工藝技術原理/電路板焊接編輯BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。當錫球至于一個加熱的環境中，錫球回流分為三個階段：預熱首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。回流這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1mil=千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。江西標準電路板焊接加工量大從優
杭州邁典電子科技有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發周期，一般1—2天交貨。能滿足小0201封裝元件“質量至上，客戶完全滿意”是我們的經營理念，公司推行ISO9000標準，并依IPC-A-CLASSⅡ及公司標準，加工產品一次交驗合格率達到99%為您所想、急您所難、您的成功就是我們的心愿，快速、高效、高質量、高可靠、及低成本，是杭州邁典電子科技有限公司的永恒承諾及技術實力的保障。設計部門、科研單位、高校研究機構等客戶提供各種小批量的電子產品的加工、試制、測試與技術服務，積累了豐富的SMT加工的實踐經驗。過硬的質量、公正的價格、滿意的服務一定是您的一個良好選擇。江西新能源電路板焊接加工量大從優電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數；
劑）把BGA放在導電墊上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（劑）。第二步——除去錫球用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到好的效果，好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。第三步——清洗立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑第四步——檢查推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。注意：由于助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。第五步——過量清洗用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。注意：為了達到**好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。第六步——沖洗用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助于殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
然后根據實際溫度調節設定的溫度，使之達到理想的溫度進行焊接。在焊接的過程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發生震動，不然會使錫球融化的時候發生橋接，造成短路。PCB板的設計一般好的板子不僅節約材料，而且各方面的電氣特性也是很好的，比如散熱、防干擾等。質量檢查/電路板焊接編輯目前對電路板焊接焊接質量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,常用的是目視法,它經濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。[1]1目視法目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況,可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數可調,多可達80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較次的檢查儀可在兩個方向自動移動電路板焊接,也可自動定位。實現對PCBA關鍵部位的檢查。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成；
會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。2、翹曲產生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高。3、電路板的設計影響焊接質量在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形佳。這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。上海優勢電路板焊接加工量大從優
用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。江西標準電路板焊接加工量大從優
并使得電路板定位于臺面的中間位置，在此基礎上進行焊接工藝，提升焊接的精細度與精確性，提高焊接質量，且機械化的定位夾緊設備與方式，省時省力，加快了焊接工藝。為了解決上述技術問題，采用如下技術方案：一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置，包括機座、臺面與夾緊機構，其特征在于：臺面的兩側分別設置夾緊機構，夾緊機構包括直線運動機構與夾緊板，夾緊板連接直線運動機構，直線運動機構推動夾緊板在臺面上直線運動，夾緊板的接觸面安裝有接觸開關。進一步，直線運動機構包括直線氣缸、連桿與推板，直線氣缸通過活塞桿連接連桿，連桿連接推板，推板連接夾緊板。直線氣缸作為直線運動的動力源，可推動連桿、推板與夾緊板做有序的直線運動，從而達到夾緊或放松電路板的目的，該推動方式直接有效，操控方便。進一步，直線運動機構還包括有直線軸承箱，直線軸承箱通過導軸與推板連接，直線運動機構設置兩個直線軸承箱。直線軸承箱一方面具有直線導向作用，使得連桿、推板與夾緊板的直線運動更加平穩。另一方面，起到輔助支撐作用，減輕直線汽缸的支撐壓力，使得整個直線運動機構更為穩定。進一步，夾緊板呈l型，通過螺栓固定于推板，夾緊板的接觸面形成有夾口。江西標準電路板焊接加工量大從優
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