集成電路進(jìn)出口逆差大我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率較低，尤其在中端高階的芯片領(lǐng)域，依賴進(jìn)口的現(xiàn)象較為嚴(yán)重。2020年集成電路進(jìn)出口量逆差2837億塊，進(jìn)出口金額逆差2334.4億美元。2021年前面三個(gè)季度，集成電路進(jìn)出口量逆差2454.4億塊，進(jìn)出口金額逆差2039.9億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)集中互動(dòng)集成電路主要集中在華東地區(qū)、西北地區(qū)、華南地區(qū)，2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比51.6%。江蘇集成電路產(chǎn)量比較高，占比32%。甘肅省、廣東省、上海市集成電路產(chǎn)量占比超10%。集成電路是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件；南京雙列直插型集成電路半導(dǎo)體制造工藝中國(guó)集成電路是世界上少...

集成電路進(jìn)出口逆差大我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率較低，尤其在中端高階的芯片領(lǐng)域，依賴進(jìn)口的現(xiàn)象較為嚴(yán)重。2020年集成電路進(jìn)出口量逆差2837億塊，進(jìn)出口金額逆差2334.4億美元。2021年前面三個(gè)季度，集成電路進(jìn)出口量逆差2454.4億塊，進(jìn)出口金額逆差2039.9億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)集中互動(dòng)集成電路主要集中在華東地區(qū)、西北地區(qū)、華南地區(qū)，2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比51.6%。江蘇集成電路產(chǎn)量比較高，占比32%。甘肅省、廣東省、上海市集成電路產(chǎn)量占比超10%。我國(guó)已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量企業(yè)和企業(yè)家，在局部已形成了很強(qiáng)的能力。江蘇圓形集成電路現(xiàn)代信息社會(huì)的基石9...

珠海全志科技股份有限公司（股票代碼：300458）成立于2007年，是先進(jìn)的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。公司目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會(huì)的穩(wěn)定與國(guó)家的安全。天津扁平形集成電路常用電子原件半導(dǎo)體是一種介于良好導(dǎo)體和非良好導(dǎo)體（或說(shuō)絕緣體）之間的物質(zhì)。集成電路范圍要廣多了，把一...

根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比2020年來(lái)說(shuō)增長(zhǎng)33.3%。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將從2020年的9%增長(zhǎng)到2024年的17.4%，這意味著中國(guó)將成為次于美國(guó)和韓國(guó)的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。中國(guó)集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步；南京數(shù)字集成電路廣泛應(yīng)用目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集...

電子顯微鏡下碳納米管微計(jì)算機(jī)芯片體的場(chǎng)效應(yīng)畫面根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScaleIntegration）：邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。中型集成電路（MSI英文全名為MediumScaleIntegration）：邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。大規(guī)模集成電路（LSI英文全名為L(zhǎng)argeScaleIntegration）：邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1,001~10k個(gè)。超大規(guī)模集成電路（VLSI英文全名為Verylargescaleintegration）：邏輯門1,001~10k個(gè)或晶體管1...

國(guó)家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國(guó)字頭芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了國(guó)家隊(duì)資金的護(hù)航，集成電路芯片的設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝企業(yè)均有望迎來(lái)高速發(fā)展。和信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)，已提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。中國(guó)證券報(bào)記者日前獲悉，國(guó)家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國(guó)字頭芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了國(guó)家隊(duì)資金的護(hù)航，集成電路芯片的設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝企業(yè)均有望迎來(lái)高速發(fā)展1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司發(fā)明全球首塊集成電路，這標(biāo)志著世界從此進(jìn)入到了集成電路的時(shí)代。深圳單極型集成電路集成度和制作工藝隨著集成電路的發(fā)展，其在現(xiàn)代...

國(guó)家出臺(tái)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、關(guān)鍵電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速，未來(lái)五年將以16%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，至2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到18,932億元。集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。小...

