杭州邁典電子科技有限公司是一家專業從事PCBA定制加工，PCBA代工代料，電路板焊接，電子產品PCBA，電子產品設計，SMT貼片加工，包工包料貼片，DIP插件加工，后焊加工，PCB線路板代工，成品組裝測試，電子產品代工代料，OEM/ODM加工等一站式服務的****。邁典生產代工電子產品涵蓋工控PCBA，汽車電子PCBA，智能家居PCBA，新能源PCBA，機器人PCBA，環保電子PCBA，穿戴設備PCBA，小家電PCBA等領域。邁典電子科技有限公司成立于2016年，廠房占地面積1800平方米，地處交通便利，工業發達的余杭閑林工業區。公司自成立以來，堅持以人為本的管理理念，注重企業服務...

在室溫下)，保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的及時用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。3、貼裝：(雅馬哈貼片機、松下貼片機)其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手工)，真空吸筆或鑷子，位于SMT生產線中絲印臺的后面。對于試驗室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0。5mm)的貼裝及對位問題，真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可...

一、Mark的處理步驟規范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造(攝像機的位置)而定。3、Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應給出拼板的PCB文件。三、插裝焊盤環的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。四、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為，使開口...

有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制常見，雖然無鉛焊接在國際上已經應用了十多年，但無鉛產品的長期可常性在業內還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是國際上對采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇常見、焊接材料的選擇1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。合金成分是決定焊料熔點及焊點質量的關鍵參數，應盡無鉛焊膏的選擇與評估常見無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產廠家、規格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的無鉛焊接可靠性討論011、常見無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝如何...

SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。二十世紀90年代伴隨著電子技術的持續發展，IC處理速度也在持續提高，集成電路芯片上的I/O腳位數量頁隨著持續提升，各層面要素對IC的封裝明確提出高些的規定，另外以便考慮電子設備朝著微型化、精密化發展，BGA封裝隨著問世并資金投入生產。下邊技術專業SMT貼片加工廠邁典電子給大伙兒簡易介紹一下BGA的基礎加工信息內容。一、鋼網在具體的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為，可是在BGA器件的焊接加工中厚的鋼網很有可能導致連錫，依據佩特高精密的表層組裝生產工作經驗，厚度為的鋼網針對BGA器件...

隨著電子產品朝小型化方向發展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉、品質管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進行嚴格管控，還需對SMT車間的環境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項。一、SMT貼片加工車間的環境要求SMT生產設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉，減少環境對元器件的損害，提***，SMT車間環境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電...

其工作方式是將元器件自由地裝入成型的塑料盒或袋內，通過用振動式送料器或送料管把元器件依次送入貼片機，這種方式通常使用于MELF和小外形半導件元器件，只適用于性矩形和柱形元器件，而不適用于性元器件。特點：振動飛達比較貴。4：振動盤VibrationFeeder特殊飛達，需定制，目前產的做得比較好。按照電動非電動來分，常見的有電動飛達，機械式飛達雅馬哈的新款機型SIGMA貼片機和三星貼片機都是電動飛達，JUKI的飛達有不少是機械式飛達。杭州邁典電子科技有限公司專業從事：smt貼片加工，smt貼片工程樣品打樣快8小時交樣，中小批量smt貼片加工生產2-5天前交貨，dip插件焊接加工，來料加工...

自動化程度高，使用效果好。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖**是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是根據本實用新型實施例的一種smt貼片加工點膠裝置的結構示意圖；圖2是根據本實用新型實施例的一種smt貼片加工點膠裝置中的高度微調裝置結構示意圖；圖3是根據本實用新型實施例的一種smt貼片加工點膠裝置中的輸膠座結構示意圖；圖4是根據本實用新型實施例的一種smt貼片加工點膠裝置中的點膠閥結構示意圖；圖5是...

因此應對工藝參數、人員、設各、材料、加エ、監視和測試方法、環境等影響生產過程質量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。受控條件如下:①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產品工藝文件或作業指導書，如工藝過程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書等。③生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監視和測量裝置，使這些特性控制在規定或允許的范圍內。⑤有明確的質量控制點。SMT的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控對質量控制點(質控點)的要求是:現場有質控點標識，有規范的質控點文件，控制數據記錄正確、及時、清她，對控制數據進行分析處理，定期評佔PDCA...

因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。五、其他要求1、根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據需方要求發回“請需方確認”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯系，直到需...

從而找到解決問題的辦法。1.點膠量的大小根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定，實際中應根據生產情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉時間。2.點膠壓力(背壓)目前所用點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。...

SMT貼片加工中的質量管理是實現高質量、低成本、高效益的重要方法一、smt貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，也就是要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。只有這樣的產品才能實現高質量、高可靠性。質量目標是可測量的，目前國際上做得比較好的企業，SMT的缺陷率能夠控制到小于等于10ppm(即10x106)，這是每個SMT加工廠追求的目標。通常可以根據本企業加工產品的難易程度、設備條件和工藝水平，制定近期目標、中期目標、遠期目標。二、過程方法①編制本...

