我國集成電路起步晚，發展慢，還有很多的發展空間，近年來，我國的集成電路發展特點如下：1、產業規模不斷擴大，國家通過制定鼓勵政策、改善了集成電路產業發展環境，各方面加大對集成線路產業的投資，極大地推動了中國集成電路產業的發展。2、集成電路在設計業、制造業、封裝測試業發展迅速，大批海外學子創立了各種類型的集成電路設計和服務公司等，如北京中興微電子公司、上海展訊公司等，對促進我國集成電路發展發揮了主力軍的作用。這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。杭州大規模集成電路現代信息社會的基石集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它不僅包含集成電路市場...

集成電路產業是數字經濟的基礎產業，是構筑我國經濟未來競爭新優勢的基礎力量來源之一，當前，集成電路產業的全球創新鏈競爭表現出“一超多強”特征，美國依然穩居集成電路產業創新鏈的帶頭地位，歐洲次之，日本位居第三，韓國位居第四，中國位居第五，圍繞我國集成電路產業創新鏈的現實問題和趕超目標，要進一步加大創新投入和創新鏈協同為產業發展注入內生動力，以產業鏈創新和整體突破提升全球競爭力，以深化對外開放和強化自主創新來激發產業發展的全球生態活力，以科學布局提升協同發展能力，并把握數字科技和產業變革先機實現產業的創新發展。早期的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。上海通用...

回顧2022年，集成電路行業在一片寒潮中艱難前行。一方面，國際局勢瞬息萬變，全球化和自由貿易陷入困境，我國集成電路產業鏈因此受到極大阻礙;另一方面，美國使出各種手段打擊我國半導體企業，試圖阻礙中國芯片的發展，在制裁與產業下行的雙重重壓下，國內芯片企業四面楚歌，難求出路。目前，中國已成為全球比較大的集成電路生產和消費國之一，并在某些領域，如集成電路制造和集成電路設計等領域處于國際帶領地位。在市場上，中國集成電路行業的銷售額和出口額逐年增長，并且已經形成了從基礎芯片到高質量芯片的產業鏈。集成電路具有規模生產能力，可靠性等特點。混合集成電路設計技術得益于國家政策支持和技術創新的不斷推動，同時也受益于...

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，港交所股份代號：00981，上交所科創板證券代碼：688981）及其子公司是世界前列的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術很先進、配套完善、規模比較大、跨國經營的集成電路制造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。公司集成電路晶圓代工業務系以8英寸或12英寸的晶圓為基礎，運用數百種特有設備和材料，基于精心設計的工藝整合方案，經上千道工藝步驟，在晶圓上構建復雜精密的物理結構，實現客戶設計的電路圖形及功能。到了20世紀中后期半導體制造技術進步，使得集成電路成為可能；廣東混合集成電路封裝測試北京一直是我國集成電路技術創新...

集成電路產業鏈上游主要為半導體材料及設備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、拋光機、薄膜設備、檢測設備等;中游包括集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫療器械、新能源、工業生產、航空航天、安防等。集成電路產業屬于聚集多學科領域前列技術的硬科技，是現代制造業四化，即“智能化、信息化、自動化和數字化”的命脈所在，是我國發揮新型舉國體制優勢，集中攻堅克難，推動制造強國、實現中國智造的重點領域。而根據處理信號的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路、和兼具模擬與...

芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體芯片，也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導體技術，薄膜技術和厚膜技術制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導體是一種介于良好導體和非良好導體（或說絕緣體）之間的物質。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個概念更加偏向于底層的東西。集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯系的...

