銅箔目前是鋰電產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能周期較長的環(huán)節(jié)之一，正深刻影響當(dāng)前下游鋰電巨頭們的產(chǎn)能釋放及競爭格局。銅箔是鋰電池負極的關(guān)鍵材料，起到承載負極活性材料、匯集電子并導(dǎo)出電流的作用，影響鋰電池的能量密度和成本，約占鋰電池成本的8%，其在鋰電供應(yīng)鏈中的地位不容小覷。電解銅箔的主要生產(chǎn)設(shè)備包括陰極輥、生箔機、表面處理機、分切機等，其中重點設(shè)備陰極輥目前主要依賴于日韓進口。電費是銅箔重要的加工成本，因此電力是產(chǎn)能布局的重要考慮。此外，環(huán)評也是新增產(chǎn)能的一個重要影響因素。電子級銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。江蘇自粘銅箔特點電解銅箔是指以銅材為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰離子...

電解銅箔是指以銅材為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰離子電池制造中重要的原材料之一。得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國標準銅箔產(chǎn)量始終處于增長狀態(tài)。近幾年，隨著中國銅箔生產(chǎn)技術(shù)的進步，產(chǎn)品質(zhì)量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高級產(chǎn)品市場滲透。PCB板多層化、薄型化、高密度化，推動標準銅箔技術(shù)和產(chǎn)品升級。目前智能手機、平板電腦等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、集成化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更高速、更多功能目標，其對PCB板多層化、薄型化、高密度化的要求越來越高。PCB板正向著更小尺寸、更高集成度演進，也推動了標準銅箔技術(shù)和產(chǎn)品的升級。單導(dǎo)銅箔粘貼力強、導(dǎo)電性能良好，...