SMT貼片返修主要有以下程序：1.取下元器件。成功的返修首先是將故障位置上的元器件取走。將焊點加熱至熔點，然后小心地將元器件從板上拿下。加熱控制是返修的一個關鍵因素，朝陽SMT貼片焊接，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。與此同時，還要防止PCB加熱過度而造成PCB扭曲。2.線路板和元器件加熱。先進的返修系統采用計算機控制加熱過程，SMT貼片焊接加工，使之與焊膏制造廠商給出的規格參數盡量接近，并且應采用頂部和底部組合加熱方式。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的，所以電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。邁典電子...

配置一條電路板SMT貼片加工全自動SMT生產線，除了主要的貼片機，還有要與貼片機配套的九種重要設備，下面邁典電子就來給大家簡單介紹一下：一、錫膏攪拌機，錫膏攪拌機可以有效地將錫粉和助焊膏攪拌均勻。實現更完美的印刷和回流焊效果，省卻人力的同時也令這一作業標準化，當然，無需打開罐子也減少了吸收水汽的機會。二、烤箱，用來必要的時候烘烤線路板用來去除線路板的水汽。三、SMT上板機，用于PCB置于Rack（周轉箱）內自動送板。四、錫膏印刷機，用于印刷PCB線路板錫膏，配置在貼片機的前面。五、SPI錫膏測厚儀，用于錫膏印刷機之后，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備...

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;二、回流焊接工序的關鍵工藝參數1、焊接溫度曲線：根據PCB的外形尺寸、多層板層數和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據加熱器長度，通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區滾降梯度由冷卻時間和冷卻區風量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在處理兩面SMT回流焊接時，一般先焊接小質量元件的一面，如果兩面均有大質量器件或工藝上必須先貼裝大質量器件面時，進行第二面回流焊接時，應對底部已焊好的大質8、量器件進行...

電橋：跨兩個不應電連接的導體跨接的焊錫，從而導致電氣短路。埋孔：根據SMT詞典，埋孔是連接不延伸到電路板表面的內部層的通孔。對接接頭：在SMT詞典中，對接接頭是經過剪切的表面安裝器件(SMD)引線，因此引線的末端接觸電路板和焊盤圖案。C-階段樹脂：處于終固化階段的樹脂。毛細作用：。檢查SMT貼片短路的方法有很多的，接下來將為大家介紹一下：使用短路定位分析儀進行檢查。在SMT貼片加工中如果出現批量相同短路的話，可以拿一塊板來割線操作，然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查。人工焊接操作要養成好的習慣，用萬用表檢查關鍵電路是否短路，每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源...

所述調節滑座套設在調節絲桿上并與調節絲桿螺紋連接，所述安裝支架與調節滑座前側壁固定連接，所述輸膠盒固定安裝在安裝支架上，所述輸膠電機、固定橫桿和紅外測距器分別設置在輸膠盒頂部、輸膠盒內腔和輸膠盒下端，所述輸膠絲桿豎向設置在固定橫桿上且一端與輸膠電機固定連接，所述紅外測距器套設在輸膠盒下端并與輸膠盒下端卡接固定。進一步的，所述點膠閥內腔設有活塞彈簧，且活塞彈簧下方連接活塞，所述活塞下方連接頂針，且頂針下方設有氣缸，所述氣缸左側連接進氣口，所述氣缸下方設有密封彈簧，且密封彈簧下方連接密封墊，所述密封墊下方設有料缸，且料缸右側設有進料口，所述料缸下方連接噴嘴。與現有技術相比，本實用新型具有以...

隨著電子產品朝小型化方向發展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉、品質管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進行嚴格管控，還需對SMT車間的環境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項。一、SMT貼片加工車間的環境要求SMT生產設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉，減少環境對元器件的損害，提***，SMT車間環境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電...

邁典電子建立了:技術研發、工程分析、工藝設計、生產控制、采購管理、物流支持等不同服務模塊的完整EMS電子合同制造服務鏈，為全球客戶提供電子產品的一站式電子合約制造服務.公司專業的EMS產品服務和解決方案，包括:電子BOM物料代采購,結構件生產,SMT貼片加工，PCBA制造，整機組裝，整機測試。我們擁有較強的工程隊伍，提供整套的IT架構和供應鏈，公司主要采用從替客戶采購物料到進行整機包工包料組裝加工的EMS商務模式，也提供替客戶來料的PCBASMT及PCBA整機組裝制造的加工模式.SMT加工貼片：SMT貼片加工-smt貼片加工-smt貼片廠家B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有...

電橋：跨兩個不應電連接的導體跨接的焊錫，從而導致電氣短路。埋孔：根據SMT詞典，埋孔是連接不延伸到電路板表面的內部層的通孔。對接接頭：在SMT詞典中，對接接頭是經過剪切的表面安裝器件(SMD)引線，因此引線的末端接觸電路板和焊盤圖案。C-階段樹脂：處于終固化階段的樹脂。毛細作用：。檢查SMT貼片短路的方法有很多的，接下來將為大家介紹一下：使用短路定位分析儀進行檢查。在SMT貼片加工中如果出現批量相同短路的話，可以拿一塊板來割線操作，然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查。人工焊接操作要養成好的習慣，用萬用表檢查關鍵電路是否短路，每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源...

