多層板層壓偏移度的測量方法：①.觀察與其中兩個流膠點切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測量出此靶位孔的中心基準位置點并計算出基準位置所占靶環位置的百分比。如圖8②.按照基準點所占靶環的百分比來對比找出與之剖切方向相同且相近的一個阻流點切片并按照同樣的百分比分配來確定芯板阻流點的位置基準點。（如找出的點不在一條直線上可取兩點的中間位置作為基準點）③.然后測量此切片上下芯板位置基準點X、Y方向的偏差距離，然后標注其偏移方向3.比較大偏移度的測量方法：①.同樣用40倍鏡先測出X、Y方向每個阻流點的長度并記錄，然后測出其1/2處的長度并進行標識為基準點。然后測量出X及Y方向距離較遠的兩個基準點的偏差長度，即為X或Y方向的比較大偏移量，并在板邊標注其偏移方向及層數，然后按照此方法測量出同一切片，同一層次Y及X方向偏差距離，即為Y或X方向的對應偏移量，并在板邊標注其偏移方向及偏移層數。②.其偏移量及偏移角度計算方法完全與前面的計算方式相同，不同的是要計算X、Y兩組比較大偏移量進行比較，比較大的值既為這個點的比較大偏移量，依次就可以算出其余7點的比較大偏移量。汽車燈熱電分離銅基板打樣生產。pvc板的安裝方法
超厚銅蝕刻技術——由于銅箔超厚,業界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質量難以保證；同時線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結構設計時直接購買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時也降低了壓合難度。線路板的用途雙面銅基板打樣批量生產。
激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業的快速發展，對PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設備中。而近年來，激光技術越發成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質量可靠等優勢滿足了鋁及銅基PCB切割對工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應用場景——既可滿足連續模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設備可區配到這種雙重應用需求。激光切割鋁及銅基PCB優勢#高效高產#提高質量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。
國家統計局：2021年11月份制造業PMI為50.1%重回擴張區間11月份，中國制造業采購經理指數（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個百分點，位于臨界點以上，制造業重回擴張區間，表明我國經濟景氣水平總體有所回升。從企業規模看，大型企業PMI為50.2%，比上月略降0.1個百分點，繼續高于臨界點；中型企業PMI為51.2%，比上月上升2.6個百分點，高于臨界點；小型企業PMI為48.5%，比上月上升1.0個百分點，低于臨界點。從分類指數看，在構成制造業PMI的5個分類指數中，生產指數高于臨界點，新訂單指數、原材料庫存指數、從業人員指數和供應商配送時間指數均低于臨界點。高精度PCB抄板加急打樣出貨。
由于燒結的產品需要經過客戶端再進行二次焊接，為保證二次焊接時不會松脫，移位的問題，因此選擇的焊料的熔點一定要高于客戶焊接的焊料的熔點，從而保證客戶在焊接時不出現銅基松脫的問題。客戶端一般選擇中、低溫的無鉛焊料，焊料熔點為220℃左右，目前國內較多的客戶使用的為Sn-3.5Ag-0.5Cu，熔點為217“℃~218℃，是屬于中溫焊料，由于客戶一般是通過熱風回流焊工藝焊接的，回流焊是通過熱風循環加熱熔錫焊接的，板件實際溫度控制較困難，另由于不同板件吸熱不一樣，焊料熔點一定要明顯高于客戶焊接焊料的熔點，因此需要選擇一種高溫焊料進行燒結。雙面鋁基板打樣批量生產。線路 板
四層FPC線路板打樣生產。pvc板的安裝方法
線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機械零件等），是構成PCBA根本的基礎組成部分。●20世紀40年代，印制線路板概念在英國形成。●20世紀50年代，單面印制線路板應用。●20世紀60年代，通孔金屬化的雙面印制線路板出現。●20世紀70年代，多層PCB迅速得到廣泛應用。●20世紀80年面貼裝印制板逐漸成為主流。●20世紀90年面貼裝元器件開始采用印制線路板技術，高密度MCM、BGA、芯片級封裝得到迅猛發展。●21世紀始，埋設元件、三維印制線路板技術得到應用和發展。pvc板的安裝方法