PCBA加工是電子加工行業中的工藝，尤其是PCBA貼片加工的質量，更是能夠直接影響到產品質量、使用可靠性、使用壽命等參數。有手工操作和機械加工混合在一起的PCBA加工中難免會出現一些加工失誤和加工不良現象，PCBA貼片焊接也是如此。下面專業邁典電子工廠給大家介紹一些常見的貼片焊接不良現象。1、點焊表層有孔一般是由于導線與插口空隙過大導致。2、焊錫絲遍布不一樣一般是由于PCBA加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質、加溫不夠導致的，這一點焊的抗壓強度不足的情況下，碰到外力而非常容易引起常見故障。3、焊接材料過少主要是因為焊條移走太早導致的，點焊抗壓強度不足，導電率較差，受到外力非常容易引起電子器件短路的常見故障。4、拉尖關鍵緣故是PCBA貼片焊接時電鉻鐵撤出方位不對，或溫度過高使助焊劑很多提升導致的。5、點焊泛白一般是由于烙鐵溫度過高或者加溫時間太長而造成的。6、焊層脫離焊層受高溫后產生的脫離狀況，這一非常容易引起電子器件短路故障等難題。7、冷焊點焊表層呈豆腐渣狀。一般是由于烙鐵溫度不足，或是是焊接材料凝結前焊件的顫動。8、點焊內部有裂縫主要原因一般是導線侵潤不足，或是導線與插口空隙過大。邁典電子提供專業的三防漆噴涂加工。SMT貼片加工環境濕度越大，電子元器件就容易受潮，就影響有導電性能，焊接時不順暢；溫州多功能SMT貼片加工流程聯系方式
因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。五、其他要求1、根據PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據需方要求發回“請需方確認”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯系，直到需方確認后即可加工。2、檢查網框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網板表面，檢查繃網質量，繃網越緊印刷質量越好。另外，還應檢查網框四周的粘結質量。3、舉起模板對光目檢，檢查模板開口的外觀質量，查看有無明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間的距離有無異常。4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質量。杭州多功能SMT貼片加工流程流程SMT貼片加工其次是濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對產品的質量有很大的影響；
配置一條電路板SMT貼片加工全自動SMT生產線，除了主要的貼片機，還有要與貼片機配套的九種重要設備，下面邁典電子就來給大家簡單介紹一下：一、錫膏攪拌機，錫膏攪拌機可以有效地將錫粉和助焊膏攪拌均勻。實現更完美的印刷和回流焊效果，省卻人力的同時也令這一作業標準化，當然，無需打開罐子也減少了吸收水汽的機會。二、烤箱，用來必要的時候烘烤線路板用來去除線路板的水汽。三、SMT上板機，用于PCB置于Rack（周轉箱）內自動送板。四、錫膏印刷機，用于印刷PCB線路板錫膏，配置在貼片機的前面。五、SPI錫膏測厚儀，用于錫膏印刷機之后，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備六、回流焊爐，回流焊爐是SMT生產線后道工序，負責將已經貼裝好的PCB線路板和元器件的焊料融化后與主板粘結。回流焊爐同樣有很多品種，比如熱風回流焊爐、氮氣回流焊爐、熱絲回流焊爐、熱氣回流焊爐、激光回流焊爐等，配置在貼片機的后面七、AOI檢測儀，用于貼片機之后，這種叫做焊前檢查，用于檢測元件焊接之前的貼裝不良，如電子元件的偏位、反向、缺件、反白、側立等不良；也可用于回流焊爐后面，這種叫做焊后檢測，檢測電子元器件回流焊爐之后的焊接不良。
smt貼片加工時元器件移位問題,這其實是SMT工廠在加工中的一種不良現象。隨著科技的發展、人們生活水平的提高，對于電子產品的追求也越來越向小型化、精密化發展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統DIP插件在小型緊密PCBA上發揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規模、高集成的IC。對于許多研發公司來說，將產品送到SMT小批量貼片加工廠來采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一個很不錯的選擇。但是在SMT貼片加工中也會出現一些問題，比如說元器件移位。哪么smt貼片加工元器件移位是怎么回事。一、smt貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠從而導致元器件移位。二、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。三、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。四、錫膏的使用時間有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊劑發生變質，從而導致PCBA貼片焊接不良。五、元器件在SMT印刷、PCBA貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。六、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。用心做好SMT包工包料的每一步，嚴格按照PCBA加工制程操作。SMT貼片就是在PCB上直接裝配SMD的零件；
隨著新能源汽車電子的火熱增長，帶動了包括充電樁等汽車電子設備的需求增長，也推動了SMT貼片加工需求的增長，基于汽車電子設備高精密度的要求，對于SMT貼片質量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個環節都至關重要，不能有任何差錯，邁典電子作為專業SMT貼片加工服務廠家，跟大家一起學習一下。回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備，PCBA的焊接的焊點質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。回流焊接技術經歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發展過程。回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設備冷卻區的發展起到促進作用，冷卻區由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統。回流焊接設備因生產工藝對溫度控制精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區發展出了五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不同的焊接系統。一、回流焊接設備的關鍵參數1、溫區的數量、長度和寬度;2、上下加熱器的對稱性;3、溫區內溫度分布的均勻性;4、溫區間傳送速度控制的;5、惰性氣體的保護焊接功能;6、冷卻區溫度下降的梯度控制;7、回流焊接加熱器高溫度。貼片機是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種生產設備。杭州多功能SMT貼片加工流程流程
SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業里比較常見的一種技術和工藝；溫州多功能SMT貼片加工流程聯系方式
波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試。可以明顯改善焊膏不同鋼網開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。安裝時應選擇間距不超過、0間隔或0~安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現短路。再熔焊再流焊引起裝配失效的主要原因如下：1.加熱速度過快；2.加熱溫度過高。溫州多功能SMT貼片加工流程聯系方式
杭州邁典電子科技有限公司屬于電子元器件的高新企業，技術力量雄厚。是一家有限責任公司（自然）企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。公司始終堅持客戶需求優先的原則，致力于提供高質量的線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工。邁典順應時代發展和市場需求，通過**技術，力圖保證高規格高質量的線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工。