4G/5G基礎設施用RF半導體的市場規模將達到16億美元，其中，MIMOPA年復合增長率將達到135%，射頻前端模塊的年復合增長率將達到119%。預計未來5～10年，GaN將成為3W及以上RF功率應用的主流技術。根據Yole預測，2017年，全球GaN射頻市場規模約為，在3W以上（不含手機PA）的RF射頻市場的滲透率超過20%。GaN在基站、雷達和航空應用中，正逐步取代LDMOS。隨著數據通訊、更高運行頻率和帶寬的要求日益增長，GaN在基站和無線回程中的應用持續攀升。在未來的網絡設計中，針對載波聚合和大規模輸入輸出（MIMO）等新技術，GaN將憑借其高效率和高寬帶性能，相比現有的LDMOS處于...

1)中降低增益的設計方案一般包括輸入匹配電路101、驅動放大級電路102、反饋電路103、級間匹配電路104、功率放大級電路105和輸出匹配電路106。其中，輸入匹配電路101由l2、c1和r3串聯組成；驅動放大級電路102由mosfett2和t3疊加構成共源共柵結構，t3的柵極通過c2射頻接地；反饋電路103由r4和c4串聯，跨接在t2柵極和t3漏極之間組成；級間匹配電路104由l3、c7和c8組成；功率放大級電路105由mosfett4和t5疊加構成共源共柵結構，t5的柵極通過c6射頻接地。輸出匹配電路106由l4、l5、c10和c11組成。注意t2和t4組成電流偏置電路(電流鏡形...

4G/5G基礎設施用RF半導體的市場規模將達到16億美元，其中，MIMOPA年復合增長率將達到135%，射頻前端模塊的年復合增長率將達到119%。預計未來5～10年，GaN將成為3W及以上RF功率應用的主流技術。根據Yole預測，2017年，全球GaN射頻市場規模約為，在3W以上（不含手機PA）的RF射頻市場的滲透率超過20%。GaN在基站、雷達和航空應用中，正逐步取代LDMOS。隨著數據通訊、更高運行頻率和帶寬的要求日益增長，GaN在基站和無線回程中的應用持續攀升。在未來的網絡設計中，針對載波聚合和大規模輸入輸出（MIMO）等新技術，GaN將憑借其高效率和高寬帶性能，相比現有的LDMOS處于...

因為這些特性，GaAs器件被應用在無線通信、衛星通訊、微波通信、雷達系統等領域，能夠在更高的頻率下工作，高達Ku波段。與LDMOS相比，擊穿電壓較低。通常由12V電源供電，由于電源電壓較低，使得器件阻抗較低，因此使得寬帶功率放大器的設計變得比較困難。GaAsMESFET是電磁兼容微波功率放大器設計的常用選擇，在80MHz到6GHz的頻率范圍內的放大器中被采用。GaAs贗晶高電子遷移率晶體管（GaAspHEMT）GaAspHEMT是對高電子遷移率晶體管（HEMT）的一種改進結構，也稱為贗調制摻雜異質結場效應晶體管（PMODFET），具有更高的電子面密度（約高2倍）；同時，這里的電子遷移率...

RF)微波和毫米波應用，設計和開發高性能集成電路、模塊和子系統。這些應用包括蜂窩、光纖和衛星通信，以及醫學及科學成像、工業儀表、航空航天和防務電子。憑借近30年的經驗和創新實踐，Hittite在模擬、數字和混合信號半導體技術領域有著深厚的積淀，從器件級到完整子系統的設計和裝配，覆蓋面十分。HittiteMicrowave于2014年被AnalogDevices,Inc.（ADI）收購合并。但筆者還是更喜歡Hittite作為射頻微波器件的名稱，所以暫不更改稱呼^_^。筆者本人并沒用用過Hittite的WiFiPA，倒是用過其他頻段GainBlock和PA，查找其官方網站，似乎也只有一款P...

單位為分貝)，再根據鏈路預算lb確定終端的發射功率(transmittingpower，pt)(單位為分貝瓦或者分貝毫瓦)。終端在與基站通信后，確定天線的發射功率pt，根據天線的發射功率pt和天線的增益確定射頻功率放大器電路的輸出功率，根據射頻功率放大器電路的輸出功率確定射頻功率放大器電路的輸入功率和增益，通過微控制器對射頻功率放大器電路的輸入功率進行調節，并根據增益確定射頻功率放大器電路中的模式控制信號，使其終的輸出功率滿足要求。其中，路徑損耗pl的計算參見公式(1)：pl＝20log10(f)+20log10(d)–c(1)；其中，f為信號頻率，單位為mhz；d為基站和終端之間的距...

