電子行業ERP管理重點與常見的困擾：1、 信用額度控制和應收賬款控制：電子業因客戶類型復雜，存在多種付款方式，有的付有票期的支票，有的付指定的某幾筆或按使用數量結賬，有的付款與欠款用不同幣別，有的是子公司交易，統一跟總公司結賬。為控制風險，還需依據不同的客戶制...

什么是倉庫管理軟件（WMS），倉庫管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫到出庫的運營。WMS 有什么作用？倉庫處于制造和供應鏈運營的中心，因為它們存放了從原材料到成品等過程中使用或生產的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

合封電子、芯片合封和SiP系統級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

固然ERP存在倉儲管理模塊，但ERP倉儲管理強調的是結果管理，面向財務核算，追求降本增效；而WMS倉儲管理的是執行庫存業務的過程，即面向過程控制，追求優化倉儲管理流程和效率。具體來說，ERP倉儲管理一般也具備倉儲管理模塊，一般連接財務系統，用于核算企業的物料成...

當前，各類數據傳輸方案正在不斷地發生著演進，v5.2低功耗藍牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛星等都為電網提供了更高效率的數據信息傳輸方案，但要滿足電力物聯網在數字化變革與能源革新下的建設要求，打造具備統一標準、高度響應能力、高魯棒性和強可擴展性的數據...

SiP系統級封裝(SiP)制程關鍵技術，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達到約為嬰兒發絲直徑的40μm。以10x10被動組件數組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

某電子材料公司是一家從事生產電子元器件高新型技術企業，主要產品有LED引線框架、等引線框架、半導體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉庫信息化程度，提升庫存周轉率，公司選擇了標領科技，在其物料倉、成品倉、五金倉引入標領wms系統，并對接企業SAP系統...

現有數據傳輸方案如電力光纖、無線專網等存在成本高、穩定性差、時延較高等多種問題。而5G技術有望為這些需要低延遲和高可靠性的服務提供支持。有關文獻都基于5G數據傳輸技術和差動電流保護系統的結合做了嘗試，工程示范中差動保護動作延時大約在67~71ms，且穩定性良好...

半導體封裝行業痛點解決方案：1、紙質品檢效率低，數字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質管控快捷高效，簡單透明品質異常微信通知，快速定位品質異常責任到人，提升品檢效率看板實時展現檢驗數據和不良分析不良品和報廢數據在線統計，數據一...

隨著AGV/AMR等移動機器人在制造業的應用，AGV/AMR也已成為半導體行業的重要新成員。深耕制造業產線物流場景的移動機器人服務商結合半導體行業客戶原有的MES、WMS系統，根據調度系統指令與物料對接臺、自動上下料裝置、自動/半自動貨架、人工檢測/組裝作業臺...

云茂電子行業ERP解決方案說明：維修追溯困難，批號和序號管理。云茂電子行業ERP提供了對所有進出料進行批號管理的功能。并于維修系統提供了序號管理，當有產品發生問題時，可詳實記錄維修狀況并可追蹤該產品的原始生產狀況和原始用料，并反過來查找到該產品的同批次產品，以...

5G在電力物聯網中的時間同步問題，作為通信承載網絡中必不可少的支撐部分，時間同步技術在其中起著非常關鍵的作用。通過解決如何聯合衛星技術建設高精度天地一體化時間同步網絡；如何優化現有同步傳輸技術（如1588v2），提高單個終端節點的時間處理精度等問題，從而提供統...

依托實時響應且高度可靠的數據傳輸技術將信息傳輸至數據平臺，進行數據挖掘、融合分析，并將分析結果進行反饋，從而滿足隨著電網建設規模擴大和智能化進程中對規劃建設、生產決策、運營維護、監測調控、資產管理等內在業務的需求；另一方面，在能源互聯網中，通過對接入的電力網、...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發揮著越來越重要的作用。讓傳統家電真正實現無論是...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數量多，傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

功率半導體模塊封裝是其加工過程中一個非常關鍵的環節，它關系到功率半導體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環境。功率半導體器件的封裝技術特點為：設計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關鍵是使硅片與散熱器之間的熱...

特種材質的超高頻RFID標簽封裝技術常用兩種：貼片技術（SMT）和綁線技術（Wire Bonding）。這些封裝技術主要服務的對象是特種材質標簽，如PCB抗金屬標簽等。這些封裝技術對比普通材質特種標簽封裝技術穩定性高，生產設備價格便宜，但生產速度慢很多。標簽芯...

生產計劃與調度有其特殊性：1、半導體生產工藝流程從原料(單晶硅)到較終產品(芯片)產出，整個加工過程既有物理變化又有化學變化，它對溫度、環境清潔程度均有嚴格要求，同時還有隨機性重做(rework)和半成品報廢的問題，這對生產管理帶來了很大困難。2、在制品(WI...

WMS系統功能：1. 出庫管理：WMS系統可以優化出庫流程，包括訂單的揀貨、打包、裝車等環節的自動化管理，提高出庫速度和準確性。2. 庫存管理：實時監控和管理倉庫內的庫存數量、批次、有效期等信息，提供準確的庫存報告和預警信息，幫助企業合理安排采購計劃和銷售策略...

除了2D和3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中，亦可視為是SiP的概念，達到功能整合的目的。不同的芯片，排列方式，與不同內部結合技術搭配，使SiP 的封裝形態產生多樣化的組合，并可...

以下是一個通俗的例子來幫助你理解：假設你的倉庫剛剛安裝了一個現代化的WMS系統。當顧客下訂單后，WMS開始發揮作用：1、訂單管理：當有一個訂單進來時，WMS會自動分析訂單中所需的商品，查看它們的庫存情況以及它們在倉庫中的位置。這樣，系統就可以決定較佳的配貨策略...

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式，通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質上。如圖...

數據傳輸方案發展趨勢，對于電力物聯網中數據傳輸方案，其發展趨勢主要體現在以下方面：順應數字化發展變革，面向多元化的海量信息，現階段電網中的數據傳輸需求主要來自各類電力設備的運行監測與控制，用電信息的采集和電力系統的調度等。但隨著電力物聯網建設目標中對于分布式采...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數據傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩定性增強，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片...

PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優點，缺點是耗電量較大。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部...

半導體MES系統的功能特點：數據驅動決策：通過數據收集、分析和可視化，為管理層提供準確、及時的生產數據，幫助他們做出更明智的決策。靈活的定制功能：半導體MES系統具有高度靈活性，能夠根據企業實際生產需求進行定制，滿足企業不斷變化的發展需求。隨著半導體行業的快速...

近幾年將無人駕駛的飛機設備和物聯網技術互相融合，并利用無線通信的方法，協助技術人員盡量全方面地了解輸配電環節的狀況。5G時代背景下，物聯網的通信速率和通話品質等均獲得了全方面改善，無人機在5G科技的幫助下，能夠提高拍照和傳送圖像的數量和品質，從而提高了巡檢過程...

云茂電子行業ERP解決方案說明：1、 完整的盤點管理功能，云茂電子行業ERP提供完整的盤點管理功能，可依據倉庫、批號、料件類別等進行，并提供定期盤點、循環盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。彈性的盤點處理流程：可事先產生盤點計劃，便于安排工作；盤點過程中遵...

在傳輸過程中，線路噪聲、線路易老化受損等問題都會較大程度上提高工業成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網發展的靈活性。另一方面，在我國電力部門發布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無線傳輸可以應用于電力行業。無線傳輸技術憑借靈活強大的擴...