金屬基板PCB的應用領域包括：電源轉換：金屬基板PCB可具備各種散熱性能，與機械加固件兼容，非常可靠。LED：采用金屬基板PCB，可確保LED在比較大亮度、色彩及壽命下的比較低可能工作溫度。電機驅動：金屬基板PCB的介質選擇可提供所需的電氣絕緣，以滿足工作參數及安全機構的測試要求。固態延遲：金屬基板PCB可提供非常高的散熱系數，并可作為基板，提供非常穩定的機械支撐作用。汽車：汽車行業需要在較高的工作溫度下保證長期可靠性并要滿足有效利用空間的要求，就會采用金屬基板PCB。LED大功率鋁基PCB板打樣源頭工廠。pcb電路板術語PCB電路板對解決填孔技術的討論，可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣...

剛撓結合板重點突破了傳統壓機壓合FPC板壓制PI覆蓋保護膜，剛撓結合板開通窗制作法的改良，撓性區通過100次180度折疊測試和浸錫測試（288℃10秒3次）PI無起泡，符合客戶的品質要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力，軟板材料的線路制作和行業內剛撓結合板的關鍵工站在開窗（或揭蓋）方式，均為關鍵技術點。此款剛撓結合板是采取開通窗的制作方法完成，由于開通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除膠），易發生撓性區域的品質隱患，因此開通窗的制作方式嚴重局限于較小的窗口。后續可針對撓性區域硬板控深鑼開窗或激光揭蓋開窗，進行技術突破。以上制作方面的方法，也請同行業相關技術人員給與點評，以優化剛...

超厚銅鉆孔參數：總壓后成品板厚3.0mm，整體銅厚達到160um，鉆孔加工上有一定難度。本次為確保鉆孔質量，特對鉆孔參數做局部微調，經優化后切片分析，鉆孔無釘頭、孔粗等不良，效果良好總結通過超厚銅多層PCB印制板的工藝研發，采用正反控深蝕刻技術，同時層壓時輔助硅膠墊+環氧墊板來改善壓合的質量，有效解決了超厚銅線路蝕刻困難、超銅厚層壓白斑、阻焊需多次印刷等業界常見的技術難題，成功地實現了超厚銅多層印制板的加工生產；經驗證其性能可靠，滿足了客戶對PCB產品通過超大電流的特種需求。十層線路板抄板打樣批量生產。pcb板排針PCB電路板對于絕大多數電子元器件而言，它們都是有極性或者說管腳是不能焊錯的。比...

對于后者就該防預防脫發泡后再產生氣泡，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后面的物化性，會加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調整油墨特性。但這種做法，在填孔型油墨會面臨考驗。多數稀釋劑有揮發性，當填孔烘烤揮發物就開始汽化，會在內部產生較多暫時氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內部硬化，因此氣泡會殘留在內部無法排出成為空洞。對這種問題，可以使用紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續反應。因為揮發物已經無法在硬化樹脂中讓氣泡長大，因此不易產生表面氣泡問題。另一種多數業者的做法，是盡量采用無揮發物油墨，同時將烘烤起始溫度降低先排除揮發物，之后...

激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業的快速發展，對PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設備中。而近年來，激光技術越發成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質量可靠等優勢滿足了鋁及銅基PCB切割對工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應用場景——既可滿足連續模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光...

等離子清洗機能否應用在印刷線路板領域呢？等離子體通常被稱為第四態物質，固體.液體.氣體，它們更常見于我們周圍。等離子體存在于一些特殊環境中，如閃電，極光。這個能量看起來就像把固體轉變成氣體一樣，等離子體也需要能量。一定數量的離子是由帶電粒子與中性粒子(包括原子.離子和自由粒子)混合而成。采用等離子轟擊物體的表面，可以達到物體的表面腐蝕，清洗等功能。該方法可以顯著提高這些表面的粘附和焊接強度，目前采用等離子表面處理機作為導線框、清潔和腐蝕平板顯示器。經等離子清洗后，電弧強度顯著提高，電路故障的可能性減小，等離子體清洗器能有效清理接觸到等離子體中的有機物，并能快速清理。許多產品，不管是工業生產或使...

