在這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)中，一種錫膏是ROL0錫膏，其他的都是ROL1錫膏，每一種錫膏用了八條回流溫度曲線。這兩種錫膏都是市場買得到的普通產(chǎn)品。所有的電路板都在普通的空氣氛圍對流式回流爐中回流。這八條回流溫度曲線用了四個(gè)不同的最高溫度：225℃，235℃，245℃和255℃...

普通鋁合金在凝固時(shí)，容易形成粗大的晶枝夾雜。將會(huì)惡化合金成形性，韌性。對材料疲勞，腐蝕及其應(yīng)力有不良影響。快速固化鋁合金技術(shù)，RSP鋁合金使用的快速固化技術(shù)。使其晶粒細(xì)化，而且夾雜全部凝成細(xì)小顆粒。從而使材料的韌性，應(yīng)力得到很好的提升。因?yàn)樯鲜龅目焖俟袒夹g(shù)，...

RSP技術(shù)生產(chǎn)和開發(fā)鋁合金。由于采用了超快速冷卻技術(shù)（>1.000.000oC/sec.），液態(tài)金屬“凍結(jié)”，并形成了一種具有非常精細(xì)均勻微觀結(jié)構(gòu)的新型合金。RSP技術(shù)開發(fā)的熔融紡絲生產(chǎn)方法形成了獨(dú)特和質(zhì)量材料的基礎(chǔ)，為航空航天、光學(xué)、半導(dǎo)體設(shè)備、發(fā)動(dòng)機(jī)、醫(yī)療...

微晶鋁合金的制備微晶鋁合金是通過機(jī)械合金化和熱變形等工藝制備而成的。機(jī)械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機(jī)中進(jìn)行高能球磨，使其發(fā)生冷焊接和斷裂，從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機(jī)械合金化后的粉末進(jìn)行熱壓或擠壓，使其形成均勻的微晶結(jié)構(gòu)。微晶鋁合...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的樹脂錫膏有以下特點(diǎn)。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導(dǎo)電錫膏5，超細(xì)間距絕緣膠6，耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipc...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特點(diǎn)...

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復(fù)雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特點(diǎn)。高耐...

微晶鋁合金工藝，在熔體紡絲過程中，鋁熔體碰到一個(gè)快速旋轉(zhuǎn)的輪子，該輪子在室溫下幾乎立即釋放出連續(xù)的金屬帶。該薄帶被轉(zhuǎn)化為薄片，然后被轉(zhuǎn)化為擠出產(chǎn)品，然后可以進(jìn)行特殊的熱處理?！翱焖倮淠踢^程”的名稱源于鋁與車輪接觸時(shí)突然快速降溫。由于熔體紡絲工藝的快速淬火，晶...

RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間觀測設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，RSP鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。降低其膨脹系數(shù)不匹配對整體設(shè)備的影響，可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。RS...

與傳統(tǒng)鋁合金相比，RSP材料的主要優(yōu)點(diǎn)是：一些RSP合金的強(qiáng)度可以達(dá)到鈦的水平，并且鈦更重、更貴、更難加工。有的合金特別用于運(yùn)動(dòng)和賽車行業(yè)的部件。高剛度RSP鋁具有非常高的相對剛度。因此，這種材料非常適合渦輪和發(fā)動(dòng)機(jī)零件，因?yàn)樗哂心透邷匦?。低膨脹系?shù)膨脹系數(shù)...

上海微聯(lián)的RESP240N系列是高溫用環(huán)氧樹脂錫膏，是由具有更高的信賴性的錫粉和有熱固化性環(huán)氧樹脂混合而成的產(chǎn)品。特點(diǎn)&優(yōu)勢?COB或者flipchip焊接?Dotting,Dispensing,ScreenPrinting粘結(jié)應(yīng)用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛...

免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗錫膏。特點(diǎn)：1,適...

微晶鋁合金的精細(xì)和均勻的微觀結(jié)構(gòu)，通過特殊工藝生產(chǎn)的材料特別適用于金屬（鋁）反射鏡、模具和設(shè)備外殼。比如鏡子模具框架結(jié)構(gòu)安裝件，材料本身均勻的細(xì)顆粒分布使得生產(chǎn)鏡子或模具的鏡子或模具成為可能，鏡子和模具的表面光滑很高，通常也不需要涂覆涂層。可以生產(chǎn)反射率提高5...

普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特點(diǎn)。高耐...

RSP鋁合金密度小，強(qiáng)度高，韌性高，高的導(dǎo)熱率和電導(dǎo)率，高耐磨性，耐腐蝕性好，優(yōu)異的加工性能。在航空航天，機(jī)械制造，工業(yè)半導(dǎo)體等有大量應(yīng)用。RSA-905適合精拋光加工，具有表面平整度好，成型后穩(wěn)定性能高，熱膨脹系數(shù)低，高的導(dǎo)熱率，無需表面渡層?？梢詰?yīng)用于反射...

RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間觀測設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下，鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。，降低其膨脹系數(shù)不匹配的影響，可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長期穩(wěn)定在一個(gè)參數(shù)范圍值內(nèi)。RSP鋁合金可...

在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無...

普通鋁合金冷卻速度慢帶來材料內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶，熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種不同金屬形成均質(zhì)的合金，使晶粒大小分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金，還很好的綜合了兩...

在生產(chǎn)中，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒...

在生產(chǎn)中，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒...

在實(shí)際生產(chǎn)中，較多的焊劑殘?jiān)ǔ?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決...

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipc...

破傳統(tǒng)錫膏的工藝瓶頸，適配5G芯片、MiniLED等先進(jìn)微間距應(yīng)用場景。樹脂錫膏(樹脂焊錫膏)適用于BGA/LGA等面陣列封裝，樹脂保護(hù)層可緩沖芯片與基板間的熱膨脹應(yīng)力，提升倒裝芯片長期使用中的結(jié)構(gòu)可靠性；PCB電路板焊接：在多層板、HDI板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)中，避免...

獨(dú)特的樹脂成膜機(jī)制在焊點(diǎn)表面形成致密保護(hù)層。零殘留免洗樹脂錫膏，不添加松香，有機(jī)酸等助焊劑，使用樹脂替代，做到完全中性。焊接完后會(huì)在焊點(diǎn)周圍形成樹脂保護(hù)層，既增加粘接強(qiáng)度，還能保護(hù)焊點(diǎn)防止短路。焊接完成后完全不需要清洗，目前會(huì)有我司產(chǎn)品可以做到，優(yōu)化工藝流程。...

破傳統(tǒng)錫膏的工藝瓶頸，適配5G芯片、MiniLED等先進(jìn)微間距應(yīng)用場景。樹脂錫膏(樹脂焊錫膏)適用于BGA/LGA等面陣列封裝，樹脂保護(hù)層可緩沖芯片與基板間的熱膨脹應(yīng)力，提升倒裝芯片長期使用中的結(jié)構(gòu)可靠性；PCB電路板焊接：在多層板、HDI板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)中，避免...

環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金...

用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊...