BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。廈門曠時科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進步到CSP(ChipSizePackage)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。模擬芯片是處理模擬信號的，比如運算放大器、線性穩(wěn)壓器、基準(zhǔn)電壓...

集成電路制造過程當(dāng)中，它的掩膜的層數(shù)實際上在不斷地變化，從65納米的40層，到7納米的時候，到了85層。這么多層，每層跑一日的話，要80幾天才能跑完，對吧？所以我們現(xiàn)在芯片的制造要花費很長很長的時間，都不是短期內(nèi)能做成的，萬一有一個閃失，這個芯片可能就報廢掉了，所以它的工藝復(fù)雜程度非常得高。那么正是因為有如此多的晶體管放在一顆芯片上，它的通用性變得越來越差，所以出現(xiàn)了所謂叫“高級通用芯片”，要去尋找更通用的解決方案，那就把軟件引進來。因此我會經(jīng)常講一句話：“芯片、軟件兩者密不可分，沒有芯片的軟件是孤魂野鬼，沒有軟件的芯片是行尸走肉。”我們經(jīng)常在教學(xué)當(dāng)中也好，工作當(dāng)中也好，都是要把兩者有機地結(jié)合...

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit，IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，芯片組正向更高級的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s；此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持新的DDR266，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口...

“芯片的的作用其實可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實到處都有芯片,它在我們的手機里存在著;在電視機里;在空調(diào)里;在熱水器里;遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見,沒了芯片的生活里可以說是沒了科技,它是一個電器里面的靈魂。”我們?nèi)粘Ｉ钪羞€會接觸一些整機的機柜。當(dāng)我們打開機柜之后,可以看到里面一塊塊的電路板。電路板上這些黑色的小方塊就是集成電路。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲芯片。廣州音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片現(xiàn)貨銷售芯片制造共分為七大生產(chǎn)區(qū)域，分別是擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬...

芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律，既沒有像大家想象的那么好，也沒有像大家想象那么壞，當(dāng)然我們現(xiàn)在還不能滿足需求，但是只要堅持不懈走下去，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個水平上去。中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非常快，從2004年到2018年中國的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線圖中可以看到，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元，1000億美元，這個增長速度是當(dāng)期全球增長速度的四倍左右。6500多億元，其實是我們的設(shè)計、封測業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結(jié)果。我們看到芯片的設(shè)計業(yè)去年達到了2500多億元，這是真正意義上的產(chǎn)品，而我們的封測業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元，這個更多的是一種加工。進入2...

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品封裝技術(shù)封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。芯片是指將電子邏輯門電路用激光刻錄到硅片上，從而構(gòu)成各種各樣的芯片。上海電視手機接口多選擇的防雷擊芯片GC8416完美代替國外品牌芯片粘結(jié)材料是...

我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進的集成電路制造商，它們在14納米的時候，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn)，而中國臺灣的臺積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距，這就是我們相對比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外，還有一個要命的，就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能，當(dāng)然你就可以賺錢，但也可能你找不到產(chǎn)能，全球都在搶產(chǎn)能的時候，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢？這時候就很麻煩，那我們就要虧錢。我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢呢？天文數(shù)字！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計，我們看到除了少數(shù)...

CSP封裝又可分為四類：1.LeadFrameType(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式)，表示廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。2.RigidInterposerType(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，表示廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3.FlexibleInterposerType(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中非常有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他表示廠商包括通用電氣（GE）和NEC。4.WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主...

通信芯片通信是一個很大的概念，很大的范疇！各種各樣的通信芯片也是五花八門！通信可以劃分為手機移動通信、wifi通信、藍牙通信。在移動通訊設(shè)備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片，射頻芯片負責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；而基帶芯片負責(zé)信號處理和協(xié)議處理。射頻芯片被譽為模擬芯片皇冠上的明珠。射頻芯片又分為射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片。而目前射頻前端芯片的復(fù)雜度更高，所以我們重點關(guān)注一下射頻前端芯片。射頻前端包括"1："濾波器（Filter）、功率放大器（PA）、開關(guān)（Switch/Tuner）、低噪聲放大器（LNA）四種器件"。這四種器件2020年市場規(guī)模占比分別為47%、32%、13%、8%。...

