初級階段的我們電力物聯網，現階段,我們電力物聯網處于內網建設的初級階段,主要有內網的三型兩網建設、云平臺建設、大數據與數據服務,以及應對新能源的智慧能源服務系統建設等。三型兩網建設，2019年10月,電網有限公司發布了《我們電力物聯網白皮書2019》。白皮書中...

所有主要的WMS供應商（例如，Microsoft、Oracle和SAP）都提供了各種部署選項，包括基于云的系統。WMS 的優勢。盡管 WMS 的實施和運行復雜且成本高昂，但組織獲得了許多好處，可以證明復雜性和成本是合理的。實施 WMS 可以幫助組織降低勞動力成...

SiP 與其他封裝形式又有何區別？SiP 與 3D、Chiplet 的區別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進封裝技術集成在一起。Chi...

封裝基板主要制造廠商，全球地區分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導體封裝基板生產主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發揮著越來越重要的作用。讓傳統家電真正實現無論是...

突破「微小化」競爭格局，憑借異質整合微小化優勢，系統級封裝能集成不同制程技術節點 (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導體原材料的組件，整體可為產品節省約30-40%的空間，也能依據需求客制模塊外型并一定程度簡化系統主板設計，...

隨著科技的不斷進步，半導體行業正經歷著一場由微型化和集成化驅動的變革。系統級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業的發展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節省空間，實現更高的集成度，...

MES系統在半導體行業中具有重要的應用價值。它可以幫助廠商實現生產過程的全方面管理，提高產品的一致性和質量，優化生產計劃和資源分配，以及改進生產工藝。隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷變化，MES系統將繼續在半導體行業中發揮重要的作用，幫助企業提升競爭力，實現...

眾所周知，半導體行業小批量多樣化，工序規程組合復雜，加上市場需求變化如云霄飛車般起伏，涉及頻繁的工藝設計及訂單變更。因此，實現智能的排產和調度才能快速搶占市場。針對此，云茂電子半導體MES可在生產前根據物料、生產資源的齊套情況支持工單的調整，確保平衡生產。也支...

電力物聯網是物聯網在智能電網中的應用，是有效整合通信基礎設施資源和電力基礎設施資源，提高電力系統信息化水平，改善電力系統現有基礎設施利用效率的重要舉措。局部無線組網場景——WIFI，該應用場景與前述Lora方式類似，但是受制于WIFI頻段問題，傳輸距離較Lor...

隨著電子安裝技術的不斷進步與發展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中PCB的作用越來越重要，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨，20世紀80年代以后，新材料、新設備的普遍應用，...

SiP 封裝優勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術可...

光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應用 SiP 工藝。SiP 發展的難點隨著 SiP 市場需求的增加，SiP 封裝行業的痛點也開始凸顯，例如無 SiP 行業標準，缺少內部裸片資源，SiP 研發和量產困難，SiP 模塊和封裝設計有難度。由于 Si...

BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術，它是指將電子元件封裝在一...

5G與現有數據傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯網數據傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數據密級、業務特征及通信物理環境等問題。5G無法完全取代當前的數據傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調度語音等數據的傳輸方面，目前5G技術由于無法...

爭對半導體封裝行業痛點解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個生產過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產溯源通過流程單貫穿生產全流程，實現批次追溯通過物料SN，實現物料加工過程追蹤工站掃碼記錄加工數量、時間、人員及設備責任到人；2、時效管控和防呆防錯，物料防...

半導體MES系統的功能特點：數據驅動決策：通過數據收集、分析和可視化，為管理層提供準確、及時的生產數據，幫助他們做出更明智的決策。靈活的定制功能：半導體MES系統具有高度靈活性，能夠根據企業實際生產需求進行定制，滿足企業不斷變化的發展需求。隨著半導體行業的快速...

不難看出，5G的三大應用場景是對電力物聯網中數據傳輸方案三大應用場景的進一步深化。國內外相關專業人士學者也按照5G的三大應用場景對電力物聯網業務進行劃分，并開展了相關的研究工作。電力物聯網eMBB場景，eMBB場景主要滿足一些高帶寬業務需求，是對數據采集類應用...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線，進行連接構成單元電子回路，發揮其電路功能。PCB（printed cir...

下面是關于半導體行業MES系統的詳細介紹。半導體MES系統，半導體行業是高度自動化和精密化的制造領域，需要處理大量的數據和復雜的生產過程。MES系統在這個行業中起著至關重要的作用，它能夠實時監控和控制生產過程中的各個環節，從原材料采購到產品出貨，確保生產過程的...

到目前為止，世界半導體封裝基板業歷程可劃分為三個發展階段：1989-1999，頭一發展階段：是有機樹脂封裝基板初期發展的階段，此階段以日本搶先占領了世界半導體封裝基板絕大多數市場為特點；2000-2003，第二發展階段：是封裝基板快速發展的階段，此階段中，我國...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉庫管理軟件有多種類型和實施方法，類型通常取決于組織的規模和性質。它們可以是單獨的系統，也可以是更大的ERP系統或供應鏈執行套件中的模塊。WMS的復雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊，通過在預先涂有助焊劑的封裝基...

在傳輸過程中，線路噪聲、線路易老化受損等問題都會較大程度上提高工業成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網發展的靈活性。另一方面，在我國電力部門發布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無線傳輸可以應用于電力行業。無線傳輸技術憑借靈活強大的擴...

SiP封裝工藝介紹，SiP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式進行區分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結構。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術又可以增加使用晶圓或模塊的數量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數，進一步增強SiP技術...

應用領域，SiP技術的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內集成更多的功能，如高性能處理器、內存和傳感器。可穿戴設備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯網（IoT）設備：為Io...

機械制造行業WMS，機械制造行業WMS較為關注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產線、工作臺等，入、出庫業務流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產”不斷落實，要求WMS與生產計劃排程、生產調度管理等銜接，實現倉儲智能化、...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業系統較初是在組織的本地服務器上運行的系統。這種模式一直在變化，隨著組織意識到在云中運行系統的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統的本地部署系統相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

WMS 在供應鏈中的應用，只有在倉庫流程允許的情況下，供應鏈才能快速、準確和高效地運行。WMS 通過管理從接收原材料到運輸成品的訂單履行流程，在供應鏈管理中發揮著至關重要的作用。例如，如果原材料接收不當或零件在倉庫中放錯地方，供應鏈可能會減慢或中斷。WMS 通...

近年來，半導體行業在國家政策的大力扶持下，國內半導體企業頑強生長，取得了不錯的發展成就。近日，半導體行業有威信機構世界半導體貿易統計協會(WSTS)官網發布了關于全球半導體市場的較新預測數據。數據顯示，2022年世界半導體市場預計增長16.3%，到2023年將...