實裝，實裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

WMS模板為倉庫管理提供了一系列強大的功能，包括了來料管理、揀配管理、成品管理和日常管理等方面。來料管理：采購訂單：通過系統生成采購訂單，記錄需要采購的訂單、數量、價格等信息。能夠實現采購需求的計劃和控制，方便訂單采購的跟蹤和管理。供應商發貨單：當供應商將貨物...

SIP產品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream...

爭對半導體封裝行業痛點解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個生產過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產溯源通過流程單貫穿生產全流程，實現批次追溯通過物料SN，實現物料加工過程追蹤工站掃碼記錄加工數量、時間、人員及設備責任到人；2、時效管控和防呆防錯，物料防...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發性能，普遍應用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此，必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障，業界稱之為共形屏蔽(Conformal Shiel...

隨著科技的飛速發展，半導體行業已經成為了當今世界的重要支柱產業。然而，半導體制造過程具有高度復雜性和精細化程度，需要有效的生產管理系統來確保生產效率和產品質量。這時，半導體MES系統（制造執行系統）應運而生，為半導體制造過程提供了強大的支持。半導體MES系統是...

實裝，實裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

淺談系統級封裝(SiP)的優勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統整合。因應半導體制程技術發展瓶頸，系統單芯片（SoC）的開發效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統級封裝（...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發揮著越來越重要的作用。讓傳統家電真正實現無論是...

封裝基板行業現狀分析，半導體行業景氣度高漲，封裝基板作為其封測環節的重要材料產銷兩旺。受益于云計算、服務器、數據中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業市場規模水漲船高。數據顯示，2022年中國封裝基板行業市場規模約為106億元，同比增長11.6%。...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應該能夠產生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統進行無線通信。此外，它應該相對便宜且耐用，使其能...

標準架構則主要為整體的數據平臺提供標準支撐，在感知層面會使設備產生不同環節之間的大量數據。這些數據往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標準體系，數據之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數據之間的統一與通信，建立了統一的平臺標準將促進數據的使用利用情況，為數...

系統集成封裝（System in Package）可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統或模塊化系統中，以實現更高的性能，功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統級封裝...

電力物聯網，就是圍繞電力系統各環節，充分應用“大云物移智”（大數據、云計算、物聯網、移動互聯網、人工智能）等現代信息技術和先進通信技術，實現電力系統各環節萬物互聯、人機交互，具有狀態全方面感知、信息高效處理、應用便捷靈活特征的智慧服務系統。包含感知層、網絡層、...

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由兩個平行的陶瓷或塑料引腳構成，中間由一個絕緣層隔開。DIP 封裝的優點是安裝簡單、可靠性高，缺點是體積較大，不利于集成電路的小型...

某電子材料公司是一家從事生產電子元器件高新型技術企業，主要產品有LED引線框架、等引線框架、半導體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉庫信息化程度，提升庫存周轉率，公司選擇了標領科技，在其物料倉、成品倉、五金倉引入標領wms系統，并對接企業SAP系統...

MES系統在半導體制造中的傳統應用之所以出現上述弊端問題，主要是因為受限于互聯網絡不足，只能夠采用有線網絡進行系統間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網絡會對生產機臺通信造成干擾，并且網絡信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

封裝材料和封裝基板市場，封裝基材，封裝基板在晶圓制造和封裝材料中價值量占比，晶圓制造和封裝材料主要包括引線框架、模封材料（包封樹脂、底部填充料、液體密封劑）、粘晶材料、封裝基板（有機、陶瓷和金屬）、鍵合金屬線、焊球、電鍍液等。有機和陶瓷材料是封裝基板中的主流，...

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用圖形電鍍增加精細線路的厚度，而未電鍍加厚非線路區域在差分蝕刻過程則快速全部蝕刻，剩下的部分保留下來形成線路。封裝基板制作技術-高密度互連（HDI）改良制作技術，高密度互連（HDI）封...

通過智能采集終端與通信設備，實時將電氣參數、運行信息和環境數據傳送至智慧電力物聯網平臺—云茂電子云，對配電室、箱式變電站、現場配電箱（柜）進行數字化升級，對運維工作數字化升級，建設電力系統物聯網。實現功能。我們依托電力物聯網技術搭建云茂電子云智能化管理平臺，云...

物聯網電子解決方案實現功能：電能管理，按照電力設備對象分周期(日/周/月/年)統計電能數據及較大需量發生值，并進行同環比分析;按尖、峰、平、谷統計各配電回路的用電量;自動生成電能集抄報表，按照配電回路、區域、部門、分項(照明、空調、動力等)統計用電數據，統計各...

爭對半導體封裝行業痛點解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個生產過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產溯源通過流程單貫穿生產全流程，實現批次追溯通過物料SN，實現物料加工過程追蹤工站掃碼記錄加工數量、時間、人員及設備責任到人；2、時效管控和防呆防錯，物料防...

采用BGA芯片使產品的平均線路長度縮短，改善了電路的頻率響應和其他電氣性能。用再流焊設備焊接時，錫球的高度表面張力導致芯片的自校準效應（也叫“自對中”或“自定位”效應），提高了裝配焊接的質量。正因為BGA封裝有比較明顯的優越性，所以大規模集成電路的BGA品種也...

對于堆疊結構，可以區分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個或更多芯片堆疊并粘合在一個封裝中的組裝技術。這較初是作為一種將兩個內存芯片放在一個封裝中以使內存密度翻倍的方法而開發的。 無論第二個芯片是在頭一個芯片的頂部還是在它旁邊，都經...

倉庫管理系統WMS是什么？倉庫管理系統（Warehouse Management System，簡稱WMS）是一款用于優化和管理倉庫功能的軟件系統。它幫助企業有效地管理倉庫內的庫存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫存的準確性和可靠性。想象一下，你...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區別在于：2.5D封裝是在Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結構：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上...

移動MES實際應用與應用效益分析，以某半導體生產凈化間為例，通過進行5G無線網絡鋪設，并在凈化間內設置了20個AP接入點，確保凈化間中間層99%區域都能夠得到5G無線網絡覆蓋。應注意，無線AP接入點不包括凈化間上下夾層，若無線AP接入點指示燈為綠色，則說明表示...

5G與現有數據傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯網數據傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數據密級、業務特征及通信物理環境等問題。5G無法完全取代當前的數據傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調度語音等數據的傳輸方面，目前5G技術由于無法...

QFN的主要特點有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積、組件非常薄(