引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm的QFP（見QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝PQFP（PlasticQuadFlatPackage）PQFP的封裝形式非常為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細，很多大規(guī)模或超大集成電路都采用這種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在100個以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。此種封裝形式的芯片必須采用SMT技術(shù)（表面安裝設(shè)備）將芯片與電路板焊接起來。采用SMT技術(shù)安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)引腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的...

目前，我們的芯片制造業(yè)超過50%的客戶是海外的客戶，我們的封測大概也有將近一半客戶是海外的客戶，我們是給別人加工。那我們的設(shè)計業(yè)是非常需要資源的，又滿世界去找資源，找加工的資源，原因是我們制造業(yè)和封測業(yè)的技術(shù)水平，跟我們所需求的還有距離。我們原來的產(chǎn)業(yè)是以對外加工為主，大家知道“三來一補”等等。這種是加工性產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在要變成自主創(chuàng)新為主，你要作產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。中間提出來要供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革，其實對芯片來說，我們就是面臨這樣一個變革。隨著貴金屬價格的波動，芯片制造的成本也會產(chǎn)生變化。福建防靜電芯片現(xiàn)貨銷售芯片在肉眼看來是一塊長了許多“電子腳”的方形物體。實際上那是它的各種集成電路，芯片使用在不...

芯片的制造從銅制程過渡到現(xiàn)在是矽制程，臺積電目前先進的5奈米工藝，已經(jīng)開始瀕臨極限，可能就推進至3奈米。中國臺灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息。。。芯片工藝技術(shù)門檻非常之高，相關(guān)工序至少有3000道以上。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%），無法商業(yè)量產(chǎn)；能夠做到80%的良率，是非常非常非常難，這產(chǎn)業(yè)需要大量高級科技人才、高額研發(fā)基金、持之以恒不間斷投入。芯片產(chǎn)業(yè)非常基礎(chǔ)的原材料是電子級多晶硅，它的制造過程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）、晶圓針測工序（WaferProbe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial...

芯片也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片一般分為數(shù)字芯片，模擬芯片和數(shù)模混合芯片三類，按照用途的分類就更廣了。所有的高科技電子設(shè)備都離不開芯片，現(xiàn)代化的生活也離不開芯片。集成電路，或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。隨著芯片圖形尺寸越來越小，低功耗設(shè)計在現(xiàn)在及未來的芯片中會起到越來越重要的作用。廣西消費類電子希狄微芯片現(xiàn)貨銷售芯片生產(chǎn)需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等...

芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律，既沒有像大家想象的那么好，也沒有像大家想象那么壞，當(dāng)然我們現(xiàn)在還不能滿足需求，但是只要堅持不懈走下去，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個水平上去。中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非常快，從2004年到2018年中國的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線圖中可以看到，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元，1000億美元，這個增長速度是當(dāng)期全球增長速度的四倍左右。6500多億元，其實是我們的設(shè)計、封測業(yè)和芯片制造業(yè)三業(yè)疊加的結(jié)果。我們看到芯片的設(shè)計業(yè)去年達到了2500多億元，這是真正意義上的產(chǎn)品，而我們的封測業(yè)2190億元和芯片制造業(yè)1800多億元，這個更多的是一種加工。現(xiàn)在智...

為什么芯片那么重要？當(dāng)下是一個信息飛速發(fā)展的時代高速通信、人工智能、無人駕駛都已經(jīng)變得非常重要我們每天都要使用的5G、面部識別、語音助手都須要強大的算力支撐其中間的算力就是由芯片完成的。在5G通信中，通信網(wǎng)絡(luò)連接到終端應(yīng)用和服務(wù)器，會有大量的計算、存儲都要基于芯片、半導(dǎo)體完成這些工作。目前5G基站大多使用FPGA。人工智能領(lǐng)域環(huán)顧四周，你可能就會意識到人工智能已經(jīng)變得非常重要，我們經(jīng)常都會使用到的面部識別攝像頭，語音助手等，它普遍用于智慧城市跟智能家居的發(fā)展。對于計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)的要求很高，尤其是算力。從嚴格從定義上來說，集成電路 ≠ 芯片。廣東手機行業(yè)快充芯片國產(chǎn)化后如何選擇模擬芯片設(shè)計的難...

