在預鍍錫的印刷電路板上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發性,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加,同時也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排...

使用有機溶劑清洗印制電路板是利用其對污垢的溶解作用，在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗劑后，目前使用溶劑清洗劑主要是HCF...

洗板水的清洗對象為單面或雙面電路板，有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網均可。洗板水的使用方法有1、人工刷法：將有需要的電路板沾上些溶...

原使用CFC-113清洗的清洗設備不需大的改造即可使用；溶劑清洗特別適合對水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。共沸混合物類型的...