手動耦合系統(tǒng)簡單來說，我們的高精度耦合設(shè)備，聚集了高精度，高穩(wěn)定性，高效率，高性價比，培訓(xùn)時間短，上手快，以及優(yōu)越的適用性等優(yōu)點(diǎn)，能夠兼容水平和垂直耦合，滿足光通信無源器件和有源器件的耦合測試；特別適合于學(xué)校研究所使用，定制的方式，可以根據(jù)客戶現(xiàn)場的具體應(yīng)用，...

既然提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

光纖耦合系統(tǒng)使用高分辨率差分調(diào)節(jié)器，是將自由空間激光優(yōu)化耦合入單模光纖的理想選擇，即使在可見波長的光纖模場直徑只為3μm。快拆光纖夾使用帶狹槽的中心套圈，帶有六個安裝表面，每個用于直徑從125μm到2.66mm的光纖。只需旋轉(zhuǎn)套圈就能將正確的安裝狹槽對準(zhǔn)壓臂。...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時代的到來，芯片對傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...

我們提供，納米級升級精密耦合時不用人手參與，耦合穩(wěn)定性較大提高，間接提升了耦合效率；用戶操作時更加得心應(yīng)手，將整個耦合較耗時耗力的部分變得輕松和效率，較大節(jié)省用戶人力和精力，又與傳統(tǒng)的自動耦合單一化死板的耦合流程設(shè)計區(qū)別，讓耦合變得簡單，便捷。客戶使用了之后都...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)及耦合方法,該耦合結(jié)構(gòu)包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設(shè)有波導(dǎo);以及刻蝕槽,其設(shè)置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有著更大的發(fā)展空間。可能比普通光纖有更低的傳輸損耗,使得它們有可能成為未來通信傳輸系統(tǒng)的生力軍;比普通光纖有更高的損傷閾值,使得它們適合以激光加工和焊接為目的的強(qiáng)激光傳輸;中空的結(jié)構(gòu)提供了更多在氣體中的非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)方案,例如可以...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個器件完成初始定位，同時確認(rèn)其在Z軸...

實(shí)驗(yàn)中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

實(shí)驗(yàn)中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)與普通單模光纖的低損耗熔接是影響光子晶體光纖耦合系統(tǒng)實(shí)用化的重要技術(shù)。針對自行設(shè)計的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),對其與普通單模光纖的熔接損耗機(jī)制進(jìn)行了理論和實(shí)驗(yàn)研究。首先分析了影響熔接損耗的主要因素,然后理論計算了光子晶體光纖耦合系統(tǒng)與普通單模光...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有比較多奇特的性質(zhì)。例如，可以在比較寬的帶寬范圍內(nèi)只支持一個模式傳輸；包層區(qū)氣孔的排列方式能夠極大地影響模式性質(zhì)；排列不對稱的氣孔也可以產(chǎn)生比較大的雙折射效應(yīng)，這為我們設(shè)計高性能的偏振器件提供了可能。光子晶體光纖耦合系統(tǒng)又被稱為微結(jié)構(gòu)光纖，...

自動耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)的主要特點(diǎn)是徹底解決了自動系統(tǒng)對操作人員要求熟練程度高，產(chǎn)品一致性不好、效率不高等缺點(diǎn)。系統(tǒng)采用多軸自動調(diào)節(jié)，兩軸傾斜采用自動調(diào)節(jié)（調(diào)節(jié)器件端面平行）。同時，還解決了初始光自動查找的難題，使得員工比較容易上手。在系統(tǒng)中，采用了我們自...

提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們來認(rèn)識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標(biāo)比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時需要關(guān)注個別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光耦合結(jié)構(gòu)需要具備:硅光半導(dǎo)體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導(dǎo)體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路...

我們公司研發(fā)的光纖耦合系統(tǒng)中通常存在大氣擾動、環(huán)境振動、溫度和重力變化以及器件應(yīng)力釋放等動態(tài)因素引起的光束抖動和光軸偏離，當(dāng)光斑偏移光纖的中心大于模場直徑2w0時，空間光將無法耦合進(jìn)入單模光纖。本發(fā)明系統(tǒng)校正后的空間光與光纖光軸的對準(zhǔn)偏差＜0.1w0，校正精度...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進(jìn)行自動測試。服務(wù)器連接N個測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

多模光纖耦合系統(tǒng),屬于照明技術(shù)領(lǐng)域。系統(tǒng)包括激光光源、耦合透鏡、多模光纖;耦合透鏡設(shè)于激光光源和多模光纖之間,多模光纖其與耦合透鏡連接的一端設(shè)有光纖準(zhǔn)直器;耦合透鏡的進(jìn)光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,進(jìn)光端或出光端具有自由曲面時且具有至少一個自由曲面,使...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動部。擾動部具...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨(dú)的測試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸...

光學(xué)平臺又稱光學(xué)面包板、光學(xué)桌面、科學(xué)桌面、實(shí)驗(yàn)平臺，供水平、穩(wěn)定的臺面，一般平臺都需要進(jìn)行隔振等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學(xué)實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行及儀器不受振動影響性能。目前來說，有主動與被動兩大類。而被動又有橡膠與氣浮兩大類。光學(xué)平臺使用時注意事項(xiàng)：1、請勿...

光學(xué)平臺終穩(wěn)定后的高度差。這個指標(biāo)同負(fù)載的大小、加載的位置、加載時的速度、加速度、卸載時的速度、加速度等等指標(biāo)有很大的關(guān)系，對于充氣式平臺，還有一個重要前提，就是加載前后，氣囊中空氣的壓力、溫度和質(zhì)量不發(fā)生變化。不要過于看重產(chǎn)品某一兩項(xiàng)參數(shù),應(yīng)該對產(chǎn)品的整體進(jìn)...