芯片制造共分為七大生產(chǎn)區(qū)域，分別是擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化。其中雕出晶圓的非常重要的兩個步驟就是光刻和蝕刻，光刻技術(shù)是一種精密的微細加工技術(shù)。常規(guī)光刻技術(shù)是采用波長為2000～4500的紫外光作為圖像信息載體，以光致抗光刻技術(shù)蝕劑為中間（圖像記錄）媒介實現(xiàn)圖形的變換、轉(zhuǎn)移和處理，非常終把圖像信息傳遞到晶片(主要指硅片)或介質(zhì)層上的一種工藝。光刻技術(shù)就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。簡單來說芯片設(shè)計人員設(shè)計的線路與功能區(qū)“印進”晶圓之中，類似照相機照相。照相機拍攝的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是電路圖和其他電子元件。貴金屬是重要的半導(dǎo)體材料之一，其價...

芯片其實就是一塊高度集成的電路板，比如說電腦的CPU，其實也是一塊芯片不同制的IC有不同的作用，比如說視頻編碼解碼IC是專門用來處理視頻數(shù)據(jù)的，音頻編碼、解碼IC則是用來處理聲音的。如果把CPU（中間處理器）比喻為整個電腦系統(tǒng)的“心臟”，那么主板上的芯片組就好比是整個身體的“軀干”。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。我國在手機、電腦這方面的芯片研發(fā)還要很長的一段路需要走，但是我國在小家電和儀器設(shè)備IC自主研發(fā)上已經(jīng)處于世界前列水平，并不斷涌了更多優(yōu)良的芯片品牌，從上游的設(shè)計，到中游的制造和下游的封裝，都已經(jīng)形成了“產(chǎn)業(yè)一條龍”，...

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit，IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，芯片組正向更高級的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s；此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持新的DDR266，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口...

通信芯片通信是一個很大的概念，很大的范疇！各種各樣的通信芯片也是五花八門！通信可以劃分為手機移動通信、wifi通信、藍牙通信。在移動通訊設(shè)備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片，射頻芯片負責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；而基帶芯片負責(zé)信號處理和協(xié)議處理。射頻芯片被譽為模擬芯片皇冠上的明珠。射頻芯片又分為射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片。而目前射頻前端芯片的復(fù)雜度更高，所以我們重點關(guān)注一下射頻前端芯片。射頻前端包括"1："濾波器（Filter）、功率放大器（PA）、開關(guān)（Switch/Tuner）、低噪聲放大器（LNA）四種器件"。這四種器件2020年市場規(guī)模占比分別為47%、32%、13%、8%。...

芯片生產(chǎn)需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等。對于大家經(jīng)常聽說的光刻機，我們用非常通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產(chǎn)過程中非常重要的原材料。芯片制造所需的原料有很多，其中需求量比較大的當(dāng)屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高，達到37%。硅晶圓制造行業(yè)整合現(xiàn)象早在上世紀(jì)90年代就已經(jīng)出現(xiàn)，經(jīng)過三十年時間廝殺，目前90%的市場份額都被日韓四巨頭占據(jù)。它們分別是信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、勝高以及SKsiltron。芯片在電子學(xué)中是一種把...

BGA封裝allgridarray）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1．5mm的360引腳BGA只為31mm見方；而引腳中心距為0．5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。非常初，BG...

芯片的制造從銅制程過渡到現(xiàn)在是矽制程，臺積電目前先進的5奈米工藝，已經(jīng)開始瀕臨極限，可能就推進至3奈米。中國臺灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息。。。芯片工藝技術(shù)門檻非常之高，相關(guān)工序至少有3000道以上。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%），無法商業(yè)量產(chǎn)；能夠做到80%的良率，是非常非常非常難，這產(chǎn)業(yè)需要大量高級科技人才、高額研發(fā)基金、持之以恒不間斷投入。芯片產(chǎn)業(yè)非常基礎(chǔ)的原材料是電子級多晶硅，它的制造過程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）、晶圓針測工序（WaferProbe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial...

芯片的作用是完成運算，處理任務(wù)。如果把中間處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。一塊好的芯片可以比較大化的讓這個主板發(fā)揮出他比較好的功能，就跟一名運動員一樣，在一個合適的場合你給他—套適合他的裝備他就可以發(fā)揮出他的能力。芯片的的作用其實可以很普遍，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里，它的作用其實是非常廣闊的，在我們平常的生活里其實到處都有芯片，它在我們的手機里存在著;在電視機里；在空調(diào)里;在熱水器里；遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處...

