福建標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)

    隨著時(shí)代科技的進(jìn)步，“小而精”成了許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，進(jìn)而使得很多貼片元器件越做越小。因此在加工環(huán)境要求不斷提高的前提下，對(duì)SMT貼片加工工藝就有更高的要求，那么SMT貼片加工需要關(guān)注哪些內(nèi)容呢？首先，錫膏的保存情況。進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，眾所周知需要使用錫膏，然而對(duì)于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻使用的話，就必須放置到5-10度的環(huán)境下，為了不影響其使用，放置溫度不得低于0度或高于10度。其次，貼片設(shè)備的日產(chǎn)保養(yǎng)。在進(jìn)行貼裝工序時(shí)，對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要定期進(jìn)行檢查保養(yǎng)，完善設(shè)備點(diǎn)檢制度。如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞，就會(huì)出現(xiàn)貼片貼歪，高拋料等一系列情況，嚴(yán)重影響生產(chǎn)，造成生產(chǎn)成本的浪費(fèi)，生產(chǎn)效率的低下。再者，工藝參數(shù)的優(yōu)化設(shè)置。進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置是否合理，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接質(zhì)量就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試，只有不斷改進(jìn)溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)化檢測(cè)方式。電子元器件結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜化，對(duì)無損檢測(cè)提出了很高的要求，常規(guī)的檢測(cè)方法目檢法、自動(dòng)光學(xué)檢查法。為了在SMT貼片加工過程中不影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性。福建標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)

    自動(dòng)化程度高，使用效果好。附圖說明為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖**是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的高度微調(diào)裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的輸膠座結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的點(diǎn)膠閥結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的系統(tǒng)原理框圖。附圖標(biāo)記：圖中：1、輸送底座；2、紅外線感應(yīng)裝置；3、輸送裝置；31、輸送框架；32、輸送電機(jī)；4、液壓升降柱；5、支撐板；6、總氣缸；7、料筒；8、螺紋輸送裝置；81、螺紋輸送電機(jī)；82、安裝座；9、移動(dòng)槽；10、滑座；11、高度微調(diào)裝置；111、固定支架；112、調(diào)節(jié)電機(jī)；113、調(diào)節(jié)絲桿；114、調(diào)節(jié)安裝座；115、調(diào)節(jié)滑座；12、輸膠座；121、安裝支架；122、輸膠盒；123、輸膠電機(jī)。安徽多功能SMT貼片加工流程是什么元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

    smt貼片加工技術(shù)在電子工業(yè)中得到了應(yīng)用。smt貼片加工的質(zhì)量與終產(chǎn)品成型效果有關(guān)，也是企業(yè)實(shí)力的考驗(yàn)。提高smt貼片加工質(zhì)量是每個(gè)smt工廠的目標(biāo)。那么如何提高smt貼片加工技術(shù)的質(zhì)量呢？1.甄選企業(yè)技術(shù)人員建立企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量組織網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)、準(zhǔn)確地提供質(zhì)量反饋，選擇質(zhì)量人員擔(dān)任生產(chǎn)線質(zhì)量檢查員，管理仍由質(zhì)量部門管理；以避免其他因素干擾質(zhì)量的確定。2.確保測(cè)試及維修儀器及設(shè)備的準(zhǔn)確性通過萬用表、防靜電手腕、焊鐵、ict等必要的設(shè)備和儀器對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查和維護(hù)。因此，儀器本身的質(zhì)量將直接影響生產(chǎn)質(zhì)量。為確保儀器的可靠性，應(yīng)按照規(guī)定及時(shí)進(jìn)行檢查和測(cè)量。3.制定質(zhì)量法規(guī)質(zhì)量部應(yīng)制定必要的質(zhì)量相關(guān)規(guī)章制度和部門工作責(zé)任制，通過法律法規(guī)對(duì)可避免的質(zhì)量事故進(jìn)行限制，并給予明確的獎(jiǎng)懲，以經(jīng)濟(jì)手段參與質(zhì)量評(píng)估；并在企業(yè)內(nèi)部設(shè)立月度質(zhì)量獎(jiǎng)。4.管理措施的執(zhí)行情況質(zhì)量管理，除嚴(yán)格控制生產(chǎn)質(zhì)量過程外，還采取檢查人員在入庫前對(duì)外包處理的零部件進(jìn)行取樣檢查的措施，認(rèn)定合格率不能達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)要求。

    所述調(diào)節(jié)滑座套設(shè)在調(diào)節(jié)絲桿上并與調(diào)節(jié)絲桿螺紋連接，所述安裝支架與調(diào)節(jié)滑座前側(cè)壁固定連接，所述輸膠盒固定安裝在安裝支架上，所述輸膠電機(jī)、固定橫桿和紅外測(cè)距器分別設(shè)置在輸膠盒頂部、輸膠盒內(nèi)腔和輸膠盒下端，所述輸膠絲桿豎向設(shè)置在固定橫桿上且一端與輸膠電機(jī)固定連接，所述紅外測(cè)距器套設(shè)在輸膠盒下端并與輸膠盒下端卡接固定。進(jìn)一步的，所述點(diǎn)膠閥內(nèi)腔設(shè)有活塞彈簧，且活塞彈簧下方連接活塞，所述活塞下方連接頂針，且頂針下方設(shè)有氣缸，所述氣缸左側(cè)連接進(jìn)氣口，所述氣缸下方設(shè)有密封彈簧，且密封彈簧下方連接密封墊，所述密封墊下方設(shè)有料缸，且料缸右側(cè)設(shè)有進(jìn)料口，所述料缸下方連接噴嘴。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：本實(shí)用新型設(shè)計(jì)新穎，結(jié)構(gòu)合理，雙輸送單動(dòng)力源設(shè)計(jì)節(jié)省生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，通過紅外線感應(yīng)裝置和輸送裝置相配合保證加工精度和傳送速度，通過液壓升降柱、高度微調(diào)裝置和紅外測(cè)距器相配合便于調(diào)節(jié)點(diǎn)膠閥整體高度，通過螺紋輸送裝置和滑塊相配合便于點(diǎn)膠閥左右移動(dòng)，雙料筒和輸膠座設(shè)計(jì)保證膠源充足同時(shí)便于向點(diǎn)膠閥內(nèi)輸送，通過點(diǎn)膠閥和氣缸相配合利用氣壓實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠操作，整體操作通過控制器控制數(shù)據(jù)精細(xì)，性能穩(wěn)定。一個(gè)SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。

    SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法一、smt貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，也就是要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標(biāo)是可測(cè)量的，目前國際上做得比較好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠控制到小于等于10ppm(即10x106)，這是每個(gè)SMT加工廠追求的目標(biāo)。通常可以根據(jù)本企業(yè)加工產(chǎn)品的難易程度、設(shè)備條件和工藝水平，制定近期目標(biāo)、中期目標(biāo)、遠(yuǎn)期目標(biāo)。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)和采購控制前面已經(jīng)介紹過。下面介紹生產(chǎn)過程控制的內(nèi)容。3.生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。SMT貼片加工一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。江蘇現(xiàn)代SMT貼片加工流程是什么

SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn)；福建標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)

    SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯(cuò)貼③、貼片元器件不允許有反貼④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝⑤元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜3、元器件焊錫工藝要求①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖4、元器件外觀工藝要求①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象④、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。⑤、FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。⑥、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。福建標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)

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