減少油耗；提高滾動軸承的滾動體和滾道的加工精度，就可提高軸承的轉速，減少振動和噪聲；提高磁盤加工的平面度，從而減少它與磁頭間的間隙，就可提高磁盤的存儲量；提高半導體器件的刻線精度（減少線寬，增加密度）就可提高微電子芯片的集成度。工業發達國家的一般工廠已能穩定掌握3 μm的加工精度（我國為5 μm）。同此，通常稱低于此值的加工為普通精度加工，而高于此值的加工則稱之為高精度加工。目前超精密加工技術能應用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。進口...

精密零件的加工生產離不開精密切削技術，半導體/LCD、MLCC、二次電池等領域尤其使用精密零件。一般磨削技術的問題是，磨削后要根據葉輪磨損量繼續進行修整，修整后葉輪表面會發生細微變化，因此很難保持相同的質量。相反，ELID研磨技術可以解決這些問題，因為無需研磨即可連續工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術和經驗為基礎，實現高精度的切削加工技術，由此生產的產品具有一般難以生產的高精度平坦度和質量。提高真空板（VACUUM板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時的Burr，無需手動調整可以連續穩定作業。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片。邊緣厚度（t2）...

微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在MLCC印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產和提供高質量的激光切割產品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板陣列遮罩板，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行超精密激光加工，你可以很快得到新產品的實物。超快激光超精密薄膜芯片超精密客...

裝備零部件精密加工是綜合運用多種現代技術，通過多種成型手段將材料加工成預定產品，其產品具備高尺寸精度、高性能要求等特點，廣泛應用于航空航天、武器裝備、半導體等眾多領域3。例如南京藝匠精密科技有限公司在CNC汽車精密零部件、CNC家電設備零件精密加工、電子及通訊、CNC精密加工、波導精密加工等多方面提供精密加工服務。對于金屬和非金屬工件都能達到其他加工方法難以達到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm，加工變質層很小，表面質量高。由于精度高的緣故，超精密加工常應用在光學元件。也會應用在機械工業。代工超精密半導體元件超精密專門從事 K 半導體材料和零件! 微泰，專業制造半導體...

超精密加工技術的發展趨勢向更高精度方向發展：由現在的亞微米級向納米級進軍，以期達到移動原子的目的，實現原子級加工。向大型化方向發展：研制各類大型的超精密加工設備，以滿足航空、航天、通信和安全的需要。向微型化方向發展：以適應飛速發展的微機械、集成電路的需要。向超精結構、多功能、光、加工檢測一體化等方向發展：多采用先進的檢測監控技術實時誤差補償。新工藝和復合加工技術不斷涌現：使加工的材料的范圍不斷擴大1。超精密激光加工鉆孔也可以在電子產品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風及其他玻璃上的鉆孔。超硬超精密真空卡盤超精密超精密加工超精密加工（Ultra-precision machining）是一種高度精...

專門從事 K 半導體材料和零件! 微泰，專業制造半導體設備中的精密元件，包括半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計，并在自己的研發技術實驗室幫助提高產品質量和技術開發。 積極參與公司和國家研究支持項目，幫助實現零件本地化，并建立了系統的質量控制和檢測系統，以及戰略性集成的制造基礎設施。我們為客戶快速提供品質好、有競爭力的產品。與零件和設備制造商建立了有機合作關系，從產品開發的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產出具有高耐用性和高穩定性的產品。美國半導體設備制造業是世界上的半導體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優化的成本降低了生產成本，在零件設計、直接加工...

相信很多人在聽說超精密加工這個詞的時候，都會覺得它是一種神秘高新技術，卓精藝就帶領大家了解這項神秘技術的發展歷史。跟任何一種復雜的技術一樣，超精密加工技術經過一段時間的發展，已經逐漸被大眾所了解和熟悉。超精密加工的發展經歷了如下三個階段。1、技術起源階段20世紀50年代至80年代，美國率先發展了以單點金剛石切削為主的超精密加工技術，用于航天、天文等領域激光核聚變反射鏡、球面、非球面大型零件的加工。2、民用發展階段20世紀80年代至90年代，進入民間工業的應用初期。美國的摩爾公司、普瑞泰克公司，日本的東芝和日立，以及歐洲的克蘭菲爾德等公司在國家的支持下，將超精密加工設備的商品化，開始用于民用精密...

微泰使用激光加工超精密幾何產品。可以對各種材料（包括PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進行精細加工。在工業加工中，沒有激光，很難實現。然而，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有±0.1mm。這是因為激光是以切割為主的行業。相比之下，微泰加工技術非常成熟，生產和供應精度高、質量高的激光加工產品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-cup板、MLCC測包機分度盤。對于大件產品的加工，大件產品的模具制造費用很高，激光超精密加工不需任何模具制造。工業超精密半導體卡盤超精密精密零件的加工生產離不開精密切削技術，半導體/LCD、MLC...

