樹脂錫膏(樹脂焊錫膏)適用于 BGA/LGA 等面陣列封裝，樹脂保護層可緩沖芯片與基板間的熱膨脹應力，提升倒裝芯片長期使用中的結構可靠性；PCB 電路板焊接：在多層板、HDI 板等復雜結構中，避免助焊劑殘留對絕緣性能的影響，滿足醫療設備、航空電子等對焊點潔凈度...

獨特的樹脂成膜機制在焊點表面形成致密保護層。零殘留免洗樹脂錫膏，不添加松香，有機酸等助焊劑，使用樹脂替代，做到完全中性。焊接完后會在焊點周圍形成樹脂保護層，既增加粘接強度，還能保護焊點防止短路。焊接完成后完全不需要清洗，目前會有我司產品可以做到，優化工藝流程。...

上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合的高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flip...

樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應...

上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipc...

與傳統鋁合金相比，RSP材料的主要優點是：一些RSP合金的強度可以達到鈦的水平，并且鈦更重、更貴、更難加工。有的合金特別用于運動和賽車行業的部件。高剛度RSP鋁具有非常高的相對剛度。因此，這種材料非常適合渦輪和發動機零件，因為它具有耐高溫性。低膨脹系數膨脹系數...

在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無...

焊錫膏。特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊點保護。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點膠和印刷不同解決方案。在生產中較多的焊劑殘渣常會導致在要...

為了避免上述問題,上海微聯實業有限公司提供無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度...

購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電；因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP...

與傳統鋁合金相比，RSP材料的主要優點是：一些微晶鋁合金的強度可以達到鈦的水平，并且鈦更重、更貴、更難加工。有的合金特別用于運動和賽車行業的部件。低膨脹系數膨脹系數可以通過調整合金的成分來改變。因此，RSP材料適用于在波動溫度條件下使用的敏感測量設備（測量儀器...

路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為...

微晶結構鋁合金材料的應用，RSA-905微晶結構，適合精密拋光加工，應用反射鏡和光學透鏡模具。特點：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面鍍層3，成型后穩定性高4，熱膨脹系數低5，高導熱率6，輕量化解決方案。RSA-443熱穩定性和機械性能高，可以應用于高...

購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電；因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP...

RSP鋁合金可以應用在空間探測設備上。在空間的低溫環境下，一般材料匹配性能不佳。鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。，降低其膨脹系數不匹配的影響，可以避免了光機系統材料膨脹系數不一致帶來的熱應力和應變。保證其光學系統參數長期穩定在規定范圍值...

環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP環氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優良特性。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發...

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的...

購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電；因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP...

RSP鋁合金可以應用在空間觀測設備上。在空間的低溫環境下，RSP鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。，降低其膨脹系數不匹配的對整體設備的影響，可以避免了光機系統材料膨脹系數不一致帶來的熱應力和應變。保證其光學系統參數長期穩定在一個范圍值內。...

上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。環氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不...

環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電；因此環氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP環氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優良特...

RSP鋁合金在航空航天設備中的廣泛應用。其特點是RSP鋁合金可通過加工獲得要求的反射面精度，并且在使用中保持其精度。光學系統中，要求反射鏡的反射面高度平滑。RSP鋁合金因為其工藝特點本身具有高平整度，表面晶粒均勻，且有良好的加工性和拋光度能很好滿足高度平滑要求...

微晶結構鋁合金材料的應用，RSA-905微晶結構，適合精密拋光加工，應用反射鏡和光學透鏡模具。特點：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面鍍層3，成型后穩定性高4，熱膨脹系數低5，高導熱率6，輕量化解決方案。RSA-443熱穩定性和機械性能高，可以應用于高...

它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現在，免清洗焊膏在電子工業領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規模的應用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的...

RSP鋁合金可以應用在空間觀測設備上。在空間的低溫環境下，RSP鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結構的金屬材料的膨脹系數接近。降低其膨脹系數不匹配對整體設備的影響，可以避免了光機系統材料膨脹系數不一致帶來的熱應力和應變。保證其光學系統參數長期穩定在一個范圍值內。RS...

微晶鋁合金模具具有更好的表面質量，。微晶鋁合金加工性能較好，可以進行高速切削，切削加工速度比Ｐ２０模具鋼的提高了４０％，能有效地縮短模具的制造周期。利用高速加工的鋁合金模具的表面比鋼制模具的表面更加光滑，有利于脫模。鋁合金模具的可精細加工性能更好，使得鋁合金模...

在生產中,較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關注。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒...

隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大，應用環境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯實業供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有...

微晶鋁合金模具具有更好的表面質量，。微晶鋁合金加工性能較好，可以進行高速切削，切削加工速度比Ｐ２０模具鋼的提高了４０％，能有效地縮短模具的制造周期。利用高速加工的鋁合金模具的表面比鋼制模具的表面更加光滑，有利于脫模。鋁合金模具的可精細加工性能更好，使得鋁合金模...

RSP微晶鋁合金模具具有更好的表面質量。微晶鋁合金加工性能較好，可以進行高速切削，切削加工速度高，能縮短模具制造時間，利用高速加工的鋁合金模，具的表面比鋼制模具的表面更加光滑，有利于脫模。微晶鋁合金模具的可精細加工性能更好，使得微晶鋁合金模具能更簡單方便地加工...