隨著時代科技的進步，“小而精”成了許多電子產品的發展方向，進而使得很多貼片元器件越做越小。因此在加工環境要求不斷提高的前提下，對SMT貼片加工工藝就有更高的要求，那么SMT貼片加工需要關注哪些內容呢？首先，錫膏的保存情況。進行SMT貼片加工時，眾所周知需要使用錫膏，然而對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻使用的話，就必須放置到5-10度的環境下，為了不影響其使用，放置溫度不得低于0度或高于10度。其次，貼片設備的日產保養。在進行貼裝工序時，對于貼片機設備一定要定期進行檢查保養，完善設備點檢制度。如果設備出現老化，或者一些零器件出現損壞，就會出現貼片貼歪，高拋料等一系列情況，嚴重影響生產，造...

隨著科技的發展進步、電子產品的商業化不斷發展，電子加工行業也在不斷發展，電子產品早已融入我們生活的方方面面，常見的如手機、電腦、電視等，而且電子產品的在不斷想著小型化、精密化發展，而這就要求電子產品的加工也要向著小型化發展。傳統DIP插件加工中電子元器件較大，PCBA也較大，很難滿足一些小型精密化電子產品的要求，而這就是SMT貼片加工的優勢所在，小型電子產品的PCBA板面積是有限的，留給電子元器件的面積自然也是有限的，SMT貼片的元器件體積遠比傳統手工插件元器件要小，在這種發展趨勢下占據著極大的優勢。下面專業SMT貼片加工廠邁典電子給大家簡單分析一下貼片加工的前景。隨著電子產品的商業化...

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;二、回流焊接工序的關鍵工藝參數1、焊接溫度曲線：根據PCB的外形尺寸、多層板層數和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據加熱器長度，通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區滾降梯度由冷卻時間和冷卻區風量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在處理兩面SMT回流焊接時，一般先焊接小質量元件的一面，如果兩面均有大質量器件或工藝上必須先貼裝大質量器件面時，進行第二面回流焊接時，應對底部已焊好的大質8、量器件進行...

隨著新能源汽車電子的火熱增長，帶動了包括充電樁等汽車電子設備的需求增長，也推動了SMT貼片加工需求的增長，基于汽車電子設備高精密度的要求，對于SMT貼片質量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個環節都至關重要，不能有任何差錯，邁典電子作為專業SMT貼片加工服務廠家，跟大家一起學習一下。回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備，PCBA的焊接的焊點質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置?；亓骱附蛹夹g經歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發展過程?；亓骱附拥睦鋮s過程的要求提升，也對回流焊接設備冷卻區的發展起到促進作用，冷...

從而找到解決問題的辦法。1.點膠量的大小根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定，實際中應根據生產情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉時間。2.點膠壓力(背壓)目前所用點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。...

隨著電子產品朝小型化方向發展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉、品質管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進行嚴格管控，還需對SMT車間的環境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項。一、SMT貼片加工車間的環境要求SMT生產設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉，減少環境對元器件的損害，提***，SMT車間環境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電...

電橋：跨兩個不應電連接的導體跨接的焊錫，從而導致電氣短路。埋孔：根據SMT詞典，埋孔是連接不延伸到電路板表面的內部層的通孔。對接接頭：在SMT詞典中，對接接頭是經過剪切的表面安裝器件(SMD)引線，因此引線的末端接觸電路板和焊盤圖案。C-階段樹脂：處于終固化階段的樹脂。毛細作用：。檢查SMT貼片短路的方法有很多的，接下來將為大家介紹一下：使用短路定位分析儀進行檢查。在SMT貼片加工中如果出現批量相同短路的話，可以拿一塊板來割線操作，然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查。人工焊接操作要養成好的習慣，用萬用表檢查關鍵電路是否短路，每次手工SMT貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源...

LED燈帶的生產工藝分為手工焊接和SMT貼片自動焊接兩種，一種是純粹靠人工作業，產品的質量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術的高低；一種是靠設備來自動焊接，產品的質量取決于技術人員對工藝流程的熟練程度和對設備維護的好壞。下面就這兩種工藝流程進行一下比較分析：1、手工焊接FPC焊盤鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤加錫固定元件---測試---清潔---包裝優點：投資小、機動靈活。適合小批量、多品種作業。缺點：a、焊點不光滑、漂亮，普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現象；b、容易燙壞LED封裝c、LED容易被靜電擊穿，如果烙鐵及焊接臺沒有做防靜電接地措施，焊接的時候LED就容易被...

因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。五、其他要求1、根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據需方要求發回“請需方確認”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯系，直到需...

SMT貼片加工工藝流程：1、模板：(鋼網)首先根據所設計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且芯片引腳間距<0。5mm)。對于研發、小批量生產或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產或間距<0。5mm采用...