東莞納米級工業CT測試

v|tome|x L 300

——應用：

三維計算機斷層掃描

工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。

CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 CT技術之 - 三維表面提取。東莞納米級工業CT測試

phoenix nanotom m

-----------特色

主要功能

源于獨特的溫度穩定的數字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質量用于高動態范圍>10,000:1；

新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節探測能力和內部冷卻-對長期穩定性來說是***佳的；

用于三維測量應用的測量束包括：    溫度穩定的機柜；高***度直接測量系統；操作器的防振；菱形|窗口；2個校準目標；phoenixdatos|x2.0軟件包“點擊&測量CT”與三維“測量"。

上海微米級工業CT儀器CT可用于掃描古代文書等，在展館中多數文書不能翻看觸碰，CT掃描通過三維數理化展示打開文書的過程。

phoenix nanome|x

—— 應用

安裝好的印刷電路板

處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm；

半導體與其他電子元件

4000 個溫度應力周期后 μBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫；

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像

檢測步驟的自動化是可能的

***的易用性

phoenix nanotom m

------------適用于材料科學、傳感/電氣工程、測量技術、地質/生物等領域

      phoenixnanotomm是一個nanoCT系統用于科學與工業計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測量。憑借其專門設計的180千伏/15瓦的帶有內部冷卻和溫度穩定的數字檢測器的高功率納米焦點X射線管，系統實現了***的樣品和應用范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的生物和地質標本，到中等大小的工業組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動執行、再現和分析過程確保了其易用性以及快速和可靠的CT結果。一旦已掃描，全三維CT信息可使分析具 有許多可能，例如切片的無損可視化、任意剖視圖、或自動孔隙分析。由于對物體的整個幾何形狀進行掃描，對復雜物體進行***且可再現的三維測量，以及在一個小時內自動生成首件檢測記錄是可能的。

動態砂礫破壞過程：研究孔隙與裂縫發育與發展、受力方式方向。

seifert x-cube-----應用領域

X-cube有兩種型號，精簡型X-cube和X-cube。 每種型號按160千伏和225千伏型生產，有一個工件支撐臺可供選擇，并能處理重量多達100千克的檢測工件。 然而，特大型有較大的檢測柜，所以它可以用于檢測體積達直徑800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精簡型可檢測直徑600毫米高900毫米的零件。

無論是用于石油和***領域的檢測閥，還是用于航空或鋁鑄件還有汽車行業的渦輪葉片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像學檢測解決方案。

得益于實驗室**的設備配置，使得二維掃描質量較高，可以清晰的觀察到零件缺陷。東莞納米級工業CT測試

v|tome|x L 240

—— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。

特色：

主要功能：

240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管

可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管）

高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集

通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 東莞納米級工業CT測試

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