大理石檢測平臺在使用過程中，不要和量具、刀具如銼刀、榔頭、車刀和鉆頭號堆積在一起，免碰傷大理石檢測平臺。也不要隨意放在機床上，免因機床振動而使大理石檢測平臺掉下來損壞。尤其是游標卡尺等，應平放在盒子里，免使尺身變形。大理石檢測平臺是檢測量具，肯定不能作為別的量...

設計和研發新型光纖的重點是拉制工藝的控制和使用材料的選取。傳統單模光纖要求纖芯和包層材料的折射率相似(一般來講折射率差在1%左右),而光子晶體光纖耦合系統卻要求折射率差值比較大,達到50%～100%。普通光纖中微小的折射率差常常用氣相沉積的技術得到所需的預制棒...

隨著時間的延續，不規則溫度變化會造成漸漸的結構彎曲。減小溫度效應的關鍵在于控制環境減少溫度變化。例如，避免在平臺下放置散熱設備，隔絕熱源設備和硬件，如光源、火焰等。良好的熱傳導性可起到作用，然而，在極端特殊的應用中，選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必...

光子晶體光纖耦合系統有比較多奇特的性質。例如，可以在比較寬的帶寬范圍內只支持一個模式傳輸；包層區氣孔的排列方式能夠極大地影響模式性質；排列不對稱的氣孔也可以產生比較大的雙折射效應，這為我們設計高性能的偏振器件提供了可能。光子晶體光纖耦合系統又被稱為微結構光纖，...

光纖耦合系統使用高分辨率差分調節器，是將自由空間激光優化耦合入單模光纖的理想選擇，即使在可見波長的光纖模場直徑只為3μm。快拆光纖夾使用帶狹槽的中心套圈，帶有六個安裝表面，每個用于直徑從125μm到2.66mm的光纖。只需旋轉套圈就能將正確的安裝狹槽對準壓臂。...

我們公司研發的光纖耦合系統中通常存在大氣擾動、環境振動、溫度和重力變化以及器件應力釋放等動態因素引起的光束抖動和光軸偏離，當光斑偏移光纖的中心大于模場直徑2w0時，空間光將無法耦合進入單模光纖。本發明系統校正后的空間光與光纖光軸的對準偏差＜0.1w0，校正精度...

設計和研發新型光纖的重點是拉制工藝的控制和使用材料的選取。傳統單模光纖要求纖芯和包層材料的折射率相似(一般來講折射率差在1%左右),而光子晶體光纖耦合系統卻要求折射率差值比較大,達到50%～100%。普通光纖中微小的折射率差常常用氣相沉積的技術得到所需的預制棒...

我們公司研發的光纖耦合系統中通常存在大氣擾動、環境振動、溫度和重力變化以及器件應力釋放等動態因素引起的光束抖動和光軸偏離，當光斑偏移光纖的中心大于模場直徑2w0時，空間光將無法耦合進入單模光纖。本發明系統校正后的空間光與光纖光軸的對準偏差＜0.1w0，校正精度...

多模光纖耦合系統,屬于照明技術領域。系統包括激光光源、耦合透鏡、多模光纖;耦合透鏡設于激光光源和多模光纖之間,多模光纖其與耦合透鏡連接的一端設有光纖準直器;耦合透鏡的進光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,進光端或出光端具有自由曲面時且具有至少一個自由曲面,使...

光子晶體光纖耦合系統與普通單模光纖的低損耗熔接是影響光子晶體光纖耦合系統實用化的重要技術。針對自行設計的光子晶體光纖耦合系統,對其與普通單模光纖的熔接損耗機制進行了理論和實驗研究。首先分析了影響熔接損耗的主要因素,然后理論計算了光子晶體光纖耦合系統與普通單模光...

組合透鏡耦合在許多光纖耦合系統中，常利用柱透鏡、球透鏡、自聚焦透鏡及錐形透鏡等多種光學元器件相互組合來提高整體的耦合效率。這樣的組合透鏡的組合方式多種多樣。利用組合透鏡這樣一種方法可將耦合效率大幅度提高，但裝配過程中確需要用專屬的精密夾具來做精密的調整。這樣的...

保偏光纖耦合系統是光纖與光纖之間進行可拆卸(活動)連接的系統件，它是把光纖的兩個端面精密對接起來，以使發射光纖輸出的光能量能大限度地耦合到接收光纖中去，并使其介入光鏈路從而對系統造成的影響減到較小。對于波導式耦合系統，一般是一種具有Y型分支的元件，由一根光纖輸...

硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸...

硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統,微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

經過多年發展,硅光芯片耦合測試系統如今已經成為受到普遍關注的熱點研究領域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學被認為是實現高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學也有其固有的缺點,比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導耦合效率以及硅基波導明顯的...

硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分：1、利用開發出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯MZI型硅光芯片調制器的調制特性,針對調制過程,建立數學模型,從數學的角度出發,總結出調制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調制...

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是尤其重要的一個步驟，現有的硅光芯片耦合測試系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監控，再反饋到微調架端進行調試。芯...

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現有的硅光芯片耦合測試系統系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監控，再反饋到微調架端進行調試。...

實驗中我們經常使用硅光芯片耦合測試系統獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串擾。我們還對一個基于硅條形波導的超小型偏振旋轉器進行了理論分析,該器件能夠實現100%的偏轉轉化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側向外延生長硅光芯片耦...

硅光芯片耦合測試系統的面向硅光芯片的光模塊封裝結構及方法,封裝結構包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調制器的產業化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發,模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過開發相應的有效地耦合工藝來...

硅光芯片耦合測試系統系統的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序，用于根據測試站請求信息分配測試設備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接方式；...

硅光芯片耦合測試系統系統，該設備主要由極低/變溫控制子系統、背景強磁場子系統、強電流加載控制子系統、機械力學加載控制子系統、非接觸多場環境下的宏/微觀變形測量子系統五個子系統組成。其中極低/變溫控制子系統采用GM制冷機進行低溫冷卻，實現無液氦制冷，并通過傳導冷...

硅光芯片耦合測試系統的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發散的高斯光束從激光器芯片出射,經過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經過隔離器進入反射棱鏡,經過反射棱鏡的發射,光路發生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發...

硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分：1、利用開發出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯MZI型硅光芯片調制器的調制特性,針對調制過程,建立數學模型,從數學的角度出發,總結出調制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調制...

硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時代的到來，芯片對傳輸速率和穩定性要求更高，硅光芯片相比傳統硅芯的性能更好，在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...

硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備主要是包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環路。光源出光包含兩個設備，調光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

根據產業鏈劃分，芯片從設計到出廠的中心環節主要包括6個部分：（1）設計軟件，芯片設計軟件是芯片公司設計芯片結構的關鍵工具，目前芯片的結構設計主要依靠EDA（電子設計自動化）軟件來完成；（2）指令集體系，從技術來看，CPU只是高度聚集了上百萬個小開關，沒有高效的...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調制器的產業化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發,模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過開發相應的有效地耦合工藝來...

硅光芯片耦合測試系統系統的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序，可以使用于根據測試站請求信息分配測試設備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接...