比較常見的通孔只有一種過孔，從一層打到然后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和電路板，做20層，還是通孔的。用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路這里要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現在電路板價格上升上了。高密度板（HDI板）的激光孔6層1階HDI板的疊層結構圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內徑。內層是機械孔相當于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。激光只能打穿玻璃纖...

HDIPCB電路板內部結構圖高密度互聯板（HDI）的中心，在過孔多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區別，比較大的不同在過孔的工藝上。多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。一般情況下，8位單片機產品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機這樣的緊湊產品，一般用8層一階到10層2階電路板。了解更多，歡迎來電咨詢，我們真誠期待跟您溝通！多層鋁基板打樣批量生產。pcb板雙面PCB電路板超厚銅多層板PCB電路板制作工藝探討：1.隨著電源通訊模塊的快速發展，4-6OZ常規厚銅已...

板子類型：如果貴司的PCB是非常簡單的板件，產品使用也是消費品，那當然會優先看重價格方面。因為終端產品本身價值也很低，采購的PCB也接受不了太高的價格。但是對于工控類，醫療，汽車等板子，就不僅只只是價格問題了。第二，品質方面：采購經理除了價格外，還要考慮到不同的生產廠家生產出來的這些板子，在品質方面都會存在著一定的差別。所選廠家的工藝能力是否能滿足到貴司的需求，是否有能力做好這個PCB板子，交貨的PCB是否不會出現大的品質問題？生產過程中是否不會因為工廠能力原因導致頻繁報廢補料影響交期？畢竟有些項目，PCB價值不大，但是貼片后整個PCBA的價值可能是PCB價值的10倍或者更高。軟硬結合板抄板克...

國家統計局：2021年11月份制造業PMI為50.1%重回擴張區間11月份，中國制造業采購經理指數（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個百分點，位于臨界點以上，制造業重回擴張區間，表明我國經濟景氣水平總體有所回升。從企業規模看，大型企業PMI為50.2%，比上月略降0.1個百分點，繼續高于臨界點；中型企業PMI為51.2%，比上月上升2.6個百分點，高于臨界點；小型企業PMI為48.5%，比上月上升1.0個百分點，低于臨界點。從分類指數看，在構成制造業PMI的5個分類指數中，生產指數高于臨界點，新訂單指數、原材料庫存指數、從業人員指數和供應商配送時間指數均低于臨界點。單面線路板抄板克隆質量...

通常行業內的普遍做法：一種是在鋁基板噴錫處理之前，撕掉不耐高溫的鋁基保護膜，噴錫時鋁基在沒有保護的條件下進行，因為鋁材質較軟，撕掉原始鋁基防護膜后，鋁基板表面會多次暴露出來，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始鋁基板防護膜的操作過程中使得板與板容易接觸，容易造成鋁基板表面被擦花，影響外觀；另一種做法是撕掉不耐高溫的鋁基保護膜后，增加耐高溫的蘭膠用以保護鋁基面，當鋁基板噴錫后，鋁基板表面上的蘭膠容易脫落，需要在成型前再重新印蘭膠，鋁基板在成型的過程中受力，使得蘭膠會再次脫落，因此在出貨前又需要印蘭膠保護，預防運輸過程中鋁基面被擦花，鋁基面在加工過程中雖然多次印蘭膠保護，但也無法完全避免鋁基板表面出現擦...

測試儀是對針床在線測試儀的一種改進，它用探針來代替針床，在X-Y機構上裝有可分別高速移動的4個頭共8根測試探針，較小測試間隙為0．2mm。工作時根據預先編排的坐標位置程序移動測試探針到測試點處，與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進行開路／短路或元件測試。與針床式在線測試儀相比，在測試精度、小測試間隙等方面均有較大幅度提高，并且無需制作專門的針床夾具，測試程序可直接由線路板的CAD軟件得到，但測試速度相對較慢是其比較大不足。雙面鋁基板打樣批量生產。單片機pcb板設計PCB電路板電介質對Dk的影響/在設計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達）的線路板材料時，Dk是眾多需要考慮的...