功率放大電路105，用于放大級間匹配電路輸出的信號；輸出匹配電路106，用于使射頻功率放大器電路和后級電路之間阻抗匹配。其中，射頻功率放大器電路應用于終端中，可以根據終端與基站的距離選取對應的模式。當終端與基站的距離較近時，路徑損耗較小，終端與基站的通信需要射頻功率放大器電路的輸出功率較小，射頻功率放大器電路此時處于負增益模式下，輸入信號進行一定程度的衰減，可得到輸出功率較小的輸出信號；當終端與基站的距離較遠時，路徑損耗較大，終端與基站的通信需要射頻功率放大器電路的輸出功率較大，射頻功率放大器電路此時處于非負增益模式下，對輸入信號進行一定程度的放大，可得到輸出功率較大的輸出信號。在一個...

LX5535+LX5530出現在AtherosAP96高功率版本參考設計中，FEM多次出現在無線網卡參考設計中。LX5518則是近年應用較多的一款高功率PA，與后文即將出現的SkyworksSE2576十分接近。毫不夸張地講，MicrosemiLX5518與SkyworksSE2576占據了。LX5518的強悍性能如下圖所示。RFaxisRFaxis是一家相對較新的射頻半導體公司，成立于2008年1月，總部設于美國加州，專業從事射頻半導體的設計和開發。憑借其獨有的技術，RFaxis公司專為數十億美元的Bluetooth、WLAN、、ZigBee、AMR/AMI和無線音頻/視頻市場設計的...

nmos管mn14和nmos管mn16構成一個共源共柵放大器。在每個主體電路率放大器源放大器的柵極連接自適應動態偏置電路的輸出端，功率放大器柵放大器的柵極連接自適應動態偏置電路的第二輸出端。如圖3所示，nmos管mn05的柵極通過電阻r03連接自適應動態偏置電路的輸出端vbcs_pa，nmos管mn06的柵極通過電阻r04連接自適應動態偏置電路的輸出端vbcs_pa；nmos管mn13的柵極通過電阻r08連接自適應動態偏置電路的輸出端vbcs_pa，nmos管mn14的柵極通過電阻r09連接自適應動態偏置電路的輸出端vbcs_pa。如圖3所示，nmos管mn07的柵極通過電阻r05連接...

每個主體電路中的功率放大器包括2個共源共柵放大器；在每個主體電路率放大器源放大器的柵極連接自適應動態偏置電路的輸出端，功率放大器柵放大器的柵極連接自適應動態偏置電路的第二輸出端；在主體電路，功率放大器源放大器的柵極與激勵放大器的輸出端連接，功率放大器柵放大器的漏極連接第三變壓器的原邊；在第二主體電路，功率放大器源放大器的柵極與激勵放大器的輸出端連接，功率放大器柵放大器的漏極連接第四變壓器的原邊。可選的，變壓器的原邊和第二變壓器的原邊之間還連接有電容，變壓器副邊的中端和第二變壓器副邊的中端分別通過電阻連接偏置電壓，偏置電壓用于為激勵放大器中的共源放大器提供偏置電壓；激勵放大器柵放大器的柵...

使射頻功率放大器電路的整體增益滿足要求。若需要使射頻功率放大器電路為負增益模式，需要微控制器控制開關導通，控制第二開關導通，控制偏置電路使第二mos管的漏級電流、第三mos管的柵級電壓以及漏級供電電壓vcc均變小，控制第二偏置電路使第四mos管的漏級電流、第五mos管的柵級電壓以及漏級供電電壓vcc均變小。其中，第二開關導通時，反饋電路的放大系數af較小，對輸入信號的放大作用不明顯，偏置電路和第二偏置電路中漏極電流和門極電壓較小，對輸入信號的放大作用也不明顯，可以認為未對輸入信號進行放大，即增益為0db，此時，若再控制開關導通，則可控衰減電路工作，對輸入信號進行衰減，通過這樣的控制，可...

第六電容的第二端連接第二開關的端，第二開關的第二端連接第五電阻的端，第五電阻的第二端連接第五電容的端，第五電容的第二端和第三電容的第二端連接第二電感的第二端；其中，第二開關，用于響應微處理器發出的第七控制信號使自身處于關斷狀態，以降低反饋深度，實現射頻功率放大器電路處于非負增益模式；還用于響應第八控制信號使自身處于導通狀態，以增加反饋深度，實現射頻功率放大器電路處于負增益模式。需要說明的是，假設射頻功率放大器電路在未加入反饋電路時的放大系數為a，反饋電路的反饋系數為f，則加入反饋電路后射頻功率放大器電路100的放大系數af＝a/(1+af)，隨著反饋電路中等效電阻阻值的降低，反饋系數f...

