由于二氧化硅具有低電導率、低介電常數、低介質損耗、優異的絕緣性能、高耐熱性、低磁性異物、電性能穩定等特點，因此目前在覆銅板生產配方中加入二氧化硅等無機物功能填料成為提升線路板耐熱性和可靠性的重要方式。覆銅板在添加二氧化硅功能填料后，介電性能更好，信號傳輸質量得...

銅箔是一個重資本投入、毛利率較低的行業。銅箔行業按照“銅價+加工費”定價，因此總體毛利率較低。鋰電銅箔是電池負極集流體的主要材料，能夠匯集電池活性物質產生的電流，形成較大的電流輸出，主要應用于儲能電池、動力電池等領域。隨著鋰離子電池輕薄化、高能量密度發展趨勢愈...

絕緣板在變壓器上的質量控制與檢驗：工序質量控制，絕緣材料在加工過程中，機床、工具、模具的狀態和溫度、濕度的變化，都會影響產品質量的波動，同時產品質量也與工人的技術水平和操作中的精神狀態有密切的關系，因此加強工序質量控制，對迅速消除異常現象，保持工件的質量穩定，...

絕緣板的性能揮發物含量對層壓板性能的影響：預浸漬料的揮發物含量指在預浸漬料中殘留的可揮發的物質，如水，溶劑和低分子物，與預浸料的質量比。揮發物含量大小對層壓板的電性能有明顯的影響。揮發物含量由4%增至5%，其tan6增加一倍，其介電強度和內電阻都由于揮發物大而...

鋰電銅箔生產難度隨著厚度的減少增加。隨著產品厚度變薄，其工藝穩定控制要求、設備精度要求、自控精度控制要求越來越高，生產難度增加。具體來看，隨著產品厚度變薄，必須適度降低生箔電流負荷生產；產品單位寬度抗張強度與箔面抗壓變形能力降低，成品率下降；檢修頻次相應增加，...

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路...

常用PCB覆箔板型號：按規定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五...

怎么選購好的玻璃纖維布？“望”，“望”，即是通過視覺來觀察網布的外觀。網布是由經紗通過絞織在緯紗上，織造而成的網格狀玻纖布，標準的網布表面孔徑一致，徑向和緯向橫平豎直有律感，邊緣無毛刺整齊平直；而假冒低劣網布孔徑大小不一，經緯向亂徑頻繁，邊緣毛刺多且不平，從外...

覆銅板制造行業是一個朝陽工業，它伴隨電子信息、通訊業的發展，具有廣闊的發展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印制電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安...

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。電解銅箔的定義：是由電解...

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。電子級銅箔(純度99.7...

電解銅箔光面黑點的定義：電解銅箔時，銅箔在陰極輥上生長光面是靠近輥的一端，其粗糙程度較小，另外一端是毛面，粗糙程度較大，這種是普通銅箔；另種是雙光銅箔，它是把毛面特殊處理后，亮度和光面一樣，粗糙程度較小。光面黑點是影響銅箔光面質量的一個原因，它是因表面咐著異物...

單導銅箔是電子行業的好幫手。主要起到干擾信號的屏蔽、接地連通等作用；主要分：單導、雙導、防氧化鋁箔等；適用于：各種手機、相機、筆記本等數碼產品。產品說明：純度高于99.95%，其功能為消除電磁(EMI)干擾，隔離電磁波對人體的傷害，避免不需要電壓與電流而影響功...

手機維修中線路板銅箔脫落補救方法：在手機維修過程中，會經常遇到線路板銅箔脫落的現象，究其原因，一是維修人員經常遇到在吹換元件或集成電路時，由于技術不熟練或方法不當將銅箔帶下；二是部分落水腐蝕后的手機，在用超聲波清洗器進行清洗時，將部分線路板銅箔洗掉。遇此現象，...

銅箔的表面應光潔，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點、凹坑和玷污。305g/m2及以上銅箔的孔隙率要求在300ram×300mm面積內滲透點不超過8個；在0.5m2面積上銅箔的孔隙總面積不超過直徑為0.125mm的圓面積。305g／m2以下銅箔的孔隙率和孔尺...

絕緣板運行點到點時，自動重合閘裝置重合成功，運行點將從功角特性曲線，上的點躍升到功角特性曲線上的點，使面根，幽系統減速面積增加了，系統可以保持暫態穩定輸電線故障大多是瞬時性的，是由鳥害雷電大風引起的。在瞬時性故障發生時依靠繼電保護切除故障，電弧熄滅故障消失后，...