超厚銅蝕刻技術——由于銅箔超厚,業界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質量難以保證；同時線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結構設計時直接購買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時也降低了壓合難度。阻抗板抄板打樣生產質量好！pcb板怎么洗PCB電路板超厚銅鉆孔參數：總壓后成品板厚3.0mm，整體銅厚達到160um，鉆孔加工上有一定難度。本次為確保鉆孔質量，特對鉆孔參數做...

超厚銅多層板PCB電路板制作工藝探討：1.隨著電源通訊模塊的快速發展，4-6OZ常規厚銅已難以滿足其性能要求，10-12oz及其以上超厚銅多層板的需求呼聲越來越高；本文即對12oz超厚銅多層板的制作工藝進行了可行性研究，采用分步控深蝕刻技術+增層壓合技術，有效實現了12oz超厚銅多層印制板的加工生產，滿足了客戶的特種需求。超厚銅多層印制板制造工藝2.1疊層設計此板為四層板，內外層銅厚12oz，較小線寬線距20/20mil，層壓結構2.2加工難點解析LED燈板抄板克隆打樣貼片生產加工。補短板鍛長板PCB電路板樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子...

多種金屬基板介紹及PCB設計注意事項PCB設計注意事項:1打孔規則：pp壓合：①孔徑滿足pcb+金屬基總板厚10：1孔徑比（非金屬或金屬）②孔徑0.8mm以上，器件孔，正常設計（金屬）③孔徑0.3-0.8mm，正常設計（過孔，金屬，深度孔徑表0.8：1以下）介質粘合:①孔徑1.0以上，孔壁間距0.5mm以上（非金屬，與金屬基絕緣）②孔徑0.8mm以上，器件孔，正常設計（金屬）③孔徑0.3-0.8mm，正常設計（過孔，金屬，深度孔徑表0.8：1以下）2喇叭孔1.0以上，度數82-1653金屬基外形公差+/-0.1，極限+/-0.05mm4正常總板厚0.8-3.5mm，不超過8mm5一般銅基不作噴...

CT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評估整個線路板所組成的系統在時鐘速度時的性能。而功能測試就可以測試整個系統是否能夠實現設計目標，它將線路板上的被測單元作為一個功能體，對其提供輸人信號，按照功能體的設計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設計要求正常工作。所以功能測試簡單的方法，是將組裝好的某電子設備上的專門的線路板連接到該設備的適當電路上，然后加電壓，如果設備正常工作，就表明線路板合格。這種方法簡單、投資少，但不能自動診斷故障。LED雙面鋁基板抄板樣板生產。寧夏pvc軟板PCB電路板HDI銅基PCB板因高導熱需求，采用低流膠高導熱絕緣層材料，...

多層板層壓偏移度的測量方法：①.觀察與其中兩個流膠點切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測量出此靶位孔的中心基準位置點并計算出基準位置所占靶環位置的百分比。如圖8②.按照基準點所占靶環的百分比來對比找出與之剖切方向相同且相近的一個阻流點切片并按照同樣的百分比分配來確定芯板阻流點的位置基準點。（如找出的點不在一條直線上可取兩點的中間位置作為基準點）③.然后測量此切片上下芯板位置基準點X、Y方向的偏差距離，然后標注其偏移方向3.比較大偏移度的測量方法：①.同樣用40倍鏡先測出X、Y方向每個阻流點的長度并記錄，然后測出其1/2處的長度并進行標識為基準點。然后測量出X及Y方向距離較遠的兩個基準點的偏差...

HDI銅基PCB板因高導熱需求，采用低流膠高導熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關鍵技術方面制作結果如下:(1)銅基板采用低流膠高導熱絕緣層，對壓合有特殊要求，經過排版和壓合參數優化，壓合結果料溫曲線和熱應力測試合格。(2）經過鉆孔參數優化，對于3.0mm及以上孔徑工程設計擴鉆，鉆孔過程需要不停噴酒精對銑刀降溫，而且單人單軸制作效率低，比較好方案引進專門的鋁基板銑機設備;(2)目前的X-RAY打靶設備尚不能對1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶，可以在壓合前對紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出，壓合后可以省去打靶工序。哪家打樣快，質量可靠，服務好。剛撓結合板加工PCB電路板減少高頻PCB...