因為CMOS設備只引導電流在邏輯門之間轉換，CMOS設備比雙極型組件（如雙極性晶體管）消耗的電流少很多，也是現在主流的組件。透過電路的設計，將多顆的晶體管管畫在硅晶圓上，就可以畫出不同作用的集成電路。隨機存取存儲器是很常見類型的集成電路，所以密度比較高的設備是存儲器，但即使是微處理器上也有存儲器。盡管結構非常復雜－幾十年來芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多。組件層的制作非常像照相過程。雖然可見光譜中的光波不能用來曝光組件層，因為他們太大了。高頻光子（通常是紫外線）被用來創造每層的圖案。因為每個特征都非常小，對于一個正在調試制造過程的過程工程師來說，電子顯微鏡是必要工具。集成電路是...

國家出臺《“十四五”數字經濟發展規劃》《“十四五”國家信息化規劃》《“十四五”信息通信行業發展規劃》等政策均提到，完成信息領域關鍵技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關，著力提升基礎軟硬件、關鍵電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平，強化關鍵產品自給保障能力。我國集成電路產業和軟件產業快速發展，有力支撐了國家信息化建設，促進了國民經濟和社會持續健康發展。隨著消費電子、汽車電子、工業控制、醫療電子等市場需求的不斷提升，中國集成電路行業發展快速，未來五年將以16%的年復合增長率增長，至2025年市場規模將達到18,932億元。未來的人工智能、汽車電子、物聯網、5G等行業都可以為集成電路行業提供...

總的來講，近年來，我國集成電路和半導體產業發展迅猛，已成為全球第三大目標市場，但目前真正掌握在我國 創新主體手中的相關專利技術占比*在5%左右，全球絕大部分半導體專利技術依然被美歐日韓壟斷。這些國際巨頭已在我國構建了大量專業壁壘，倒逼我國半導體產業必須實現跨越發展。作為技術驅動型行業，以高級工程師為首的科學技術人才是半導體產業的基石。但與一般工科的不同之 處在于，半導體產業對工程化，精確度要求極高，所以剛從高校畢業的人才往往需要經過1-2年的 基礎專業技能培訓才能實現真正的“上崗”。因而，半導體行業急需高技術人才。《中國集成電路 產業人才發展報告(2020-2021年版)的數據顯示，2020年...

半導體是一種介于良好導體和非良好導體（或說絕緣體）之間的物質。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個概念更加偏向于底層的東西。集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。集成電路是電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式。山東雙列直插型集成電路設計技術集成電路行業現狀，集成電路行業前景如何?集成電路產業是信息產業的關鍵，是帶領...

江蘇長電科技股份有限公司是全球前列的集成電路制造和技術服務提供商，提供芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的FlipChip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。在中國、韓國及新加坡擁有兩大研發中心和六大集成電路成品生產基地，業務機構分布于世界各地，可與全...

國家將投入巨資支持集成電路產業的發展。1200億元國字頭芯片產業扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了國家隊資金的護航，集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業均有望迎來高速發展。和信息安全相關的芯片產業，已提升至國家戰略高度。中國證券報記者日前獲悉，國家將投入巨資支持集成電路產業的發展。1200億元國字頭芯片產業扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了國家隊資金的護航，集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業均有望迎來高速發展到了20世紀中后期半導體制造技術進步，使得集成電路成為可能；北京小規模集成電路現代信息社會的基石江蘇長電科技股份有限公司是全球前列的集成電路制造和技術服務...

2016年以來，我國集成電路產量穩步提升。2020年我國集成電路產量達2612.6億塊，同比增長16.2%；2021年10月，我國集成電路產量達2975.4億塊，同比增長48.1%。2016至2020年，中國集成電路產業銷售額從4335.5億元增長至8848億元，2021年三個季度的積累下集成電路產業銷售額已達到6858.6億元。這主要受物聯網、新能源汽車、智能終端制造和新一代移動通信等下游市場的驅動。在下游需求維持高景氣度、產業政策大力支持、產業資本投入持續增加等因素作用下，中國集成電路行業規模持續保持高速增長。集成電路產業它不僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、...

芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體芯片，也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導體技術，薄膜技術和厚膜技術制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。集成電路的制造過程十分復雜，需要經過多道工序，包括晶圓制備、光刻、蝕刻、沉積、清洗等。其中，光刻技術是集成電路制造中極為關鍵的一環，它能夠將微米級別的電路圖案精確地轉移到硅片上。早期的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。天津通訊集成電路封裝測試我國集成電路產業誕生于六十年代，共經歷了三個發展階段：...

半導體是一種介于良好導體和非良好導體（或說絕緣體）之間的物質。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個概念更加偏向于底層的東西。集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。集成電路具有規模生產能力，可靠性等特點。數字集成電路廣泛應用 集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它的出現，使得電子設備的體積更小、功耗更低、性能更強...

張玉卓表示，打造原創技術策源地，高質量推進關鍵技術攻關，加大對傳統制造業改造、戰略性新興產業，也包括對集成電路、工業母機等關鍵領域的科技投入，提升基礎研究和應用基礎研究的能力。集成電路產品是信息產業的基礎，直接關乎社會的穩定與國家的安全。公司所處的集成電路設計產業屬于集成電路產業的關鍵環節之一，是國家各項集成電路相關政策和發展戰略規劃重點領域。著力發展集成電路設計業，圍繞重點領域產業鏈，強化集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務協同創新，以設計業的快速增長帶動制造業的發展，是實現我國集成電路芯片“安全、自主、可控”的重要途徑。集成電路具有規模生產能力，可靠性等特點。中規模集成電路封裝測試...

從集成電路封裝測試企業業務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業務占比均超過98%。太極實業、晶方科技等廠商集成電路封裝業務營業收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業務占比較低，二者競爭力較弱。集成電路封裝產業的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團為首的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為首的集成電路制造企業。中游作為集成電路封裝行業主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業有望提升。也將促進深圳集成電路產業的高速發展。在中國集成電...

根據中國國家統計局發布的數據，2021年中國半導體集成電路(IC)產量將達到3594億片，比2020年來說增長33.3%。根據美國半導體行業協會(SIA)預測，中國企業在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產業。當前中國已經形成了比較完整的產業鏈，擁有質量不斷提升的龐大企業群體。然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本極小化。模擬集成電路加工工藝集成電路的分類方法很多，依照電路屬模...

我國集成電路的產能增長迅速，集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、處理器芯片和模擬芯片四種。現下，這四類集成電路芯片的市場規模分別為915億美元、768億美元、606億美元和478億美元，在整個集成電路市場的比例為33%、28%、22%、17%。2023-2028年中國特有集成電路行業市場專題研究及市場前景預測評估報告指出，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，預估未來十年中國的產能平均成長率可達10%，遠超過全球的平均增長率3%。2025年預計中國集成電路產能將達到2015年的三倍，對全球產能的貢獻將從目前的10%提高到22%。集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述...

我國集成電路產業誕生于六十年代，共經歷了三個發展階段：1965年-1978年：以開發邏輯電路為主要產品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件。1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化。1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。上海雙極型集成電路集成電路產業鏈上游主要為半導體...

集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它不僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。目前中國集成電路產業已具備一定基礎，多年來中國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業在未來5年～10年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。集成電路產業是信息產業的關鍵，是新一輪科技產業變革的關鍵力量。杭州專業控制集成電路常用電子原件在集成電路產業...

集成電路芯片對使用環境具有較高的要求，不能長時間裸露在外部環境中。空氣中的雜質、腐蝕性氣體甚至水蒸氣都會腐蝕集成電路芯片上的精密蝕刻電路，導致性能下降或者失效。為了防止外部環境對芯片的損害，就必須用特定工藝將集成電路芯片包裹起來。集成電路封裝，就是用特定材料、工藝技術對芯片進行安放、固定、密封，保護芯片性能，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現芯片內部功能的外部延伸。集成電路芯片封裝完成后，需要進行性能測試，以確保封裝的芯片符合性能要求。通常認為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護、應力緩和及尺寸調整配合四大功能。存儲器和特定應用集成電路是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常...

目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝測試行業發展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。1958年美國德克薩斯儀器...

江蘇長電科技股份有限公司是全球前列的集成電路制造和技術服務提供商，提供芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的FlipChip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。在中國、韓國及新加坡擁有兩大研發中心和六大集成電路成品生產基地，業務機構分布于世界各地，可與全...

北京一直是我國集成電路技術創新、科技資源集聚、產業發展樞紐的中心城市，當前更是北京落實首都城市戰略定位、加快建設國際科技創新中心，打造全球原始創新策源地的關鍵時期，理應要發揮集成電路產業的帶領作用，推進以科技創新為關鍵的創新。近年來，北京已逐漸確立了海淀、大興亦莊、順義三大集成電路產業空間布局，集成電路設計業是在以中關村集成電路設計園為關鍵的海淀北部形成集聚效應，集成電路制造業是在以大興北京經濟技術開發區、順義區為關鍵的亦莊地區形成集聚效應，另外平谷、朝陽、通州、昌平等轄區也在積極培育集成電路產業集群。從重點企業的空間布局來看，北京市海淀區聚集的集成電路企業數量較多，例如明石創新、同方股份、利...

我國集成電路的產能增長迅速，集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、處理器芯片和模擬芯片四種。現下，這四類集成電路芯片的市場規模分別為915億美元、768億美元、606億美元和478億美元，在整個集成電路市場的比例為33%、28%、22%、17%。2023-2028年中國特有集成電路行業市場專題研究及市場前景預測評估報告指出，全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，預估未來十年中國的產能平均成長率可達10%，遠超過全球的平均增長率3%。2025年預計中國集成電路產能將達到2015年的三倍，對全球產能的貢獻將從目前的10%提高到22%。未來的人工智能、汽車電子、物聯網、5G等行業都可以為集成...

模擬集成電路市場的競爭格局十分分散，并不存在壟斷，但國外品牌在國內市場中占據頭部地位。模擬市場以德州儀器（TI）為首，亞德諾（ADI）憑借先進的信號鏈能力緊隨其后，英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、思佳訊（Skyworks）、恩智浦（NXP）等公司各自在功率器件、射頻產品市場中擁有一席之地，形成穩定的“一超多強”格局。對標國外模擬集成電路領路人，國產模擬集成電路產品在高質量應用領域仍處于相對劣勢地位，但隨著我國模擬集成電路企業的不斷崛起和發展，國內高性能模擬集成電路與世界先進技術間的差距正在逐步縮小。早期的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用...

工信部表示，近年來，在內外資企業的共同努力下，中國集成電路產業規模不斷壯大。集成電路產業技術創新能力不斷增強，芯片產品水平持續提升。工信部表示，2021年國內集成電路全行業銷售額初次突破萬億元，2018年—2021年復合增長率為17%，是同期全球增速的3倍多。近年來，在內外資企業的共同努力下，中國集成電路產業規模不斷壯大。產業技術創新能力不斷增強，芯片產品水平持續提升，較好地滿足了新一代信息技術領域發展需要以及行業應用需求。集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型。江蘇特大規模集成電路物料供應鏈中心建設集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市...

在集成電路產業聚集區分布方面，北京市已經形成了"北設計、南制造，京津冀協同發展"的產業布局，具體在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項目、資金的優勢，建立國字號的集成電路設計園在北京的南部，北京經濟技術開發區建立集成電路生產制造基地在河北正定建立集成電路封測基地，形成了京津冀協同發展的大格局。另外，智能網聯汽車產業聚集區主要分布在海淀區、石景山、房山等轄區智能制造與裝備產業集聚區主要分布在大興、房山、豐臺等轄區綠色能源與節能環保產業聚集區主要分布在昌平區和大興區。大規模集成電路：邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。深圳雙極型集成電路封裝測試隨...

目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝測試行業發展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。集成電路是20世紀50年代...