功率放大器通過匹配網絡連接射頻輸出端rfout。自適應動態偏置電路的輸入端連接射頻輸入端rfin，自適應動態偏置電路的輸出端連接功率放大器中的共源共柵放大器。其中，自適應動態偏置電路至少由若干nmos管、若干pmos管、若干電容和電阻組成。可選的，自適應動態偏置電路的輸入端通過匹配網絡連接射頻輸入端。自適應動態偏置電路的輸出端連接功率放大器源放大器的柵極和共柵放大器的柵極。通過自適應動態偏置電路動態調整功率放大器源共柵放大器的柵極偏置電壓，提高了射頻功率放大器的線性度。圖2示出了本申請一實施例提供的自適應動態偏置電路的電路原理圖。如圖2所示，在自適應動態偏置電路中，nmos管mn17的...

第三子濾波電路的端可以與輔次級線圈122的第二端耦接，第三子濾波電路的第二端可以接地。在本發明實施例中，第三子濾波電路可以包括第三電容c3；第三電容c3的端可以與輔次級線圈122的第二端耦接，第三電容c3的第二端可以接地。在具體實施中，第三子濾波電路還可以包括第三電感l3，第三電感l3可以串聯在第三電容c3的第二端與地之間。參照圖3，給出了本發明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖。與圖2相比較而言，圖3中提供的射頻功率放大器增加了第三電感l3。通過增加第三電感l3，可以進一步提高射頻功率放大器的諧波濾波性能。在具體實施中，輸出端匹配濾波電路還可以包括第四子濾波電路。在本發明實施...

使射頻功率放大器電路實現負增益模式。可見，通過微控制器可控制第二mos管和第四mos管的漏級電流、第三mos管和第五mos管的門級電壓，進而可調節驅動放大電路和功率放大電路的放大倍數，從而實現對射頻功率放大器電路的增益的線性調節。根據上述實施例可知，若需要使射頻功率放大器電路為非負增益模式，需要微控制器控制開關關斷，控制第二開關關斷，控制偏置電路使第二mos管的漏級電流和第三mos管的柵級電壓均變大，控制第二偏置電路使第四mos管的漏級電流和第五mos管的柵級電壓均變大。其中，第二開關關斷時，反饋電路的放大系數af較大，有助于輸入信號的放大，偏置電路和第二偏置電路中漏極電流、門極電壓、...

第四mos管的漏級與第五mos管的源級連接，第四mos管的源級接地，第五mos管的柵級連接第九電容的端，第九電容的第二端接地。其中，第四mos管t4和第五mos管t5的器件尺寸一樣，第二mos管t2與第四mos管t4的器件尺寸之比為2:5。在一個可能的示例中，輸出匹配電路106包括：第四電感l4、第五電感l5、第十電容c10和第十一電容c11，其中：第四電感的端和第五電感的端連接第五mos管的漏級，第四電感的第二端連接第二電壓信號，第十電容的端連接第二電壓信號，第十電容的第二端接地，第五電感的第二端連接第十一電容的端，第十一電容的第二端接地，第十一電容兩端的電壓為輸出電壓。在一個可能的...

RFMDWiFiPA產品線型號非常多，幾乎可以滿足所有WiFi產品的射頻需求。P/NMinFreqMaxFreqGainPOUTEVM(%)Vcc(V)TxIcc(mA)RFRFRFRF018120RFRFRFRF018120RFRF02810355RFRFRFRF03018395RFRF0345800RF02851000RF03051450RF018120RFPA0265545RFPA0255670RFPA0335470RFPA5201E875RFPASTA-5063Z352STA-6033(Z)83165SZA-2044(Z)300SZA-3044(Z)45340SZA-5044(...

自適應動態偏置電路的輸入端通過匹配網絡連接射頻輸入端；自適應動態偏置電路的輸出端連接功率放大器源放大器的柵極和共柵放大器的柵極。可選的，在自適應動態偏置電路中，nmos管的柵極為自適應動態偏置電路的輸入端，nmos管的漏極連接pmos管的源極，nmos管的源極接地；第二nmos管的漏極與第二pmos管的漏極連接，第二nmos管的源極接地，第二pmos管的源極接電源電壓，第二nmos管的柵極與第二pmos管的柵極連接后與nmos管的漏極連接；第三nmos管的漏極與第三pmos管的漏極連接，第三nmos管的源極接地，第三pmos管的源極接電源電壓，第三nmos管的柵極與漏極連接，第三pmo...