線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機械零件等），是構成PCBA根本的基礎組成部分。●20世紀40年代，印制線路板概念在英國形成。●20世紀50年代，單面印制線路板應用。●20世紀60年代，通孔金屬化的雙面印制線路板出現。●20世紀70年代，多層PCB迅速得到廣泛應用。●20世紀80年面貼裝印制板逐漸成為主流。●20世紀90年面貼裝元器件開始采用印制線路板技術，高密度MCM、BGA、芯片級封裝得到迅猛發展。●21世紀始，埋設元件、三維印制線路板技術得到應用和發展。厚銅線路板打樣品質好。指接板集成材PCB電路板AXI是近幾年才...

印制線路板工作時線路與表面器件會產生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產品選用了高導熱的鋁基板材料進行加工（由銅面、高導熱絕緣層、鋁基、防護膜構成），當這種鋁基產品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護膜高溫下會聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業內普遍做法為噴錫前將保護膜撕掉，鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、無氧化的要求，本文介紹一種通過特殊防護方式，保證噴錫表面的鋁基面出貨時達到與來料狀態一致的無氧化、無擦花的狀態。厚銅線路板打樣品質好。pcb線路板生產流程PCB電路板隨著電子科技的蓬勃發展，電路板（P...

線路板沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學反應鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。沉鎳金通過化學沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。LED燈鋁基線路板打樣源頭工廠。pvc基層板PCB電路板板子類型：如果貴司的PCB是非常簡單的板件，產品使用也是消費品，那當然會優先看...

剛撓結合板重點突破了傳統壓機壓合FPC板壓制PI覆蓋保護膜，剛撓結合板開通窗制作法的改良，撓性區通過100次180度折疊測試和浸錫測試（288℃10秒3次）PI無起泡，符合客戶的品質要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力，軟板材料的線路制作和行業內剛撓結合板的關鍵工站在開窗（或揭蓋）方式，均為關鍵技術點。此款剛撓結合板是采取開通窗的制作方法完成，由于開通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除膠），易發生撓性區域的品質隱患，因此開通窗的制作方式嚴重局限于較小的窗口。后續可針對撓性區域硬板控深鑼開窗或激光揭蓋開窗，進行技術突破。以上制作方面的方法，也請同行業相關技術人員給與點評，以優化剛...

線路板廠要充分地利用口號，標語，宣傳欄，讓每個員工都能明白5S推動是公司提升企業形象、提好品質，替公司節約成本的一項比較好的活動，也是企業邁向成功的重要途徑。所以5S的一些口號、標語和宣傳欄要讓每個人都了解，5S是非常簡單但又每天時刻都要做好的五件工作。5S的推動，不要秘密地行動，也不要加班加點來做，要讓全員認同，5S是一個非常簡單的工作，只要大家知道整理、整頓、清掃，然后再進一步地提出方案，如何讓大家做得更好，就叫清潔。秘訣四：高層領導支持線路板廠的比較高領導要抱著我來做的決心，親自出馬。線路板廠安排每一個部門的經理要大力地推動。在推動的會議上，領導要集思廣益，讓大家積極地提出怎么做會更好的...

電介質對Dk的影響/在設計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達）的線路板材料時，Dk是眾多需要考慮的參數之一，Dk的變化應比較大可能地控制在接近其標稱值的范圍內。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數還包括：Df、材料厚度、銅導體質量、吸濕性以及玻璃纖維增強引起的“玻璃編織”效應。再次需要強調的是，一致性是必不可少的，尤其是在毫米波頻率下，這些參數的劇烈變化也會影響毫米波頻率下的電路性能。了解更多，歡迎來電咨詢。軟硬結合板加急打樣出貨交期快。電路板發展趨勢PCB電路板HDI銅基PCB板因高導熱需求，采用低流膠高導熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關鍵技術方面制...