電解銅箔光面黑點的定義：電解銅箔時，銅箔在陰極輥上生長光面是靠近輥的一端，其粗糙程度較小，另外一端是毛面，粗糙程度較大，這種是普通銅箔；另種是雙光銅箔，它是把毛面特殊處理后，亮度和光面一樣，粗糙程度較小。光面黑點是影響銅箔光面質量的一個原因，它是因表面咐著異物...

絕緣板絕緣材料等級劃分有哪些種類？電工常用的絕緣材料按其化學性質不同，可分為無機具有材料、有機絕緣材料和混合絕緣材料。無機絕緣材料：有云母、石棉、大理石、瓷器、玻璃、硫磺等，主要做電機、電氣的繞組絕緣、開關的底板和絕緣子等。有機絕緣材料：有蟲膠、樹脂、橡膠、棉...

絕緣板絕緣材料等級劃分有哪些種類？電工常用的絕緣材料按其化學性質不同，可分為無機具有材料、有機絕緣材料和混合絕緣材料。無機絕緣材料：有云母、石棉、大理石、瓷器、玻璃、硫磺等，主要做電機、電氣的繞組絕緣、開關的底板和絕緣子等。有機絕緣材料：有蟲膠、樹脂、橡膠、棉...

鋰電銅箔產業鏈可以分為上游原材料、中游生產制造、下游鋰電池及終端應用環節。鋰電銅箔的原材料主要有銅線、硫酸（用于制造硫酸銅溶液）、明膠（添加劑）、BTA（抗氧化后處理）等，其中銅材料是制造鋰電銅箔的主要原料，約占整個鋰電銅箔直接材料成本的八成左右。鋰電銅箔采用...

絕緣板是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特征，環氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由于分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的...

鋰電池負極為什么要用銅鋁？鋰電池負極用銅箔的原因：銅鋁箔在空氣中也相對比較穩定。鋁很容易跟空氣中的氧氣發生化學反應，在鋁表面層生成一層致密的氧化膜，阻止鋁的進一步反應，而這層很薄的氧化膜在電解液中對鋁也有一定的保護作用。銅在空氣中本身比較穩定，在干燥的空氣中基...

PCB線路板銅箔的基本知識：生產壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術的障礙。資源的障礙指的是生產壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術外，表面處理或是氧化處理上的技術亦是。銅箔是鋰離子電池及印制電路板中...

絕緣板主要特性：機械強度良好，防靜電，中級電氣絕緣性，是由絕緣浸漬紙浸以酚醛樹脂，經烘焙、熱壓而成。該產品適用于機械性能要求較高的電機、電器設備中作絕緣結構零部件，并可在變壓器油中使用。機械強度良好，適用于PCB業鉆孔用墊板、配電箱、治具板、模具夾板、高低壓配...

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。銅...

電解銅箔的品種：電解銅箔按性能分有標準電解銅箔(sTD型)、高延性電解銅箔(HD型)、高溫高延性電解銅箔(HTE型)和退火電解銅箔(ANN型)4種。按表面情況分有表面不處理不防銹蝕的，表面不處理防銹蝕的、單面處理防銹蝕的和雙面處理防銹蝕的4種。電解銅箔的生產工...

近幾年，在覆銅板（CCL）中應用填料（Fillers）技術，現已成為CCL技術開發中的重要課題。電子信息產品高頻化、高速化對覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應用領域關注的較重要的兩項性能指標。目前覆銅板主要是由有機樹...

常用PCB覆箔板型號：按規定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五...

怎么杜絕絕緣板老化？防止高密度絕緣紙板處于高溫的環境中，因為環境溫度每升高8°C，高密度絕緣紙板壽命將減半。要避免光照和輻射，因為光照和輻射會改變絕緣的分子結構，降低絕緣強度；避免接觸腐蝕性化學氣體或液體，因為這些會使高密度絕緣紙板絕緣性能變性，降低絕緣強度；...

玻璃纖維布和玻璃主要材質區別不大，主要是由于生產時料性要求不同，因此配方上有些差別。平板玻璃二氧化硅含量在70——75%左右，玻璃纖維二氧化硅含量一般在60%以下。玻璃是經過高溫熔制的無機材料（800度以上，日用玻璃一般在1100度熔制。），在軟化點溫度以下，...