封裝非常初的定義是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。芯片封裝是利用（膜技術(shù)）及（微細加工技術(shù)），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立器件等要素，按電子整機要求進行連接和裝配，實現(xiàn)一定電氣、物理性能，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂姓麢C或系統(tǒng)形式的整機裝置或設(shè)備。集成電路封裝能保護芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。芯片封裝能實現(xiàn)電源分配；信號分配；散熱通道；機械支撐；環(huán)境保護。隨著貴金屬價格的波動，芯片制造的成本也會產(chǎn)生...

支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂膠水用于將芯片粘貼在載片臺上，峻茂底部填充膠就是此類典型應(yīng)用，峻茂芯片膠水具有快速固化，快速流動，可返修的優(yōu)點，填充封裝膠水對整個產(chǎn)品則起到加固抗沖擊及保護作用。隨著貴金屬價格的波動，芯片制造的成本也會產(chǎn)生變化。湖北高信躁比的DAC芯片現(xiàn)貨銷售一般情況下，半導(dǎo)體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同一個事情。半導(dǎo)體是一種材...

為什么芯片那么重要？芯片是科技時代的重要生產(chǎn)力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機、內(nèi)燃機其決定著一個時代的生產(chǎn)力的強弱進入科技時代，無論是人們常用的手機、電腦及數(shù)碼產(chǎn)品，還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心、高性能計算、工業(yè)機器人，都離不開芯片的支撐。為什么芯片那么重要？以手機為例來說，手機指紋識別功能是需要指紋識別芯片。你和手機進行交互的時候，手機需要處理指令數(shù)據(jù)，這個時候還需要中間處理芯片，屏幕可以顯示各種各樣的顏色，那么這里就需要屏幕驅(qū)動芯片，在聲音上就還要需要音頻處理芯片。所以說一部數(shù)碼產(chǎn)品是由芯片完成所有的控制的。進入21世紀(jì)后，芯片材料共增加了約40余種元素，其中約90%都是貴金屬和過渡金屬...

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝是指封裝工程，將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能的工程。將前面的兩個定義結(jié)合起來構(gòu)成廣義的封裝概念。半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)車間都有非常嚴格的生產(chǎn)條件控制，恒定的溫度（230士3*C）、恒定的濕度（50士10%）、嚴格的空氣塵埃顆粒度控制（一般介于1K到10K）及嚴格的靜電保護措施，裸露的裝芯片只有在這種嚴格的環(huán)境控制下才不會失效。但是，我們所生活的周圍環(huán)境完全不可能...

大多數(shù)芯片都由專門的芯片設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計，例如高通、Intel等有名的芯片公司。我國也一直致力于發(fā)展科技，所以在政策支持和資源傾斜下，目前國內(nèi)也涌現(xiàn)了一批優(yōu)良的國產(chǎn)芯片品牌和生產(chǎn)企業(yè)，比如聯(lián)發(fā)科、華為海思、中芯國際等。通俗來說，芯片一般分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)模混合芯片三類，像我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮赢a(chǎn)品所搭載的i9、麒麟、驍龍等都是芯片型號，i9是電腦處理器芯片，麒麟和驍龍都是手機處理器芯片，所以一切的高科技電子設(shè)備都離不開芯片。那么，芯片究竟有什么作用呢？隨著芯片圖形尺寸越來越小，低功耗設(shè)計在現(xiàn)在及未來的芯片中會起到越來越重要的作用。河南LDO 穩(wěn)壓二極管如何應(yīng)用于芯片解決周期長價格貴的...

CSP封裝又可分為四類：1.LeadFrameType(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式)，表示廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。2.RigidInterposerType(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，表示廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3.FlexibleInterposerType(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中非常有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他表示廠商包括通用電氣（GE）和NEC。4.WaferLevelPackage(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主...

我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進的集成電路制造商，它們在14納米的時候，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn)，而中國臺灣的臺積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距，這就是我們相對比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外，還有一個要命的，就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能，當(dāng)然你就可以賺錢，但也可能你找不到產(chǎn)能，全球都在搶產(chǎn)能的時候，你找不到產(chǎn)能怎么辦呢？這時候就很麻煩，那我們就要虧錢。我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢呢？天文數(shù)字！全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計，我們看到除了少數(shù)...