國家統計局：2021年11月份制造業PMI為50.1%重回擴張區間11月份，中國制造業采購經理指數（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個百分點，位于臨界點以上，制造業重回擴張區間，表明我國經濟景氣水平總體有所回升。從企業規模看，大型企業PMI為50.2%，比上月略降0.1個百分點，繼續高于臨界點；中型企業PMI為51.2%，比上月上升2.6個百分點，高于臨界點；小型企業PMI為48.5%，比上月上升1.0個百分點，低于臨界點。從分類指數看，在構成制造業PMI的5個分類指數中，生產指數高于臨界點，新訂單指數、原材料庫存指數、從業人員指數和供應商配送時間指數均低于臨界點。熱電分離銅基板打樣批量...

金屬基板PCB的應用領域包括：電源轉換：金屬基板PCB可具備各種散熱性能，與機械加固件兼容，非常可靠。LED：采用金屬基板PCB，可確保LED在比較大亮度、色彩及壽命下的比較低可能工作溫度。電機驅動：金屬基板PCB的介質選擇可提供所需的電氣絕緣，以滿足工作參數及安全機構的測試要求。固態延遲：金屬基板PCB可提供非常高的散熱系數，并可作為基板，提供非常穩定的機械支撐作用。汽車：汽車行業需要在較高的工作溫度下保證長期可靠性并要滿足有效利用空間的要求，就會采用金屬基板PCB。LED燈板抄板打樣批量生產.18層電路板加急打樣PCB電路板比較常見的通孔只有一種過孔，從一層打到然后一層。不管是外部的線路還...

對解決填孔技術的討論，可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內部產生的問題。其二是內部氣泡已經排出，后續又因揮發再產生的問題。對前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內部氣泡盡量排除避免殘留。可以在油墨攪拌后先脫泡，之后在填膠中采用較不容易產泡的方法填充。某些設備商推出所謂的封閉式刮刀設計，也有特定的廠商設計擠壓填充設備或真空印刷機，這些都可以嘗試使用。LED植物燈鋁基線路板抄板克隆打樣生產。維修電源電路板PCB電路板對于后者就該防預防脫發泡后再產生氣泡，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后面的物化性，會加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調...

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點）、軟硬結合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路...

剛撓結合板重點突破了傳統壓機壓合FPC板壓制PI覆蓋保護膜，剛撓結合板開通窗制作法的改良，撓性區通過100次180度折疊測試和浸錫測試（288℃10秒3次）PI無起泡，符合客戶的品質要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力，軟板材料的線路制作和行業內剛撓結合板的關鍵工站在開窗（或揭蓋）方式，均為關鍵技術點。此款剛撓結合板是采取開通窗的制作方法完成，由于開通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除膠），易發生撓性區域的品質隱患，因此開通窗的制作方式嚴重局限于較小的窗口。后續可針對撓性區域硬板控深鑼開窗或激光揭蓋開窗，進行技術突破。以上制作方面的方法，也請同行業相關技術人員給與點評，以優化剛...

多種金屬基板介紹及PCB設計注意事項PCB設計注意事項:1打孔規則：pp壓合：①孔徑滿足pcb+金屬基總板厚10：1孔徑比（非金屬或金屬）②孔徑0.8mm以上，器件孔，正常設計（金屬）③孔徑0.3-0.8mm，正常設計（過孔，金屬，深度孔徑表0.8：1以下）介質粘合:①孔徑1.0以上，孔壁間距0.5mm以上（非金屬，與金屬基絕緣）②孔徑0.8mm以上，器件孔，正常設計（金屬）③孔徑0.3-0.8mm，正常設計（過孔，金屬，深度孔徑表0.8：1以下）2喇叭孔1.0以上，度數82-1653金屬基外形公差+/-0.1，極限+/-0.05mm4正常總板厚0.8-3.5mm，不超過8mm5一般銅基不作噴...