隨著線路板上元器件組裝密度的提高，給電氣接觸測試增加了困難，將AOI技術引入到SMT生產線的測試領域也是大勢所趨。AOl不但可對焊接質量進行檢驗，還可對光板、焊膏印刷質量、貼片質量等進行檢查。各工序AOI的出現幾乎完全替代人工操作，對提高產品質量、生產效率都是大有作為的。當自動檢測(A01)時，AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。工業控制電路板抄板打樣批量生產。hdi板
線路板廠要充分地利用口號，標語，宣傳欄，讓每個員工都能明白5S推動是公司提升企業形象、提好品質，替公司節約成本的一項比較好的活動，也是企業邁向成功的重要途徑。所以5S的一些口號、標語和宣傳欄要讓每個人都了解，5S是非常簡單但又每天時刻都要做好的五件工作。5S的推動，不要秘密地行動，也不要加班加點來做，要讓全員認同，5S是一個非常簡單的工作，只要大家知道整理、整頓、清掃，然后再進一步地提出方案，如何讓大家做得更好，就叫清潔。秘訣四：高層領導支持線路板廠的比較高領導要抱著我來做的決心，親自出馬。線路板廠安排每一個部門的經理要大力地推動。在推動的會議上，領導要集思廣益，讓大家積極地提出怎么做會更好的方法。秘訣五：要徹底理解5S要義軟硬結合板公司阻抗板抄板打樣生產質量好！
銅基燒結印制電路板選材與散熱性能的分析研究目前行業的一些銅基板、鋁基板、鐵基板、金屬芯板，都是采用壓結技術制作，銅與印制電路板之間都是采用樹脂壓合而成，金屬芯板也只是中間加上金屬層，不同材料及疊構導熱不一樣，系數越高導熱散熱效果越好。產品設計人員已經考慮選用一些鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、陶瓷基等材料的印制電路板作為功率器件的載體。印制電路板的材料及結構決定了產品的導熱及散熱效果，鋁基板、鐵基板、金屬芯板、銅基壓結等產品，導線與金屬散熱層之間都是高導熱環氧樹脂，相對普通印制電路板散熱能力有一定的提高，但對于一些高發熱、高可靠性的產品，以上四種類型產品仍無法滿足一些散熱更高要求，需要開發散熱性能更好的電子產品和印制電路板.研發銅基燒結印制電路板，比現有各種印制電路的散熱技術能提高30倍左右，為將來更高功率高散熱產品的發展奠定了堅實基礎。燒結焊料的選擇分析
激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業的快速發展，對PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設備中。而近年來，激光技術越發成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質量可靠等優勢滿足了鋁及銅基PCB切割對工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應用場景——既可滿足連續模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設備可區配到這種雙重應用需求。激光切割鋁及銅基PCB優勢#高效高產#提高質量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。LED雙面鋁基板抄板樣板生產。
HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。激光成孔的原理激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現象即反射、吸收和穿透。透過光學另件擊打在基材上激光光點，其組成有多種模式，與被照點會產生三種反應。激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學燒蝕或稱之謂切除。哪一家質量可靠，價格低便。指接板大芯板
哪一家工廠質量好，服務好。hdi板
目前柔性電路PCB有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。單面柔性PCB板是成本比較低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。柔性電路在無鉛化行動中起到重要的作用,但是就目前而言成本較高，但是也在慢慢降低成本。一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。hdi板