第四mos管的漏級與第五mos管的源級連接，第四mos管的源級接地，第五mos管的柵級連接第九電容的端，第九電容的第二端接地。其中，第四mos管t4和第五mos管t5的器件尺寸一樣，第二mos管t2與第四mos管t4的器件尺寸之比為2:5。在一個可能的示例中，輸出匹配電路106包括：第四電感l4、第五電感l5、第十電容c10和第十一電容c11，其中：第四電感的端和第五電感的端連接第五mos管的漏級，第四電感的第二端連接第二電壓信號，第十電容的端連接第二電壓信號，第十電容的第二端接地，第五電感的第二端連接第十一電容的端，第十一電容的第二端接地，第十一電容兩端的電壓為輸出電壓。在一個可能的...

Microsemi的產品包括元器件和集成電路解決方案等，可通過改善性能和可靠性、優化電池、減小尺寸和保護電路而增強客戶的設計能力。Microsemi公司所服務的主要市場包括植入式醫療機構、防御/航空和衛星、筆記本電腦、監視器和液晶電視、汽車和移動通信等應用領域。Microsemi在發展過程中收購了多家公司，包括熟知的Actel，Zarlink，Vitesee。Microsemi的WiFiPA產品線型號較多，也多次出現在Atheros早期的參考設計中，近期的參考設計就很少出現了。MicrosemiWiFiFrontendModulePartNumberFreq(GHz)Vin(V)Iq(...

執行移動終端的各種功能和處理數據，從而對手機進行整體監控。可選的，處理器408可包括一個或多個處理；推薦的，處理器408可集成應用處理器和調制解調處理器，其中，應用處理器主要處理操作系統、用戶界面和應用程序等，調制解調處理器主要處理無線通信。可以理解的是，上述調制解調處理器也可以不集成到處理器408中。移動終端還包括給各個部件供電的電源409(比如電池)，推薦的，電源可以通過電源管理系統與處理器408邏輯相連，從而通過電源管理系統實現管理充電、放電、以及功耗管理等功能。電源409還可以包括一個或一個以上的直流或交流電源、再充電系統、電源故障檢測電路、電源轉換器或者逆變器、電源狀態指示器...

PA）用量翻倍增長：PA是一部手機關鍵的器件之一，它直接決定了手機無線通信的距離、信號質量，甚至待機時間，是整個射頻系統中除基帶外重要的部分。手機里面PA的數量隨著2G、3G、4G、5G逐漸增加。以PA模組為例，4G多模多頻手機所需的PA芯片為5-7顆，預測5G手機內的PA芯片將達到16顆之多。5G手機功率放大器（PA）單機價值量有望達到：同時，PA的單價也有提高，2G手機用PA平均單價為，3G手機用PA上升到，而全模4G手機PA的消耗則高達，預計5G手機PA價值量達到。載波聚合與MassivieMIMO對PA的要求大幅增加。一般情況下，2G只需非常簡單的發射模塊，3G需要有3G的功率放大器，...

第二端接地。可選的，所述子濾波電路包括：電容；所述電容的端與所述功率合成變壓器的輸入端以及所述功率放大單元的輸出端耦接，第二端接地。可選的，所述子濾波電路還包括：電感；所述電感串聯在所述電容的第二端與地之間。可選的，所述第二子濾波電路包括：第二電容；所述第二電容的端與所述功率合成變壓器的第二輸入端以及所述功率放大單元的第二輸出端耦接，第二端接地。可選的，所述第二子濾波電路還包括：第二電感；所述第二電感串聯在所述第二電容的第二端與地之間。可選的，所述輸入端匹配濾波電路還包括：寄生電容；所述寄生電容耦接在所述功率放大單元的輸出端與所述功率放大單元的第二輸出端之間。可選的，所述輸出端匹配濾波...

將導致更復雜的天線調諧器和多路復用器。RF系統級封裝（SiP）市場可分為一級和二級SiP封裝：各種RF器件的一級封裝，如芯片/晶圓級濾波器、開關和放大器（包括RDL、RSV和/或凸點步驟）；在表面貼裝（SMT）階段進行的二級SiP封裝，其中各種器件與無源器件一起組裝在SiP基板上。2018年，射頻前端模組SiP市場（包括一級和二級封裝）總規模為33億美元，預計2018~2023年期間的復合年均增長率（CAGR）將達到，市場規模到2023年將增長至53億美元。預測2023年，PAMiDSiP組裝預計將占RFSiP市場總營收的39%。2018年，晶圓級封裝大約占RFSiP組裝市場總量的9%。移動領...

顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。本申請實施例提供一種移動終端射頻功率放大器檢測方法及裝置。本申請實施例的移動終端可以為手機、平板電腦、筆記本電腦等設備。以下分別進行詳細說明。需說明的是，以下實施例的描述順序不作為對實施例推薦順序的限定。一種移動終端射頻功率放大器檢測方法，包括：預設射頻功率放大器的配置狀態電阻值，計算所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值，比較所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所述配置狀態電阻值，所述射頻功率放大器檢測模塊的電阻值與所...

第三變壓器t02、第四變壓器t04和電容c16構成一個匹配網絡。第三變壓器t02的原邊連接有電容c07，第四變壓器t04的原邊連接有電容c14。第三變壓器t02的副邊連接射頻輸出端rfout，第四變壓器t04的副邊接地。每個主體電路中的激勵放大器包括2個共源共柵放大器。如圖3所示，主體電路的激勵放大器中，nmos管mn01和nmos管mn03構成一個共源共柵放大器，nmos管mn02和nmos管mn04構成一個共源共柵放大器；第二主體電路的激勵放大器中，nmos管mn09和nmos管mn11構成一個共源共柵放大器，nmos管mn10和nmos管mn12構成一個共源共柵放大器。在主體電路...

以便能保證它工作在一個線性工作區，要具有足夠的電壓范圍以便隨著整個輸入信號幅度的變化在不被剪裁或壓縮的情況下復制它。A類放大器的優點：A類設計相比其他類設計要簡單，輸出部分可以有一個器件。當器件通過偏置設置工作在其傳輸特性的線性部分時，放大器可以非常精確地以更多功率再現輸入信號，在輸入信號功率增加1dB時，輸出功率也增加1dB，因此是線性放大器。當工作在線性區時，產生的其他頻率分量的能量很小，也就是諧波很小。因為器件通過偏置電壓設置一直處于工作狀態，不會被關閉，所以沒有“開啟”時間。可以忠實地再現連續波和脈沖式的連續波信號。A類放大器的缺點：因為靜態工作電流大約是大輸出電流的一半，所以...

被公認為是很合適的通信用半導體材料。在手機無線通信應用中，目前射頻功率放大器絕大部分采用GaAs材料。在GSM通信中，國內的紫光展銳和漢天下等芯片設計企業曾憑借RFCMOS制程的高集成度和低成本的優勢，打破了采用國際廠商采用傳統的GaAs制程完全主導射頻功放的格局。但是到了4G時代，由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等缺點，RFCMOS已經不能滿足要求，手機射頻功放重新回到GaAs制程完全主導的時代。與射頻功放器件依賴于GaAs材料不同，90%的射頻開關已經從傳統的GaAs工藝轉向了SOI（Silicononinsulator）工藝，射頻收發機大多數也已采用RFCMOS制程，從而...

第六電容的第二端連接第二開關的端，第二開關的第二端連接第五電阻的端，第五電阻的第二端連接第五電容的端，第五電容的第二端和第三電容的第二端連接第二電感的第二端；其中，第二開關，用于響應微處理器發出的第七控制信號使自身處于關斷狀態，以降低反饋深度，實現射頻功率放大器電路處于非負增益模式；還用于響應第八控制信號使自身處于導通狀態，以增加反饋深度，實現射頻功率放大器電路處于負增益模式。需要說明的是，假設射頻功率放大器電路在未加入反饋電路時的放大系數為a，反饋電路的反饋系數為f，則加入反饋電路后射頻功率放大器電路100的放大系數af＝a/(1+af)，隨著反饋電路中等效電阻阻值的降低，反饋系數f...

被公認為是很合適的通信用半導體材料。在手機無線通信應用中，目前射頻功率放大器絕大部分采用GaAs材料。在GSM通信中，國內的紫光展銳和漢天下等芯片設計企業曾憑借RFCMOS制程的高集成度和低成本的優勢，打破了采用國際廠商采用傳統的GaAs制程完全主導射頻功放的格局。但是到了4G時代，由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等缺點，RFCMOS已經不能滿足要求，手機射頻功放重新回到GaAs制程完全主導的時代。與射頻功放器件依賴于GaAs材料不同，90%的射頻開關已經從傳統的GaAs工藝轉向了SOI（Silicononinsulator）工藝，射頻收發機大多數也已采用RFCMOS制程，從而...