國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性帶領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，是新一輪科技產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。深圳通訊集成電路因?yàn)镃MOS設(shè)備只引導(dǎo)電流在邏輯門之間轉(zhuǎn)換，CMOS設(shè)備比雙極型組件（如雙極性...

得益于國(guó)家政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的不斷推動(dòng)，同時(shí)也受益于中國(guó)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，中國(guó)的集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)快速。尤其是在移動(dòng)通信和智能家居領(lǐng)域，集成電路的應(yīng)用越來(lái)越廣，對(duì)市場(chǎng)規(guī)模的推動(dòng)作用越來(lái)越大。同時(shí)，人工智能的發(fā)展也將進(jìn)一步推動(dòng)集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)。新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)也會(huì)對(duì)傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一定沖擊。因此，集成電路行業(yè)需要不斷創(chuàng)新，適應(yīng)市場(chǎng)需求的不斷變化，才能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。全球集成電路市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，各大企業(yè)需要不斷提高技術(shù)水平和降低成本。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，華為、中興等企業(yè)已經(jīng)成為了集成電路旗艦企業(yè)，而在國(guó)際市場(chǎng)中，英特爾、三星、臺(tái)積電等企業(yè)則占據(jù)了很大一部分的市場(chǎng)份額。這種競(jìng)爭(zhēng)不僅...

集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它不僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的關(guān)鍵，可以控制計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。江蘇通用集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)...

集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是構(gòu)筑我國(guó)經(jīng)濟(jì)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)力量來(lái)源之一，當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球創(chuàng)新鏈競(jìng)爭(zhēng)表現(xiàn)出“一超多強(qiáng)”特征，美國(guó)依然穩(wěn)居集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的帶頭地位，歐洲次之，日本位居第三，韓國(guó)位居第四，中國(guó)位居第五，圍繞我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題和趕超目標(biāo)，要進(jìn)一步加大創(chuàng)新投入和創(chuàng)新鏈協(xié)同為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入內(nèi)生動(dòng)力，以產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和整體突破提升全球競(jìng)爭(zhēng)力，以深化對(duì)外開(kāi)放和強(qiáng)化自主創(chuàng)新來(lái)激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全球生態(tài)活力，以科學(xué)布局提升協(xié)同發(fā)展能力，并把握數(shù)字科技和產(chǎn)業(yè)變革先機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。然設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成...

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展來(lái)看，超過(guò)9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基...

隨著半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個(gè)人才體系將會(huì)逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時(shí)的問(wèn)題。而在行業(yè)飛速增長(zhǎng)的下一個(gè)里程碑到來(lái)之前，人才困局與問(wèn)題相信很快便會(huì)得到突破和解決。國(guó)內(nèi)集成電路封裝封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從1,564.30億元增長(zhǎng)至2,509.50億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測(cè)市場(chǎng)3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，集成電路封裝年復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.9%。集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會(huì)的穩(wěn)定與國(guó)家的安全。杭州特大規(guī)模集成電路加工工藝根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中...

集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是構(gòu)筑我國(guó)經(jīng)濟(jì)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)力量來(lái)源之一，當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球創(chuàng)新鏈競(jìng)爭(zhēng)表現(xiàn)出“一超多強(qiáng)”特征，美國(guó)依然穩(wěn)居集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的帶頭地位，歐洲次之，日本位居第三，韓國(guó)位居第四，中國(guó)位居第五，圍繞我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題和趕超目標(biāo)，要進(jìn)一步加大創(chuàng)新投入和創(chuàng)新鏈協(xié)同為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入內(nèi)生動(dòng)力，以產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和整體突破提升全球競(jìng)爭(zhēng)力，以深化對(duì)外開(kāi)放和強(qiáng)化自主創(chuàng)新來(lái)激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全球生態(tài)活力，以科學(xué)布局提升協(xié)同發(fā)展能力，并把握數(shù)字科技和產(chǎn)業(yè)變革先機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風(fēng)險(xiǎn)并存等特點(diǎn)...

國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性帶領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。上海雙列直插型集成電路成本和性能回顧2022年，集成電路行業(yè)...

