特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產品、設備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易...

MES系統為半導體企業帶來的價值：1. 提高生產效率，MES系統可以優化生產排程，減少停機時間，提高設備利用率，從而顯著提高生產效率。它還可以自動化任務分配，降低人為錯誤的風險。2. 提高產品質量，通過實施嚴格的質量控制和監測，MES系統有助于降低產品缺陷率，...

隨著芯片減薄工藝的發展，對封裝提出了更高的要求。封裝環節關系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

5G技術在電力物聯網中的研究現狀。ITU定義了5G三大場景：增強移動帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

SiP還具有以下更多優勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規模經濟時，成本節約開始顯現，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

隨著芯片減薄工藝的發展，對封裝提出了更高的要求。封裝環節關系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

封裝基板發展歷史，當前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行...

由此可見，數據傳輸技術是實現監測、控制和管理的基本手段，是應對電力物聯網發展中數字化變革與大數據挑戰的主要要素，也是建設能源互聯網的重要支撐，對其展開研究具有極其重要的意義。現階段，電力物聯網中數據傳輸技術的選擇方案包括了各種有線和無線技術，它們在諸如傳輸速率...

由此可見，數據傳輸技術是實現監測、控制和管理的基本手段，是應對電力物聯網發展中數字化變革與大數據挑戰的主要要素，也是建設能源互聯網的重要支撐，對其展開研究具有極其重要的意義。現階段，電力物聯網中數據傳輸技術的選擇方案包括了各種有線和無線技術，它們在諸如傳輸速率...

電子MES系統電子組裝技術，電子MES系統通過SMT，即表面組裝技術，為電子產品組裝過程提供技術支持，比如上料防錯、缺料預警、物料追蹤、物料盤點、鋼板管控、錫膏管控、Feeder管控、MSD元件管控，以達成高效的組裝運作流程。電子MES系統組裝過程控制，針對測...

SiP系統級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、精度：先進封裝對于精度的要求非常高，因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。因此，固晶設備需要具備高精度的定位和控制能力，以確保每個芯片都能準確地放置在預定的位置上。2、速度：先進封裝的生產...

大數據與數據服務，萬物互聯后,必然出現大量的感知數據,物聯網、大數據、云計算便成為物聯網+應用中三位一體的重要產業應用模式。所有用電側的物聯網大系統都會以各種方式與智能電網相連,我們電力物聯網的感知層會感知眾多用電信息,從而形成電力系統的大數據體系。在這些用電...

各種封裝類型的特點介紹：LGA封裝（Land Grid Array）：特點：引腳為焊盤形狀，適用于高頻率和高速通信的應用。焊盤排列緊密，提供更好的電信號傳輸性能和散熱能力。優點：高頻率信號傳輸性能好、熱散發性能佳、焊接可靠性強。缺點：焊接和檢測工藝要求較高，制...

半導體行業智能倉儲管理系統工藝流程，建議半導體行業磐石系統的應用，由于半導體行業本身具有復雜性和精密性的產品特點，因此，在工藝的管理流程上，智能倉儲管理系統需要在倉儲方面對每個步驟做好及時的跟蹤和反饋，完善調整，做好問題的預見。針對工藝流程，智能倉儲管理系統可...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網格狀結構。PGA 封裝的優點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。D...

根據國內亞化咨詢預測，2019年中國半導體封裝材料市場規模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業，封裝基板行業景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術，但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發展而來的，主要優點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據集成電路的引腳尺寸...

從我國當下半導體制造行業信息化系統應用發展現狀來看，ERP管理系統與現場自動化系統是半導體制造行業信息化系統應用的兩大重點，然而隨著市場競爭加劇，半導體制造行業競爭逐漸已以產品為導向轉變為以市場為導向，光依靠上述兩種系統已經難以獲得主要競爭優勢，而EMS系統的...

MES系統在半導體制造中的傳統應用之所以出現上述弊端問題，主要是因為受限于互聯網絡不足，只能夠采用有線網絡進行系統間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網絡會對生產機臺通信造成干擾，并且網絡信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

淺談系統級封裝(SiP)的優勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統整合。因應半導體制程技術發展瓶頸，系統單芯片（SoC）的開發效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統級封裝（...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準備階段：將需要焊接的元器件和對應的焊接設備準備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當能...

2017年以來的企穩回升，封裝基板市場在2017年趨于穩定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉和持續增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進F...

此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優勢面臨發展瓶頸，而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

IC設計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發展，對應的半導體封裝基板呈現出“四高一低”的發展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結構制造領域，相比于蝕刻銅箔技術（減成法），半加成法主要...

應用工藝流程，半導體制造涉及多個工藝步驟，包括晶圓制備、沉積、刻蝕、離子注入、擴散、封裝等。MES系統可以在每個工藝步驟中發揮關鍵作用。1. 晶圓制備，在晶圓制備階段，MES系統可以監測晶圓的生產狀態，記錄晶圓的特性參數，并確保按照計劃進行。2. 刻蝕和沉積，...

LGA封裝，LGA封裝為底部方形焊盤，區別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設計也有很高的要求，否則批量生產很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級程度的應用場景中這種封裝的使用較多。LQFP/TQF...

就 其本身而言，ERP系統處理會計和大部分發票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運輸流程的地方。它本質上是一個關于承運人的詳細信息的存儲庫，但也是一個用于計劃、執行和跟蹤貨物的交易和通信系統。有時，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協調倉庫和貨運托運人...

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝...

目前的CSP還主要用于少I/O端數集成電路的封裝，如計算機內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網絡WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...