華南德國工業CT銷售

phoenix nanome|x

—— 應用

安裝好的印刷電路板

處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm；

半導體與其他電子元件

4000 個溫度應力周期后 μBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫；

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像

檢測步驟的自動化是可能的

***的易用性

3D打印航空部件缺陷檢測，得到樣品的缺陷參數，不同顏色表示不同缺陷體積。華南德國工業CT銷售

phoenix v|tome|x m

——計量

帶X射線的重現性三維計量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統的觸覺坐標測量技術進行對比，對目標物進行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點，包括使用其他測量方法無法無損進入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包，包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力。 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析***組件，以確保其符合所有的規定尺寸，如缸蓋的三維計量。

廣東原裝進口工業CT維修在缺口的文物修復中，CT結果描述的更加細膩。

phoenix microme|x

—— 主要功能

高放大倍率

***的操作

高度的可再現性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節探測

可選： 

 x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現性；

 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像；

 10秒內的三維計算機斷層掃描；

 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集。

v|tome|x L 240

—— 應用：材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico

ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。

鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內表面，包括一些空洞，可自動計算其尺寸和位置。

層析圖像是三維測量的基礎（表面重構和標準實際值比較）

玻璃纖維增強塑料制成的物體的nanoCT： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 μm.

3D打印航空部件壁厚測量，得到樣品的壁厚參數，不同顏色表示不同壁厚尺寸。

v|tome|x L 300

—— 應用：

測量

用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。

裂紋提取：對于煤層氣及存在原生裂紋的樣品，通過對裂縫進行三維數據的分析，輔助判斷巖樣的連通性。華南德國工業CT銷售

v|tome|x L 240

——測量

用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。

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