成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與關(guān)鍵，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域很廣，在電子設(shè)備、通訊等方面得到大面積應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。我國(guó)有巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)目前已成為全球比較大的集成電路市場(chǎng)，成為帶動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿Α６嗄陙?lái)，以中國(guó)為中樞的亞太地區(qū)在全球集成電路市場(chǎng)中所占比重快速提升。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年我國(guó)集成電路進(jìn)...

集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是構(gòu)筑我國(guó)經(jīng)濟(jì)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)力量來(lái)源之一，當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球創(chuàng)新鏈競(jìng)爭(zhēng)表現(xiàn)出“一超多強(qiáng)”特征，美國(guó)依然穩(wěn)居集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的帶頭地位，歐洲次之，日本位居第三，韓國(guó)位居第四，中國(guó)位居第五，圍繞我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題和趕超目標(biāo)，要進(jìn)一步加大創(chuàng)新投入和創(chuàng)新鏈協(xié)同為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入內(nèi)生動(dòng)力，以產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和整體突破提升全球競(jìng)爭(zhēng)力，以深化對(duì)外開(kāi)放和強(qiáng)化自主創(chuàng)新來(lái)激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全球生態(tài)活力，以科學(xué)布局提升協(xié)同發(fā)展能力，并把握數(shù)字科技和產(chǎn)業(yè)變革先機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。集成電路的分類方法依照電路屬模擬，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路....

根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比2020年來(lái)說(shuō)增長(zhǎng)33.3%。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將從2020年的9%增長(zhǎng)到2024年的17.4%，這意味著中國(guó)將成為次于美國(guó)和韓國(guó)的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。中國(guó)集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。中國(guó)集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。南京小規(guī)模集成電路半導(dǎo)體制造工藝國(guó)家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200...

在集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)分布方面，北京市已經(jīng)形成了"北設(shè)計(jì)、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展"的產(chǎn)業(yè)布局，具體在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項(xiàng)目、資金的優(yōu)勢(shì)，建立國(guó)字號(hào)的集成電路設(shè)計(jì)園在北京的南部，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建立集成電路生產(chǎn)制造基地在河北正定建立集成電路封測(cè)基地，形成了京津冀協(xié)同發(fā)展的大格局。另外，智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)主要分布在海淀區(qū)、石景山、房山等轄區(qū)智能制造與裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)主要分布在大興、房山、豐臺(tái)等轄區(qū)綠色能源與節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)主要分布在昌平區(qū)和大興區(qū)。模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。山東巨大規(guī)模集成電路物料供應(yīng)鏈中心...

隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度分析，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)也在不斷變化。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等新興領(lǐng)域的發(fā)展將為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)持續(xù)不斷的新動(dòng)力。集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風(fēng)險(xiǎn)并存等特點(diǎn)。中國(guó)集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)...

當(dāng)前，集成電路市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，國(guó)產(chǎn)替代呈加速態(tài)勢(shì)。集成電路是我國(guó)主要的進(jìn)口商品，當(dāng)前市場(chǎng)進(jìn)入行業(yè)周期下行通道，而在周期底部進(jìn)行新建產(chǎn)線、并購(gòu)等擴(kuò)張動(dòng)作，是集成電路行業(yè)的投資規(guī)律。政策利好下加速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2020年7月，國(guó)家出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜?lái)短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開(kāi)關(guān)速度應(yīng)用。山東數(shù)字集成電路加工工藝隨著半導(dǎo)體集成電路...

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路（模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，有更高速度，更低功耗（參見(jiàn)低功耗設(shè)計(jì)）并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和微控制器為替換，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號(hào)。模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過(guò)使用專家所設(shè)計(jì)、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計(jì)師的重?fù)?dān)，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個(gè)...

國(guó)家出臺(tái)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、關(guān)鍵電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速，未來(lái)五年將以16%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，至2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到18,932億元。2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長(zhǎng)16.2%。天...