20世紀60年代為了適應核能、大規模集成電路、激光和航天等技術的需要而發展起來的精度極高的一種加工技術。到80年代初，其加工尺寸精度已可達10納米（1納米=0.001微米）級，表面粗糙度達1納米，加工的小尺寸達 1微米，正在向納米級加工尺寸精度的目標前進。納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。超精密加工是處于發展中的跨學科綜合技術。20 世紀 50 年代至 80 年代為技術開創期。20 世紀 50 年代末，出于航天等技術發展的需要，美國率先發展了超精密加工技術，開發了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Single point diamond turning...

精密零件的加工生產離不開精密切削技術，半導體/LCD、MLCC、二次電池等領域尤其使用精密零件。一般磨削技術的問題是，磨削后要根據葉輪磨損量繼續進行修整，修整后葉輪表面會發生細微變化，因此很難保持相同的質量。相反，ELID研磨技術可以解決這些問題，因為無需研磨即可連續工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術和經驗為基礎，實現高精度的切削加工技術，由此生產的產品具有一般難以生產的高精度平坦度和質量。提高真空板（VACUUM板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時的Burr，無需手動調整可以連續穩定作業。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片。邊緣厚度（t2）...

在過去相當長一段時期，由于受到西方國家的禁運限制，我國進口國外超精密機床嚴重受限。但當1998年我國自己的數控超精密機床研制成功后，西方國家馬上對我國開禁，我國現在已經進口了多臺超精密機床。我國北京機床研究所、航空精密機械研究所（航空303）、哈爾濱工業大學、科技大學等單位現在已能生產若干種超精密數控金剛石機床。北京機床研究所是國內進行超精密加工技術研究的主要單位之一，研制出了多種不同類型的超精密機床、部件和相關的高精度測試儀器等，如精度達0.025μm的精密軸承、JCS—027超精密車床、JCS—031超精密銑床、JCS—035超精密車床、超精密車床數控系統、復印機感光鼓加工機床、紅外大功率...

精密磨削技術-電解在線砂輪修整技術(ELID)對于精密零件的加工生產，精密磨削技術是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC和新能源電池等領域中，精密元件的使用率很高。常見的磨削技術的問題是，必須根據磨削后的弓形磨損量繼續修整，這給保持同等質量帶來了困難，因為表面狀況會發生細微變化。簡而言之，ELID磨削技術是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術。微泰采用了高精度的磨削技術，這些技術都以ELID技術和專有技術為基礎，在這種技術中，我們生產的產品具有高精度、平坦度和高質量，這是很難生產的。真空板ELID磨削技術ELID磨削技術（真空板）。利用電解在線砂輪修整技術(ELID)，提高真空吸附板、刀片的表...

精密激光打孔是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括金屬鉆孔，陶瓷鉆孔，半導體材料鉆孔，玻璃鉆孔，柔性材料鉆孔等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測相關，陶瓷，藍寶石，薄膜等優勢尤為明顯。由于激光打孔具有效率高、成本低及綜合技術經濟效益好等優點，已經成為超精密激光打孔認可設備。解決超精密激光打孔長期的痛點。1、激光打孔機的技術已經越來越成熟，不單單可以進行打孔，還能切割、焊接一體化，屬于多功能激光一體機。激光打孔是利用高性能激光束對樣品進行瞬時打孔，激光束打孔無需接觸，熱變形極小，所以也就解決了傳統機械打孔出現變形的問題。2、激光...

微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在MLCC印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產和提供高質量的激光切割產品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板陣列遮罩板，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板激光超精密加工技術領域，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設備。主要廠商集中在亞洲、德國等。半導體...

相信很多人在聽說超精密加工這個詞的時候，都會覺得它是一種神秘高新技術，卓精藝就帶領大家了解這項神秘技術的發展歷史。跟任何一種復雜的技術一樣，超精密加工技術經過一段時間的發展，已經逐漸被大眾所了解和熟悉。超精密加工的發展經歷了如下三個階段。1、技術起源階段20世紀50年代至80年代，美國率先發展了以單點金剛石切削為主的超精密加工技術，用于航天、天文等領域激光核聚變反射鏡、球面、非球面大型零件的加工。2、民用發展階段20世紀80年代至90年代，進入民間工業的應用初期。美國的摩爾公司、普瑞泰克公司，日本的東芝和日立，以及歐洲的克蘭菲爾德等公司在國家的支持下，將超精密加工設備的商品化，開始用于民用精密...

微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在MLCC印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產和提供高質量的激光切割產品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板陣列遮罩板，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板超精密加工技術能輔助的產業很廣，機械、汽車、半導體，只要想提升產品的精致度，就需仰賴精密加工的輔助。工業超...

激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝，使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔。利用高功率激光脈沖或擺動鉆孔技術，激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料。激光鉆孔系統既能進行點射鉆孔，也能進行即時鉆孔，以減少對系統運動的干擾。激光鉆孔具有高度精確性和可重復性，幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔，直徑小至幾微米，分辨率較高。作為一種非接觸式工藝，激光鉆孔是制造深度直徑比超過10:1的低錐度、高剖面比孔的方法之一。根據材料特性，激光鉆孔每秒可鉆數百甚至數千個孔。激光超精密加工打孔在PCB行業應用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。芯片超精密研磨超精密客戶可以...