紫光國(guó)芯微電子股份有限公司（股票代碼：002049）是紫光集團(tuán)有限公司旗下關(guān)鍵企業(yè)，是國(guó)內(nèi)比較大的集成電路設(shè)計(jì)上市公司之一。公司以智能安全芯片、特種集成電路為兩大主業(yè)，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼：600460）是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。士蘭微已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半...

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展來(lái)看，超過(guò)9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。早期的集成電路使用陶瓷扁平...

與此同時(shí)，必須高度重視發(fā)揮市場(chǎng)力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用，建立企業(yè)為主體的攻關(guān)機(jī)制，依靠企業(yè)家實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，特別要善于發(fā)現(xiàn)和珍惜既懂技術(shù)又有很強(qiáng)組織能力的帶領(lǐng)人才，給予他們充分的發(fā)揮空間。必須始終堅(jiān)持國(guó)際合作，廣交朋友，擴(kuò)大開(kāi)放，堅(jiān)定維護(hù)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。2022年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的外部環(huán)境和內(nèi)部條件發(fā)生了深刻變化。與此同時(shí)，貿(mào)易保護(hù)主義增加了市場(chǎng)的不確定性，令行業(yè)未來(lái)前景雪上加霜。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求疲軟、主動(dòng)去庫(kù)存的情況下，美國(guó)強(qiáng)推排他性的"芯片法案"，不僅導(dǎo)致其本土半導(dǎo)體制造商不得不加大投入，使得去庫(kù)存壓力增加，而且還導(dǎo)致全球半導(dǎo)體生產(chǎn)分工受阻，進(jìn)一步破壞全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈...

2016年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，同比增長(zhǎng)16.2%；2021年10月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2975.4億塊，同比增長(zhǎng)48.1%。2016至2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從4335.5億元增長(zhǎng)至8848億元，2021年三個(gè)季度的積累下集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已達(dá)到6858.6億元。這主要受物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造和新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)。在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素作用下，中國(guó)集成電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，是新一輪科技產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。南京超大規(guī)模集成電...

回顧2022年，集成電路行業(yè)在一片寒潮中艱難前行。一方面，國(guó)際局勢(shì)瞬息萬(wàn)變，全球化和自由貿(mào)易陷入困境，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈因此受到極大阻礙;另一方面，美國(guó)使出各種手段打擊我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，試圖阻礙中國(guó)芯片的發(fā)展，在制裁與產(chǎn)業(yè)下行的雙重重壓下，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)四面楚歌，難求出路。目前，中國(guó)已成為全球比較大的集成電路生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)之一，并在某些領(lǐng)域，如集成電路制造和集成電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域處于國(guó)際帶領(lǐng)地位。在市場(chǎng)上，中國(guó)集成電路行業(yè)的銷售額和出口額逐年增長(zhǎng)，并且已經(jīng)形成了從基礎(chǔ)芯片到高質(zhì)量芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。山東超大規(guī)模集成電...

回顧2022年，集成電路行業(yè)在一片寒潮中艱難前行。一方面，國(guó)際局勢(shì)瞬息萬(wàn)變，全球化和自由貿(mào)易陷入困境，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈因此受到極大阻礙;另一方面，美國(guó)使出各種手段打擊我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，試圖阻礙中國(guó)芯片的發(fā)展，在制裁與產(chǎn)業(yè)下行的雙重重壓下，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)四面楚歌，難求出路。目前，中國(guó)已成為全球比較大的集成電路生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)之一，并在某些領(lǐng)域，如集成電路制造和集成電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域處于國(guó)際帶領(lǐng)地位。在市場(chǎng)上，中國(guó)集成電路行業(yè)的銷售額和出口額逐年增長(zhǎng)，并且已經(jīng)形成了從基礎(chǔ)芯片到高質(zhì)量芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管；南京特大規(guī)模集成電路加工設(shè)備因?yàn)镃MO...

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展來(lái)看，超過(guò)9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。國(guó)家將投入巨資支持集成電路...